Altera公司資深副總裁 CTO Misha Burich
2000年加入Altera，2007年，他開始負責管理研究和開發工作。
Altera的FPGA OpenCL計劃縮短了早期試用客戶的開發時間
goHDR將其專用C代碼導入到OpenCL標準中
StratixV FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA。
Altera CTO Misha：FPGA市場到達了關鍵節點
關于技術節點的問題，FPGA可以覆蓋到大范圍客戶，所以我們可以盡量的去爭取做更先進的技術節點。我們可以看出自2003年開始，FPGA的關鍵技術節點就已經超過了ASIC和ASSP，而自2006年起，二者的差距越來越大。當然你可能會問部分ASIC或ASSP公司有一些很先進的技術節點，當然你會問可能會有一些ASIC或ASSP的公司，它可能也會有一些很先進的技術節點，但是在我們看來它服務的是小眾市場或者是更小范圍。[詳細]
，我們有一些天然的優勢去做硅片融合這樣的技術，是因為作為FPGA的供應廠商，我們了解FPGA的架構，我們有它的一些生態系統。我們可以利用在FPGA上的優勢，引用外面處理器或者是一些硬核的IP，來融合系統架構。有些芯片廠商如果沒有FPGA的積累，盡管可以去做一些硅片融合，但他們只能做到處理器加上一些硬核的IP，靈活性就沒有像傳統的FPGA廠商一樣。[詳細]
硅片融合的時代，也是應用融合的時代，由于FPGA芯片獨特的靈活性，使其可以覆蓋眾多領域，這其中包括很多新型的應用。而同時隨著FPGA價格、功耗的下降，性能的提升，以至于在有些高端應用中，FPGA成為了主流解決方案。相對于傳統的FPGA廠商來說，我們的競爭優勢就是可以集成更多的功能，覆蓋領域會更廣。但這就導致我們要面對更激烈的競爭，因為除了FPGA，我們還要面臨傳統處理器市場的競爭。[詳細]
我們Altera作為FPGA的供應商，我們一直在不斷地擴展我們新的市場。在硅片融合的時代到來的時候，我們是希望在這個時代有一個更快速的發展。所以會看到通過硅片融合我們把這個處理器放到FPGA里面，把DSP放進來，把ASSP放進來，這樣的話，給到我們的一個芯片更低的功耗，更高的功效，還有就是我們能夠在新的領域有更多，更大的成長。[詳細]
Misha在加入Altera之前，曾經在多家EDA公司工作，同時Misha也是以軟件工程資深副總裁身份加入Altera，并且負責SoPC Builder項目。對此，Misha表示，EDA和FPGA在方法、流程方面有很多類似，所以有很多工作是相通的。Misha表示，他剛剛加入Altera的時候大概有200余名R&D員工，其中3成為軟件開發工程師，而現在公司已經有500余名R&D員工，而軟件開發工程師已經達到了一半。 [詳細]
對于3D與2.5D芯片的區別，Misha認為3D技術使通過不同的裸片堆疊形成的，每個Die上都有晶體管，而現在的2.5D芯片是通過襯底互連，并不算嚴格意義上的3D芯片（比如Altera采用的TSMC的Cowos技術）。不過Misha也強調，由于從真實的可量產情況來看，2.5D的實現難度比3D小一些，并且其認為最早采用3D芯片技術的可能是存儲器類的公司而不是FPGA。[詳細]
雖然和十年前一樣，現在的FPGA公司業績開始有了下滑，但卻并不像十年前一樣明顯，而且Altera也變化了很多，今天你看到的公司也好，行業也好，都是不一樣的。在我加入Altera的時候，公司在做130nm StratixI，而且只有這一個家族，而隨著公司技術的發展，我們的產品組合越來越強，11年前最大的芯片也只有幾十K邏輯單元，而現在最小的都有幾十K邏輯單元。無論從成本、性能、功耗等方方面面都有了極大的進步，可以給客戶更多的選擇，同時我們涉獵的行業也更加寬泛，進一步抵御了經濟下滑帶來的風險。所以無論從方方面面來看，現在和十年前已經完全不一樣了。