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評臺積電VS中芯國際訴訟,攜手發展是正道

2009-11-09來源: iSuppli 關鍵字:臺積電  中芯國際  訴訟  代工  半導體  工藝

  產業之惑

  短期來看,對臺積電形成挑戰的是三星、GlobalFoundry;對中芯形成挑戰的是聯電、華虹NEC等等,但是臺積電的最終對手不是中芯,不是三星;而中芯的最終對手也不是臺積電、華虹NEC,而是——產業本身!在這一點上,兩家是有共同話題的。

  半導體代工業經過二十多年的發展,已經到了必須改革的時候了。首先從這個行業來看,把這個行業展開,投資者、供應商、代工廠、高級管理層、合作伙伴、客戶群……看看誰賺錢誰虧錢,就會發現很一個有趣卻無奈的現象:首先客戶是賺錢的,芯片設計公司利用產業分工,不用購買價值不菲的生產設備,維護龐大的運營團隊,并且很大程度上規避了先進工藝的研發風險和高昂的開發費用,輕資產的公司輕裝上陣,并且反過來逼著Foundry進入無休止的產能大戰,先進工藝大戰,所以在這種模式下出現了高通,博通,聯發科等領先的芯片設計公司。

  這幾年Fabless產業的營收額增長遠遠超過同期的IDM公司,Foundry公司和全部的半導體產業;Foundry的客戶賺錢,而Foundry的各種供應商也不虧錢,應用材料、ASML這種領先的設備廠商自不必說:在這個Foundry拼產能,拼建廠的時代賺的盆滿缽滿,而小的部件供應商,甚至液體,氣體等消耗品的供應商也是鈍刀殺人,悶聲大發財。而作為Foundry的合作伙伴,EDA廠商等也從Foundry身上得到了穩定的收入和發展。Foundry里面的高級管理人員不論股票、分紅和收入也賺到了錢。那么這個產業,整體看下來,好像都賺錢,只有Foundry虧錢,也就是股東虧錢,那誰還會投資Foundry呢?風投可不是“瘋”投,所以這個產業已經到了必須改變的時候!

  合久必分,分久必合。2007年我提出Foundry產業要走IDM-Like的路線,收回產業鏈上更多的發言權,重新掌控半導體產業。要做一個產品交付平臺而不僅僅是后端制造,淪落為給客戶和供應商打工。Foundry應該加強設計服務能力和IP研發整合能力。現在半導體的發展在數字領域會由Foundry+Fabless演變成Foundry+Designless。因為在集成電路技術發展迅速的今天,IP的供應也逐漸增多,設計服務公司也日臻成熟,并且技術的門檻逐漸降低,而產品定義、市場開拓、營銷渠道卻越來越重要,所以芯片設計公司要增強核心競爭力,在市場和產品上更下功夫,而將更多的與工藝和非核心IP相關的部分將付給Foundry。這樣Foundry對整個產業的控制會得到加強。國際上來看,高通已經開始走向制定標準,向Designless發展的過程。所以臺積電和中芯國際都面臨著這個產業的變革。與其在小官司上糾纏,不如將這些精力和資源,放在新時代的競爭上。引導半導體產業的第三次革命(IDM;Foundry1。0;Foundry2。0),開辟新的大格局。

  臺積電也成立了新事業群,進入LED和別的新領域;而中芯國際也成立了太陽能等新的部門。兩家領先的半導體廠家都開始進入非傳統半導體的領域,不正是說明了半導體產業已經到了變革的前夕嗎。

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關鍵字:臺積電  中芯國際  訴訟  代工  半導體  工藝

編輯:小甘 引用地址:http://www.nncyjs.com/manufacture/2009/1109/article_1746_2.html
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