2月25日，生益科技旗下子公司生益電子在上交所科創板掛牌上市，成為分拆上市新規落地以來，A股首家分拆上市公司，而該公司成功上市也引發A股掀起分拆上市熱潮。

目前，比亞迪、歌爾股份、瑞聲科技、丘鈦科技、東山精密、海康威視等諸多上市公司相繼推出分拆上市預案。截止3月12日，A股市場中已超過60家企業發布了分拆子公司上市相關公告，分拆上市正在逐步升溫。

A股迎來分拆上市潮

2019年12月，《上市公司分拆所屬子公司境內上市試點若干規定》正式落地，“A拆A”的分拆上市正式在A股開啟。

此后，分拆上市變逐漸成為A股的熱詞，尤其是生益科技拆分控股子公司生益電子在科創板上市之后，越來越多大體量的A股上市公司也加入到分拆上市的隊伍中。截至3月12日，A股已有超60家上市公司發布公告將拆分子公司在A股上市。

而在半導體及其產業鏈領域，據集微網不完全統計，目前已有23家相關公司開啟拆分子公司上市事宜。在A股上市板塊中，由于注冊制的推進，創業板和科創板成為分拆上市的熱門板塊。在分拆上市的23公司當中，有8家企業明確申報創業板，5家申報科創板，另有10家暫時未提及具體申報上市板塊。

在上市進展方面，已經有兩家企業成功上市，分別為生益電子、天能股份，上市板塊均為科創板。而中車電氣、銅冠銅箔、瑞泰新材三家公司也提交了招股書，目前已進入問詢階段。同時，艾福電子、大族數控、昆山丘鈦、誠瑞光學、比亞迪半導體等11家公司也已進行上市備案登記，正處于上市輔導階段，另外，歌爾微電子、螢石網絡、華創視迅、虛擬動點等7家公司還處于籌備階段。

從業務來看，各個分拆上市的子公司很多都是細分領域的龍頭公司。比如比亞迪半導體是國內車規級IGBT龍頭公司；東山精密旗下的艾福電子，專注于5G陶瓷介質射頻器件業務，已成為華為供應商；大族激光分拆的大族數控，其PCB業務在2019年為大族激光貢獻了近四成的凈利潤；而歌爾微電子的2019年營收在全球MEMS產業企業收入排名中位列第9位，是唯一一家進入全球前十的中國企業。

業內人士表示，對于多數分拆上市的公司而言，通過分拆進一步專注于擅長的業務領域，可以更好地提升企業的核心競爭力。

多家公司“為子引戰”，知名PE機構大舉入局

總的來說，分拆上市讓不少棲身于上市公司體內的優質資產有了嶄露頭角的機會，同時，也給PE機構等戰略投資者帶來新的機遇。

資本市場人士表示，此前戰略投資者大多通過參與定向增發或協議轉讓等方式入股，但直接投資于上市公司子公司的案例則并不多見。目前分拆上市新規落地，更有助于戰略投資者直接參與投資。翻開相關知名上市公司的分拆子公司引入的投資者名單來看，有眾多地方國資和PE機構大舉入局。

2020年5月，比亞迪為控股子公司比亞迪半導體引入紅杉資本中國基金、中金資本等戰略投資者，一個月后再度以增資擴股的方式為比亞迪半導體引入新的戰略投資者。完成戰投后，韓國SK集團、小米、中芯國際、上汽、北汽等30多家知名企業主導的投資機構，成為比亞迪半導體的股東。

2020年12月，比亞迪正式宣布比亞迪半導體籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。事實上，此前引入戰投時，比亞迪就已經表態，讓比亞迪半導體“積極尋求適當時機獨立上市”。

瑞聲科技旗下從事光學業務的控股子公司誠瑞光學則是另一個經典案例。2020年7月，誠瑞光學進行融資，引入小米長江產業基金、OPPO戰略投資部、惠友投資、江蘇華睿投資四名首輪戰略投資者。同年10月，誠瑞光學再次引入紅衫中國、國投創新、中金、共青城等18家知名投資機構。

值得注意的是，兩輪28.08億元股權融資后，按第二輪交易價格，誠瑞光學估值達到約179億元；與首輪融資估值相比，大漲35%。目前，誠瑞光學正處于上市輔導過程中，其輔導機構為中金公司。

同樣的是，今年3月1日，歌爾股份公告稱，控股子公司歌爾微電子擬增資擴股引入包括中信建投資本、中金啟辰等在內的15家外部投資者，本輪投資者向歌爾微電子合計增資21.50億元，合計取得歌爾微電子增資擴股后10.4075%股權。

在引入相關戰投的背后，歌爾股份同樣有著分拆上市的野心。歌爾股份公告稱，公司董事會同意公司控股子公司歌爾微電子籌劃分拆上市事項，并授權公司及經營層啟動分拆歌爾微電子上市的前期籌備工作。

此外，特銳德也于今年1月為子公司特來電引進戰略投資者，GIC、久事集團、鐵發基金等國內外知名、強資源的戰略投資者通過其投資公司入股特來電，共計增資約3億元。值得一提的是，由于特來電已有分拆上市的預期，此次融資估值得到大幅躍升，從一年前的投后估值78.5億元到本次投前估值約為130億元。

事實上，在近一年多的時間內，還有包括納思達、中穎電子、天齊鋰業、德賽電池等在內的多家A股上市公司推出了子公司引入戰投的方案。

從機構投資來看，半導體產業鏈成為投資的熱土，這與國內半導體企業的成長機遇有關，其一是在國產替代的背景下，半導體公司迎來新機遇；其二是產業升級和新興產業應用的涌現，大幅擴大了半導體產業鏈的市場規模，優質賽道下的優質公司快速獲得PE機構的加碼挹注。

分拆上市成趨勢，潛在標的有哪些？ 

目前來看，分拆上市的半導體產業鏈相關公司已有不少，未來隨著注冊制的全面推行，A股的不斷擴容和機構對半導體優質資產吸引力不斷增強，加之半導體產業的優質公司為了支持業務快速擴張，需要尋找新的融資渠道等多方面原因，預計未來優質資產分拆上市尤其是分拆至A股上市將成為大趨勢。

從半導體產業鏈來看，部分公司具有多元化的業務，其旗下擁有盈利能力強、處在成長期的子公司。盡管其暫時并沒有分拆上市的打算，但隨著行業的不斷，未來或許會分拆上市。

對于機構投資來說，投資知名半導體上市公司旗下優質資產，無疑是一樁投資未來上市公司的好生意，而這類拆分上市的標的也在不斷增長。比如鼎龍股份全資子公司鼎匯微電子擬以增資擴股的方式引入戰略股東湖北省高新產業投資集團有限公司，核心條款之一是標的公司在2022年12月31日之前申報科創板材料，并獲得上交所的受理。

而納思達旗下子公司艾派克微電子是打印機主控SoC芯片和打印耗材SoC芯片的產品供應商，也是工業級通用MCU芯片和工業物聯網系統級安全SoC芯片供應商。該公司于2020年12月也引入大基金二期、格力金投、金石投資、橫琴金投四名戰略投資者。

另外，中穎電子計劃為其子公司芯穎科技引入投資者，助其OLED顯示驅動芯片業務進一步做大做強。中穎電子稱，本次引入投資者增資，主要為解決芯穎科技資金需求，加快芯穎科技AMOLED 顯示驅動芯片的研發及業務拓展；同時優先引入具有協同效應的產業投資人及相關社會資源和資本，將為芯穎科技成長為國內AMOLED設計行業的領先企業提供更好的支持。

除了上述企業之外，德賽電池、四維圖新、紫光股份、亨通光電等公司也紛紛為其旗下子公司引來戰投者。同時，三安光電、比亞迪、宏達電子等旗下子公司擁有優質的資產。當這些大公司的旗下子公司發展到一定的規模，且盈利能力持續增強之后，其未來也許會開啟分拆上市。

業內人士指出，在未上市優質資源不斷縮減的情況下，分拆上市將會成為未來首發上市的主角。對規模較大的半導體公司來說，原始培育或者收購來后再培育一個新業務，打造一家滿足上市條件的新公司，應該不是難事，畢竟新拿一張上市通行證，收益是非常高的。