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12月31日晚，深南電路公告披露了近期的一次投資者調研活動紀要。紀要中，深南電路對公司目前的產能情況及業務進展情況做出了解讀。

據悉，深南電路目前在深圳、無錫、南通三地合計布局6家 PCB 專業化工廠，其中深圳2家、無錫1家、南通3家。目前深圳、無錫PCB工廠及南通一期項目均為成熟運作的工廠，南通二期項目于2020 年3月連線，目前產能爬坡進展順利；南通三期于2021年四季度連線，目前處于投產早期階段。

業務進展方面，汽車電子作為深南電路PCB業務重點拓展領域之一，該公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，目前汽車電子業務占比較小，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品。

深南電路表示：“與傳統汽車電子產品相比，新能源和ADAS領域對PCB在集成化等方面的設計要求更高，工藝技術難度有所提升。未來伴隨車聯網等終端應用的涌現，汽車也可能成為新型的移動終端，公司在通信領域的技術優勢可進一步延伸。”

另外，數據中心業務作為深南電路近年來新進入并重點拓展的領域之一，已對該公司營收產生較大貢獻，整體市場空間有待公司進一步開拓。

該公司表示：“伴隨5G時代對信息傳輸速度及傳輸容量的需求提升，數據中心硬件也持續向高速、大容量的方向發展，其對 PCB 在高速材料應用、加工密度及設計層數方面都有著更高要求，會推動產品價值量的提升。”

除此之外深南電路自2009年進入封裝基板業務，深圳、無錫封裝基板工廠經過多年發展，積累了較為豐富的運營經驗與新工廠建設經驗。目前該公司已具備模組類、FC-CSP 及存儲類基板的批量生產能力，擁有較為先進的精細線路產品技術能力以及質量能力平臺。

在FC-CSP基板方面，深南電路現已具備 FC-CSP 基板產品的批量生產能力。未來，伴隨無錫高階倒裝芯片用封裝基板項目和廣州封裝基板項目建成投產，公司FC-CSP 基板產品的產能將獲得進一步擴充，以滿足客戶日益增長的產品需求。另外在FC-BGA 封裝基板方面，該公司目前已投入資源對FC-BGA封裝基板進行預研。

引用地址：深南電路：公司現已經投入資源對FC-BGA封裝基板進行預研

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