7月26日消息,據臺媒《工商時報》今日報道,日月光營運長(首席運營官,COO)吳田玉在25日的法人說明會上表
半導體設計/制造
3月18日消息,據臺媒《經濟日報》報道,臺企日月光獲得蘋果M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關
半導體設計/制造
英飛凌和日月光今日聯合宣布,雙方已簽署一項最終協議。根據此協議,英飛凌將把位于菲律賓Cavite和韓國Cheonan的
日月光半導體今日宣布推出VIPack先進封裝平臺,提供垂直互連整合封裝解決方案。據悉,VIPack是日月光擴展設計
據業內消息人士透露,日月光憑借獨特的aQFN技術獲得了高通、聯發科大量Wi-FiSoC訂單,并正在積極尋求包括引線框

Yole發布先進封裝技術報告,日月光/安靠/英特爾前三,長電第四
半導體設計/制造
日前,YoleDéveloppement發布了2022年一季度先進封裝技術報告,半導體、內存與計算技術與市場分析師兼
數字化與智能化正在重塑社會的方方面面,數據像流水般漫延到各種應用場景。相較而言,數字化創造了新的條件,智能化則帶來了更