1月25日，國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布數(shù)據(jù)，在2020年我國集成電路布圖設計發(fā)證11727件，同比增長77.3%，提交申請集成電路布圖設計登記的企業(yè)數(shù)量達到5600余家，超過上年數(shù)量的2倍。集成電路布圖設計登記應該采用什么樣的策略進行布局呢？

在國內(nèi)，作為解決卡脖子領域的重點行業(yè)，再加之近來作為熱點話題的知識產(chǎn)權(quán)，因此集成電路相關的知識產(chǎn)權(quán)問題尤為活躍。如筆者前文（商業(yè)秘密還是專利？以存儲芯片為例講述芯片知識產(chǎn)權(quán)布局策略）所述，除了專利、技術秘密之外，集成電路布圖設計登記作為集成電路特有的知識產(chǎn)權(quán)保護方式，在國內(nèi)愈來愈受到關注。

此消彼長的集成電路布圖設計登記

如下圖1是2001年以來國內(nèi)集成電路布圖設計登記申請數(shù)量的趨勢圖。可以看出申請數(shù)量基本上是逐年遞增，尤其是2016年之后急劇上升。

圖1

根據(jù)2020年的數(shù)據(jù)，我國2019年集成電路布圖設計登記申請8319件，跟2018年的4431件相比又大幅度提升了87.7%！而在1月25日，國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，在2020年，我國集成電路布圖設計發(fā)證11727件，同比增長77.3%，提交申請集成電路布圖設計登記的企業(yè)數(shù)量達到5600余家，超過上年數(shù)量的2倍！

但是對于產(chǎn)業(yè)相對成熟的國家，集成電路布圖設計登記的情況又是何種狀況呢？如下圖2是美國和日本的集成電路布圖設計登記申請數(shù)量的趨勢圖。可以發(fā)現(xiàn)美日的情況與國內(nèi)大相徑庭。自上世紀90年底末甚至更早，美日的集成電路布圖設計登記申請數(shù)量就逐漸下降，在2010年之后日本的數(shù)量甚至下降為個位數(shù)，美國也逐步下降為小幾十件左右。

圖2

EDA工具的大規(guī)模應用，難以再產(chǎn)生布圖的藝術

造成上述現(xiàn)象的原因究竟是何？其實可以從技術和知識產(chǎn)權(quán)角度進行分析，即可略窺一二。

正如前面所述，從技術角度看，隨著技術的發(fā)展芯片集成度越來越高，越來越多的功能和器件被集成到一個芯片中，集成電路版圖的設計更多的趨向于采用計算機輔助工具（EDA工具）進行的自動布局布線（APR）設計，尤其是漸成主流的數(shù)字電路更是如此。既然是機器自動設計，就很難再稱之為“藝術”；即使是更可能被認為是“藝術”的模擬電路，也逐漸摻雜了更多的數(shù)字電路，逐步趨向于數(shù)模混合電路或芯片，以至于模擬集成電路的自動布局布線設計成為業(yè)內(nèi)更多探討的熱點和方向。

對于知識產(chǎn)權(quán)而言，最重要的特點是能夠有效的保護所有人的權(quán)利，同時少則幾千萬多則上百億的器件集成到一個芯片中，這么巨大規(guī)模的版圖設計難體現(xiàn)出“藝術”的一面，很難簡單有效的判斷是否被侵權(quán)，因此通過集成電路布圖設計登記很難進行有效的保護和維權(quán)。

筆者查閱了近幾年的《最高人民法院知識產(chǎn)權(quán)案件年度報告》發(fā)現(xiàn)，最高人民法院知識產(chǎn)權(quán)庭每年接收的案件已超過千件，但是涉及到集成電路布圖設計相關的案件，每年僅為寥寥幾件，某些年度甚至沒有。集成電路布圖設計訴訟案件的數(shù)量的稀缺從側(cè)面或許反映出了集成電路布圖設計登記的對于所有人保護的困難。從一些典型的案例（比如14年上海知識產(chǎn)權(quán)十大典型案件中集成布圖設計案例）中可以看出，即使進入訴訟程序，侵權(quán)判定過程也需要涉及非常繁雜專業(yè)知識的認定和論證過程。可見集成電路布圖設計登記的保護和維權(quán)相當之困難。這也間接說明產(chǎn)業(yè)相對成熟的國家美日等國集成電路布圖設計登記越來越少的原因；而國內(nèi)與之相反，或許恰恰說明國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)處于蓄勢待發(fā)迎頭追趕的階段。

集成電路布圖設計登記的四大處理策略

既然如前面講到對于集成電路布圖設計登記所有人的權(quán)利保障很困難，存在著眾多的困境，是不是就說明集成電路布圖設計登記就沒有意義了？對于此的回答當然是否定的。只不過為了更好的發(fā)揮集成電路布圖設計登記的作用，只不過在進行登記申請時需要進行必要的策略和方式。

下面結(jié)合筆者的芯片研發(fā)設計經(jīng)驗及其知識產(chǎn)權(quán)的工作體會，談一下對于上述困境的一些應對策略。

首先，注重局部保護

現(xiàn)如今的芯片規(guī)模變的越來越大，所包含的器件和功能越來越多，通過對芯片的整體布局（Floor Plan）進行布圖設計的申請保護是非常困難的。所以應該注重局部保護，即對能夠體現(xiàn)電路功能和獨創(chuàng)性設計的模塊區(qū)域進行單獨或重點保護。

正如《集成電路布圖設計保護條例》所規(guī)定的“受保護的布圖設計應當具有獨創(chuàng)性，即該布圖設計是創(chuàng)作者自己的智力勞動成果，并且在其創(chuàng)作時該布圖設計在布圖設計創(chuàng)作者和集成電路制造者中不是公認的常規(guī)設計”。

對芯片中的重點模塊區(qū)域進行保護，既能保護芯片布圖設計中的關鍵模塊，又能在侵權(quán)判斷時容易取證和做出認定。當然，如果是面積和規(guī)模很小的芯片，例如簡單功能的模擬電路還是應當可以把整個芯片進行布圖設計保護。

其次，運用結(jié)合保護

這里所說的結(jié)合保護，是指依據(jù)所設計的集成電路布圖的創(chuàng)新改進部分的特點，靈活的將集成電路布圖設計登記和發(fā)明或?qū)嵱眯滦蛯＠１热缒承└》秶木植坎季帧蝹€或簡單器件的組合布局等，這些更適合結(jié)合保護。因為專利的格式內(nèi)容形式（權(quán)利要求描述的方式、說明書的解釋說明等）集成電路這樣多層結(jié)構(gòu)的布圖形式不一定能很清楚的界定和保護；而集成電路布圖設計登記能夠很好的利用圖形備案能夠相對準確的界定相應的圖形結(jié)構(gòu)。例如DRAM存儲器存儲陣列中的字線結(jié)構(gòu)（開放字線Open-bitline，折疊字線Folded-bitline）、NAND flash存儲器中三維存儲單元的結(jié)構(gòu)、帶隙基準電壓模塊中產(chǎn)生負溫度系數(shù)電壓的PN結(jié)布局結(jié)構(gòu)等。需要說明的是，這樣的簡單器件的組合布局的創(chuàng)造性往往不高，所以通過結(jié)合實用新型專利保護或許更合適。

例如2018年國知局發(fā)布的專利復審無效十大案件之蘋果-高通系列發(fā)明專利權(quán)無效宣告請求案中，高通的專利“ZL201480013124.1具有高密度的局部互連結(jié)構(gòu)的電路及其制造方法”涉及深亞微米工藝節(jié)點中集成電路多層金屬互連結(jié)構(gòu)。這個專利就是簡單器件組合布局的改進，如果能夠這個專利同時申請集成電路布圖設計登記的話，對于這個技術的權(quán)利所有人（高通）來說，應該會起到更加嚴密和完善的保護作用。

再次，適當性登記

因為集成電路布圖設計登記在申請時需要提供芯片版圖的不同層的圖案圖片。而這些層的圖案最終都是會被制作成相應的掩膜版（Mask），再由光刻機通過這些掩膜版對硅片進行加工最終制造芯片的關鍵信息。而在上述申請時還需要對不同層進行工藝的說明和介紹。這些信息一定程度上又是各大芯片廠商（比如臺積電、三星、中芯國際等）的關鍵技術信息。這些信息的提供就有可能存在技術秘密泄露的風險。所以為了既能合理進行集成電路布圖設計登記的申請保護，又能避免技術秘密泄露的風險，可以在不同層的提供上進行取舍。

比如：這些層大致可以分為連線結(jié)構(gòu)層、器件結(jié)構(gòu)層、器件調(diào)節(jié)層。連線結(jié)構(gòu)層和器件結(jié)構(gòu)層主要是在芯片中形成各種金屬層的連線結(jié)構(gòu)和器件的形狀結(jié)構(gòu)；器件調(diào)節(jié)層主要是進行各種離子雜質(zhì)的注入和生長，目的是為了調(diào)節(jié)器件的各種參數(shù)，比如MOS管的不同閾值電壓、電阻電容的性能參數(shù)等。對于后者（器件調(diào)節(jié)層）在芯片制造完成后是很難觀察到的，也就是說它對于侵權(quán)判定是沒有什么用處的，所以說在進行集成電路布圖設計登記的申請時，這些在芯片中不能體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)中且很難觀察到的層，就可以不必要提供。這樣既不影響侵權(quán)的判定又能避免技術秘密泄露。 

最后，侵權(quán)判定

對于集成電路布圖設計來說，判斷侵權(quán)是非常困難的。很多時候在面積巨大、數(shù)目龐雜的芯片中尋找侵權(quán)的證據(jù)無異于大海撈針。除了對芯片的研發(fā)人員、公司、項目等人為因素做更多的背景調(diào)查外，還應該從芯片的功能、參數(shù)、特性等多比對分析。同時，因為集成電路布圖設計的侵權(quán)分析技術門檻很高，也因此催生出很多專門的知識產(chǎn)權(quán)分析鑒定服務機構(gòu)（比如因IPO而被人關注的芯愿景），它們會利用專門的儀器設備以及專門的人員進行相應的布圖設計侵權(quán)分析等。

總之，集成電路布圖設計登記，作為芯片領域特有的知識產(chǎn)權(quán)類型，需要結(jié)合實際特點進行靈活多樣的處理，才能更好的保護創(chuàng)新、保護技術進步。

作為我國亟待發(fā)展的卡脖子產(chǎn)業(yè)，芯片領域還有太多的工作要做，知識產(chǎn)權(quán)是必不可少的一環(huán)。雖然在這個領域我們還備受“欺凌”，但是努力掌握合適的知識產(chǎn)權(quán)規(guī)則，增加知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)量水平，必定會事半功倍的提升我國在芯片產(chǎn)業(yè)的話語權(quán)。