臺積電董事長劉德音日前在國際固態電路會議 (ISSCC) 線上專題演講時表示,3nm按計劃時程發展,進度甚至較原先預期超前,有信心看到未來節點將會如期推進、量產。
MoneyDJ報道稱,劉德音指出,臺積電 3nm仍采用FinFET架構,2nm后將轉向GAA架構,主要是量產技術考量,可較 FinFET提供更多靜電控制。
展望未來,劉德音表示,3D芯片堆疊會是重點,而通過臺積電的SoIC(system on IC)、低溫鍵合(bonding)制程,可實現3D芯片堆疊。
此前業內人士稱臺積電計劃在2021年投入超150億美元推進公司的3nm工藝技術。根據臺積電的說法,與5nm工藝相比,3nm工藝可以將晶體管密度提高70%,或提高15%的性能,降低30%的功耗。
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史海拾趣
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