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COG與常規方法如表面貼裝器件(SMD)相比有顯著優勢。從PCB上去掉液晶驅動器降低了PCB的復雜性，增強了應用設計和重新設計的可靠性并加強了其靈活性，從而降低了系統成本。COG是一種非常可靠而且完善的技術，常用于汽車工業。

如今，很多液晶顯示器都通過連接一個帶封裝的液晶驅動器IC實現顯示功能，其通過印刷電路板(PCB)進行物理顯示（見圖a）。這個概念（后文稱為“表面貼裝器件”或SMD概念）提供了一個堅固的機械解決方案，但要求更復雜及更區域聚集的PCB設計。 COG (Chip On Glass)技術是另一種設計方法，其液晶驅動器直接安裝于顯示屏上（見圖b）。這個概念（后文稱為COG概念）減少了PCB上的走線和層數，削減了電路板的尺寸和復雜性，并減少了SMD概念中使用的IC封裝。整體效果是降低了系統成本。 與SMD概念相反，COG要求IC和液晶模塊制造商之間有嚴格的生產和設計協調。NXP有實力支持COG應用，因其與世界各地的主要液晶模塊制造商關系緊密，且在為COG應用設計液晶驅動器方面已有超過10年的經驗。

對于SMD液晶屏來說，顯示器和顯示器驅動都直接安裝在PCB上。顯示器和PCB之間的連接通過固定引腳或彈性連接器(ZEBRA)實現。以4*60 液晶區段驅動器為例,在復用1:4模式下具有最高240個區段，結果是顯示驅動器和PCB以及PCB和顯示器之間具有最高64個連接。（128區段顯示和36連接的示例，見圖2）。 SMD顯示屏包括液晶單元，一個金屬或塑料邊框，后者將液晶單元壓到彈性連接器(ZEBRA)上，然后與PCB上的走線連接。ZEBRA連接器由交替的細間距導電段和隔離段組成，嵌于兩個隔離帶之間。金屬或者塑料邊框都施加一種壓力，輕微擠壓ZEBRA以保證液晶屏與PCB嚴密接觸。

COG (Chip On Glass)液晶屏概念 COG模塊的組成為： 顯示屏，代表有效顯示區域。 顯示屏周圍的密封環，保護并密封顯示屏。 連接平臺，為液晶驅動器IC提供空間。 液晶驅動器IC自身產生顯示器控制和驅動信號。彈性面板連接器(FPC)將顯示驅動器IC連接到微控制器。 在COG模塊中，組成液晶屏的兩塊玻璃板之一向外延伸，提供安裝和連接液晶驅動器的空間。通過銦錫氧化物(ITO)電極與顯示屏連接，前者裝配于玻璃板表面并通過異方性導電膜(ACF)連接到安裝于驅動器IC的連接墊上的金接點。 COG技術在液晶模塊設計方面的限制很少： 對于COG，非封裝顯示驅動器IC（沒有封裝的顯示驅動器）已足夠；只要求顯示驅動器IC具有可以接觸到液晶屏上的ITO走線的金接點。 LCD驅動器IC的放置可以在有效顯示區域的任何一側。這允許將液晶驅動器IC放置在較小的一側以使接觸平臺最小化，降低費用。 COG技術允許幾個液晶驅動器IC直接串接在接觸平臺上，以便能夠驅動更大的顯示屏分辨率。 COG技術允許將顯示屏連接到PCB的最恰當位置，即使與微控制器有些距離也可以。

COG (Chip On Glass)液晶屏概念 COG模塊的組成為： 顯示屏，代表有效顯示區域。 顯示屏周圍的密封環，保護并密封顯示屏。 連接平臺，為液晶驅動器IC提供空間。 液晶驅動器IC自身產生顯示器控制和驅動信號。彈性面板連接器(FPC)將顯示驅動器IC連接到微控制器（見圖4）。 在COG模塊中，組成液晶屏的兩塊玻璃板之一向外延伸，提供安裝和連接液晶驅動器的空間（見圖4和圖5）。通過銦錫氧化物(ITO)電極與顯示屏連接，前者裝配于玻璃板表面并通過異方性導電膜(ACF)連接到安裝于驅動器IC的連接墊上的金接點。 COG技術在液晶模塊設計方面的限制很少： 對于COG，非封裝顯示驅動器IC（沒有封裝的顯示驅動器）已足夠；只要求顯示驅動器IC具有可以接觸到液晶屏上的ITO走線的金接點。 LCD驅動器IC的放置可以在有效顯示區域的任何一側。這允許將液晶驅動器IC放置在較小的一側以使接觸平臺最小化，降低費用。 COG技術允許幾個液晶驅動器IC直接串接在接觸平臺上，以便能夠驅動更大的顯示屏分辨率。 COG技術允許將顯示屏連接到PCB的最恰當位置，即使與微控制器有些距離也可以。

1. PCB， 2. 液晶驅動器， 3. 顯示屏， 4. 材料和裝配。 四個因素決定了成本。

根據尺寸為40 mm*24 mm的160區段TN LCD計算模型，對SMD和COG的成本結構進行進一步分析和比較。COG案例中，假設顯示器由PCF8576DU驅動（40*4液晶區段驅動器），SMD案例中由PCF85176驅動（工業用40*4區段驅動器，裝于TSSOP56中）。在SMD案例中，顯示器為其原始尺寸(40 mm*24 mm)。在COG案例中，顯示器稍微大一些(40 mm*26 mm)，因為驅動器必須放置在顯示屏上，這要求2 mm額外寬度。在此示例中，PCB類型FR4作為基準。SMD案例中的顯示區域假設為80 mm*40 mm；COG案例中的顯示區域為64 mm*40 mm。 為了進行等同比較，兩個模塊（SMD和COG）都使用彈性面板連接器(FPC)。驅動器IC可實現的最大成本節約，因為在COG概念中沒有封裝。但另一方面，COG概念要求增加顯示屏區域。這反映了平衡的COG側的成本增加。在此示例中，獲益于COG，總成本節約量達到了18 %。當然，實際成本節約取決于很多參數，包括各零件供應商的利潤，但在此模型中沒有納入此點；改變這些參數也將改變節約的成本。