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2021年08月29日 | 小米產業(yè)基金入股了高端封測初創(chuàng)企業(yè)芯德科技

發(fā)布者:keiss2018 來源: 愛集微關鍵字:小米 手機看文章 掃描二維碼
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企查查數(shù)據(jù)顯示,8月27日江蘇芯德半導體科技有限公司發(fā)生投資人變更,新增湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等十家機構股東,公司注冊資本由6.1億元人民幣增加至7億元。

來源:企查查

芯德科技官網顯示,公司成立于2020年9月,位于中國江蘇南京浦口開發(fā)園區(qū),總投資60億元,提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務,聚焦Bumping,WLCSP, Flip Chip PKG,QFN, BGA, SiP,SIP-LGA,BGA,F(xiàn)OWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先進封測技術。項目一期運營54000平方米標準化廠房,主要開展芯片級高端封裝研發(fā)生產業(yè)務,引進各種國內外先進工藝設備超1000臺套,帶動周邊就業(yè)約1000人;項目二期將建設占地約150畝的芯片封裝測試基地。

今年4月,芯德科技高端封裝項目一期竣工投產儀式在南京浦口經濟開發(fā)區(qū)舉行。該項目從建設到投產歷時6個月,總投資9.5億元,項目2021年產值規(guī)模將達3億元,2022年產值規(guī)模將進入10億元序列,計劃三年內進入上市階段,五年內達到50億元的產值規(guī)模。

據(jù)浦口經開區(qū)消息,隨著華天科技、芯德科技的投產以及長晶浦聯(lián)的簽約落戶,浦口經開區(qū)已實現(xiàn)國內集成電路封測領域三大頭部企業(yè)的集聚,為園區(qū)在“十四五”期間打造具有全球影響力的集成電路產業(yè)地標奠定了堅實的基礎。


關鍵字:小米 引用地址:小米產業(yè)基金入股了高端封測初創(chuàng)企業(yè)芯德科技

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