據日本經濟新聞報道,英特爾首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)昨日表示,該公司芯片代工業務目前擁有“超過50家潛在客戶”。
今年3月,英特爾公布IDM 2.0計劃,宣布將開放代工業務。除計劃供應面臨半導體短缺的汽車及零部件供應商外,該公司也開始與云計算企業進行業務洽談。現有工廠將于2021年啟動代工生產,而在美國亞利桑那州投資200億美元建造的兩座新工廠將于2024年起全面運營。
自去年年末以來,全球產業面臨芯片短缺,晶圓廠產能維持滿載。另外美國政府致力于加強本土芯片生產,進一步推動晶圓廠投資擴產計劃。
英特爾公布截至3月27日的2021財年第一季度財報顯示,按照美國通用會計準則(GAAP)計算,第一財季營收為197億美元,較上年同期的198億美元下降1%;凈利潤為34億美元,較上年同期的57億美元下降41%。英特爾當天表示,預計2021年全年銷售額將同比減少1%,為770億美元,為6年來首次減收。
因此,該公司打算與美國政府保持步調一致,利用“制造業回歸本土”的契機實現再增長。不過,業界圍繞制造業回歸本土的意見不盡相同。英偉達 CEO 黃仁勛曾表示,全球供應鏈緊密相連,無法剝離。制造芯片需要多個地區與多家公司的合作。
美國半導體工業協會(SIA)估算,美國要實現半導體自給自足將需要3500億~ 4200億美元的初始投資,并且每年還需要50億~ 150億美元的預算。
為振興本土半導體制造業,美國政府將為芯片產業提供高達500億美元的資助,這也是2.3萬億美元基建計劃的一部分。不過鑒于半導體產業鏈是全球化程度最高的產業鏈,美國能否實現目標仍有待觀察。
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