12月17日,在首屆滴水湖中國RISC-V產業論壇上,芯原股份與上海臨港集團完成了臨港研發中心項目簽約,該項目總投資13億元,旨在加快公司人才體系建設,擴大業務體系布局。
芯原股份在最新公告中稱,隨著規模和業務的擴張,上海現有的張江研發中心已無法滿足公司日益增長的研發人才需求。為進一步加快技術人才體系建設并完善公司戰略布局,公司擬在中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區建立臨港研發中心,并與中國(上 海)自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會(以下簡稱“臨港新片區管委會”) 及上海臨港科技創新城經濟發展有限公司簽署《投資協議書》(以下簡稱“投資協議”)。隨著臨港研發中心的建成,公司上海研發布局將由張江高科技園區單研發中心布局擴張至張江及臨港雙研發中心布局。
芯原股份表示,臨港新片區作為集聚海內外人才,國際創新協同的重要基地,在諸多政策扶持方面擁有較高吸引力,有助于吸引集成電路產業相關人才。本次項目選址在臨港新片區,能夠充分利用臨港新片區的政策優勢和集成電路產業集群優勢,招募到國內外一流的人才扎根上海臨港,從而加快研發資金、技術、人才的整合及優化配置,實現研發能力的顯著提升,完善公司的產業鏈布局和中長期發展規劃,進一步提升公司的綜合競爭實力。
芯原股份指出,本次投資將依托臨港新片區的產業集群優勢,發展 Chiplet 業務。隨著 Chiplet 業務發展,公司將可以實現 IP 芯片化(IP as a Chiplet)并進一步實現芯片平臺化(Chiplet as a Platform),為客戶提供更加完備的基于 Chiplet 的平臺化芯片定制解決方案。本次投資也將進一步完善公司自動駕駛軟件平臺,為市場提供更加完備的系統解決方案。除發展 Chiplet 業務外,本次投資還將進一步完善物聯網軟件平臺的研發,以滿足終端客戶的多樣化需求,推動 RISC-V 生態的發展。
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