前幾天，高通正式宣布將會在11月30日召開驍龍技術峰會，大家期待的驍龍898芯片也有望正式亮相。
按照以往慣例，高通官方可能會在發(fā)布會上介紹首發(fā)該芯片的廠商，其很大概率會由小米12首發(fā)，即便沒能搶下首發(fā)，小米12也應該會在年前發(fā)布，是首批驍龍898機型。
根據微博數碼博主的最新爆料，小米旗下有一款代號為L2的旗艦手機，今天正式通過了國家無線電核準，具體型號為2201122C，而這款手機很有可能就是搭載驍龍898的小米12。
需要注意的是，此前消息稱小米12系列在年前可能只會發(fā)布一款標準版機型，跟去年的情況大致相同，隨后大概會在三月份左右推出12 Pro、12 Ultra機型，會是經過全方位加強的頂級旗艦。
不過，小米12標準版也將同樣維持很高規(guī)格的配置，除了驍龍898的頂級性能之外，還會配備一塊小米史上最強屏幕，采用E5材質OLED屏，支持2K分辨率、LTPO自適應120Hz高刷等等。
另外，近日還有爆料稱小米12標準版也有希望搭載百瓦快充方案，這也是小米數字系列標準版首次配備百瓦快充，預計又會是一款“旗艦守門員”，值得期待。
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史海拾趣
面對電子行業(yè)日益多樣化的市場需求，FlexiPanel推出了定制化RF模塊解決方案服務。公司擁有一支專業(yè)的技術團隊，能夠根據客戶的具體需求，提供從需求分析、方案設計、樣品制作到批量生產的全流程服務。這種靈活多樣的服務模式不僅滿足了客戶對于個性化產品的需求，還幫助FlexiPanel在市場中建立了良好的口碑和品牌形象。
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