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處理器市場(chǎng)的關(guān)鍵詞逐漸向融合靠攏，不單是同構(gòu)的雙核四核融合，異構(gòu)雙核也越來越多的出現(xiàn)。在嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)上，賽靈思成為了最大贏家，其率先推出了ARM與FPGA結(jié)合的產(chǎn)品Zynq，Intel推出結(jié)合Atom與FPGA的E600C產(chǎn)品，Altera宣布了與ARM及MIPS結(jié)盟。在移動(dòng)終端平臺(tái)上，AMD推出APU，TI推出了OMAP 5，NVIDIA推出了Tegra，高通推出了Snapdragon ii，飛思卡爾發(fā)布了i.MX 6，三星則宣布推出Exynos。
- 編者按
- 處理器發(fā)展史簡(jiǎn)述
最早當(dāng)Intel發(fā)明出世界上第一款處理器之時(shí)，將不同功能的集成電路集合為一個(gè)中央處理器單元。隨著工藝和體系架構(gòu)的發(fā)展，處理器上集成越來越多的功能和控制處理單元，未來也許一顆芯片就夠了。
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