“晉身”為卡脖子技術之一，EDA受到了前所未有的關注。多方涌入之下，國內呈現EDA企業數量快速增加、融資案例量次齊增的局面。

首先是EDA企業數量不斷攀升，據統計國內EDA企業到6月底已有64家。其次，資本熱捧融資次數增長。2020年就有9家企業完成了15次融資；2021年上半年已經有6家企業完成了8次融資。最后，融資規模更大。2018年以來，國內EDA企業融資體量快速增大。此外，企業IPO進程也在加速，包括華大九天、概倫電子、廣立微都已過會。

但在表面的繁榮之下，新的隱憂也漸次浮現。“熱”火朝天的背后，或許更需要“冷”思考。

泥沙俱下

EDA作為半導體業的基石，屬于典型的技術、資金、人才密集型行業。由于研發投產周期長，導致行業人才需求以及資金成為行業發展的關鍵因素，也體現出EDA業的主要特征。EDA三巨頭新思、Cadence和Mentor（被西門子收購）在過去的30多年里，經過了超過200次的并購，形成了寡頭壟斷地位。

北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平曾在演講中提到，目前全球前十大EDA公司中有7家是美國公司，華大九天也是勉強進入到前十，顯現出我國EDA業面臨受制于人的嚴峻性。

盡管在大國博弈背景下，EDA在產業內的關注度越來越高，國產替代的需求愈加強烈，在制造、模擬和數字領域均有國內EDA公司在布局。但正所謂硬幣的兩面性，太多公司的出現也引發了分散力量的問題，而且不可避免地是泥沙俱下。

鵬城實驗室研究員、中國科學院大學和浙江大學兼職教授陳春章博士指出，國內EDA業太熱，一些亂象值得警惕：一些廠商掛著EDA的牌子，但可能業務與EDA沒太大關系，或只是用EDA做芯片測試等；有的企業雖說取得了EDA授權，但屬于EDA技術服務范疇；還有些企業打著EDA的旗號，可能只是為了易于取得補貼或申請各類資助。

而從具體定位來看，如陳春章所指，數字芯片前端越來越復雜，后端涉及物理實現，要與先進工藝結合，這方面EDA工具最復雜、最昂貴也最難做。在模擬與射頻設計與實現上，則需要工程人員既懂電路設計和仿真，又會版圖技巧和驗證。在系統集成方面，則要求EDA工具從系統方案、數字與混合信號方案、先進封裝測試方案規劃一套整體“電子系統設計”架構方案，才能引領國內EDA技術的發展和追趕。

因而不得不追問，這些新成立的EDA公司是要做點工具還是系統工具，有沒有技術團隊支撐、有沒有對行業的深入了解？陳春章介紹，即便是點工具，即解決設計流程中某個問題的工具，也不簡單，也要求是一個系統化的軟件，起碼需要幾十人上百人的支撐。而且，做EDA要與圈子內的企業交流、探討，解決更深層次的問題；要建立產學研合作機制，與科研院所在資源上共享，在人才培養上發力。

要注意的是，業界一窩蜂式地進入EDA業，顯然與資金的流向與政策的傾斜是有關系的。但讓人深思的是，業界卻沒有關注重要的Matlab軟件，其與EDA系統仿真的方法緊緊關聯，目前基本各大高校相關專業學生都在用這一軟件，如果這一軟件被禁售的話，該怎么辦？國內有解決方案嗎？

正如劉偉平所言，EDA實際上是很難的、技術要求很高的行業，同時也需要產業鏈的配合以及生態的支持，不是說關起門來自己做EDA解決問題了。而且，EDA不是任何一家單打獨斗能夠解決問題的。

變革叢生

作為EDA業的主要驅動力，摩爾定律已然后勁不足。伴隨著后摩爾時代到來，EDA業亦在求新求變。

目前，大都使用的EDA基于2000年左右開始形成的基礎，可稱之為“EDA1.0”。但隨著后摩爾時代到來，新興技術形態如3D IC、Chiplets、SiP、新材料、新器件等需要EDA提升設計效率以及仿真、驗證等關鍵環節實現方法學的創新。同時5G+AIoT、智能汽車等應用推動芯片設計走向線上化、數字化、智能化，帶來了云上EDA、AI設計、軟硬件協同等等設計趨向，傳統EDA1.X方法學和流程難以適應芯片設計發展對效率的需求，EDA也進入全面革新的EDA2.0時代。

而EDA 2.0意味著將不再是工具的組合，而是融合EDA+IP、EDA+AI、EDA+云等趨勢，走向開放化、智能化、云端化，成為一個服務化、可定制的完整平臺。

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓相信，智能化的EDA 2.0時代，將使設計芯片像開發程序那樣簡單，制造芯片像搭積木那樣靈活。

盡管我國EDA業面臨如以提供點工具為主、在先進制程和封測環節的短板以及缺乏持續驗證和迭代的IP庫等挑戰，但在挑戰中也蘊含著機遇。

有專家對此分析，國內EDA發展可著重于，把握新應用領域催生EDA工具的創新機會，包括先進制程如5nm、3nm的進階以及化合物半導體的新需求，還有Chiplet設計方法的新需求，以及對光電集成等新應用的支持等。同時，具有強大資本實力和技術儲備的國產EDA公司在產業生態的協同合作下，可全力攻克前端綜合和后端設計等“硬骨頭”環節。此外，從EDA細分領域突破，打造最強點工具，在EDA仿真和驗證類工具尋求突破。

理性洞察

盡管EDA的趨勢明朗，但置身其中，也要有所為有所不為。

面對EDA上云趨勢，陳春章表達了自己的看法：雖然上云能解決一些問題，對一些前端系統的仿真提高效率，但這涉及安全的問題，客戶可能不太愿意將數據放到云上去，特別是物理實現的數據。還記得20年前客戶就提出通過服務器、網絡來實現設計和EDA工具的共享，但在實際應用中，一直到今天還沒有太多的進展。此外，某些數據放到云上的效率不高，一定是要通過有經驗的工程師現場來調試的。

有業界人士透露，鴻海之前成立了一家Design House，一開始花錢租云端EDA，但后來還是放棄了。

因而，國內某知名EDA公司負責人也表示，上云雖是長期趨勢，與SaaS一樣，但過程并不簡單，因為EDA不是獨立存在的，需要設計、制造流程配合，遠非一日之功。

對于受業界追捧的AI化層面，陳春章也分析說，機器學習最有效的是圖像處理與識別，目前看到用機器學習方法的一些產品大都用在數字電路中的布局布線優化，即使過去5年來算法理念的研究在學院方面取得了一定進展，但產業化的實用尚有待時日。 

對于EDA+IP的組合，上述負責人指出，這一組合已存在多年，在工具全了平臺化之后，做IP是自然的，因為能捆綁銷售，但這也需要更強的協同效應，解決更多的行業挑戰。

對此陳春章也深入分析道，EDA工具的數字電路流程沒有太大差別，但隨著異構計算帶來的集成度不斷提升，最復雜的就是如何運用EDA將不同IP高度整合，因為IP協議越來越復雜，無論是USB、DDR、PCIe等，涉及從IP的系統建模到芯片設計、再到應用的完整了解。IP設計并不是一個新事物，與SoC設計或ASIC設計相比，歸根到底都屬于IC設計。EDA+IP可以進行業務綁定，這樣既能銷售EDA工具，又能為客戶提供IP方案，但回到根本上來說，EDA加IP并不能“創造”神話，本質還是要提升EDA工具的實戰性。

在全面變革的時代，國產EDA一方面要尊重從點到面再到平臺的產業規律，擅用資本。另一方面，產業鏈也要給予更多的機會進行國產EDA的迭代，這是本土EDA縮小差距的真正動力。正如集微咨詢高級分析師陳躍楠所言，由點及面、由低端到高端、產學研用資全面配合將是EDA業未來的主題。國產EDA能否強力突圍？這是考驗智慧、耐心、堅持、人才的長久較量。