集微網消息,10月22日,國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體的年度用戶大會XTUG(Xpeedic Technology Users Group)正式召開。會議期間,芯和半導體高級副總裁代文亮博士發表了主題演講,并宣布芯和EDA 2021版本正式發布。
代文亮首先介紹了芯和推出的建模、仿真、分析和測試等EDA平臺工具。自2010年成立至今,芯和半導體已經擁有一系列自主知識產權的EDA產品和方案,提供從IC、封裝到系統,從數字、模擬到射頻的全產業鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體同時在今日正式發布EDA 2021版本,包含眾多核心技術和產品功能的大幅升級,同時重磅推出國內首款全流程3DIC設計仿真驗證平臺。目前,芯和半導體已經擁有完整的自主知識產權的電磁場、多物理場和電路系統的算法引擎,并廣泛應用于射頻、模擬、數字的芯片-封裝-系統的信號、電源、熱完整性的分析。
具體來說,芯和基于Metis軟件全新推出了3DIC和先進封裝兩種易用分析流程,以引導用戶快速完成聯合仿真設置。
代文亮表示,Metis采用的矩量法電磁仿真引擎MoM Solver,具備跨尺度仿真和矩陣級別分布式計算兩項核心技術,可以完美解決異構集成所面臨的芯片、3DIC、封裝和系統協同仿真難題。同時性能表現較友商產品提升了一個數量級,計算時間快10倍,內存僅為后者的二十分之一。該套仿真產品具備Speed,Balanced和Accuracy三種仿真模式,能夠滿足不同設計階段對精度和速度的需求。
芯和同時發布了高精度任意三維結構電磁仿真引擎FEM3D,精確到太赫茲頻率,支持多種端口類型。采用該仿真引擎的產品ViaExpert能夠實現快速精準的高速過孔建模與優化,CableExpert能夠實現快速精準的線纜建模與優化,Hermes3D支持各種主流封裝類型,支持封裝和PCB的協同仿真,用于分析各種封裝和PCB之間的電磁耦合效應。
芯和還發布了首款電源完整性產品Hermes PSI,采用最新的高精度DC仿真引擎,具備完整的PI DC分析流程。除此之外,芯和還發布了2021版本的高速通道仿真分析平臺ChannelExpert、Analog/RF/MW系統設計平臺XDS等工具套件,以及構建器件庫在線管理生態的LibManager。
芯和精耕電磁場仿真EDA領域,覆蓋從芯片、封裝到PCB的全鏈路協同仿真,以系統設計為驅動,全面支持先進工藝節點和先進封裝。
除了在EDA領域不斷創新不斷突破,芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色,其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺,幫助手機和物聯網客戶設計出更好的射頻前端濾波器和模組。目前,公司主要有IPD、BAW、Hybrid和Chip Cap四條無源濾波器芯片產品線。在本屆大會上,芯和也發布了全新的產品系列,包括IPD EMI 濾波器、2.4GHz 的BAW WIFI HP濾波器、BAW B40、BAW N41、混合 WiFi Antennaplexer、高密度電源去耦電容等產品。
一直以來,芯和半導體致力于提供完整的覆蓋多種工藝濾波器類型的解決方案,并為射頻模組廠商提供高度定制化集成化無源解決方案(Filter on Demand)。未來,芯和也將持續推動生態圈合作伙伴開發新工藝,新設計。
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