從基帶芯片、射頻芯片到自動(dòng)駕駛芯片，蘋果在自研芯片之路上正在狂奔。
誠(chéng)然，蘋果的一系列動(dòng)作，也是基于多年的研發(fā)積淀，在其硬件產(chǎn)品上基本都實(shí)現(xiàn)了自研芯片的成果，囊括其智能手機(jī)A系列芯片、iPad的A系列芯片、Mac的M系列芯片、Airpods的H系列芯片、AppleWatch的W系列芯片等。縱觀近年來(lái)不少終端大廠在自研芯片領(lǐng)域的前赴后繼，關(guān)鍵芯片自主化或已成為一股潮流。
蘋果的芯版圖戰(zhàn)略
不久前，蘋果宣布自研基帶芯片后，再次傳出蘋果自研射頻芯片的消息。
數(shù)據(jù)顯示，2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場(chǎng)將達(dá)到21．54億元人民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)140.61%。
對(duì)于蘋果而言，伴隨著5G的商用化逐步成熟，6G技術(shù)也在持續(xù)開(kāi)拓中。業(yè)內(nèi)人士分析：“射頻元件因肩負(fù)無(wú)線通訊品質(zhì)的重責(zé)大任，且攸關(guān)用戶體驗(yàn)，因此蘋果才會(huì)想要取回主導(dǎo)權(quán)。”
眾所周知，蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。此次自行涉及射頻元件后，其設(shè)計(jì)完成直接交由穩(wěn)懋代工，與此前蘋果的A系列與M系列芯片在自行設(shè)計(jì)后，交由臺(tái)積電代工的模式。
可以說(shuō)，蘋果自研射頻芯片，與砷化鎵芯片代工龍頭穩(wěn)懋的合作，也成為助力。據(jù)悉，憑借在砷化鎵代工領(lǐng)域拿下的全球七成以上的市場(chǎng)代工份額，穩(wěn)懋在射頻元件代工領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和豪擲850億新臺(tái)幣的擴(kuò)產(chǎn)投資，為這段合作錦上添花。
“在基帶芯片領(lǐng)域壓制高通，在RF射頻組件領(lǐng)域不在依賴博通、Qorvo，蘋果在芯片領(lǐng)域掀起的波瀾正在產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。”業(yè)內(nèi)人士表示。
“自研芯片之路不易，但蘋果的資金和技術(shù)實(shí)力毋庸置疑。一旦成功，對(duì)降低成本，穩(wěn)固供應(yīng)鏈安全，提高利潤(rùn)等都是顯而易見(jiàn)的，這也是國(guó)內(nèi)終端大廠持續(xù)在此領(lǐng)域加碼深耕的緣由。”上述人士分析。
終端廠商的抉擇
可以說(shuō)，中美貿(mào)易摩擦和科技領(lǐng)域的對(duì)壘，成為近年來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，整機(jī)終端大廠自研芯片的轉(zhuǎn)折點(diǎn)和助推力。
眾所周知，近年來(lái)，不僅蘋果和谷歌都在自研芯片，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，華為早在自研芯片之路上快馬狂奔，推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個(gè)系列芯片產(chǎn)品，涉獵到智能手機(jī)、安防監(jiān)控、智慧屏等多個(gè)領(lǐng)域。
回顧此前，小米的自研芯片澎湃S1發(fā)布后，其澎湃S2歷經(jīng)多次流片失敗，進(jìn)展相當(dāng)不順，但市場(chǎng)消息稱，小米仍未放棄研發(fā)芯片。
此外，值得一體的是，OPPO爆出自研芯片計(jì)劃也很久了，就在今年12月中旬，OPPO為加碼芯片設(shè)計(jì)，入股了上海瀚巍微電子。
對(duì)此，業(yè)內(nèi)知情人表示：“自研芯片似乎掀起了一股潮流，國(guó)內(nèi)外巨頭廠商都有布局或相關(guān)產(chǎn)品出爐。從大環(huán)境來(lái)看，在產(chǎn)業(yè)鏈的安全不太確定的情況下，通過(guò)自身的技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)迭代升級(jí)循環(huán)的必然選擇。”
與此同時(shí)，對(duì)于單純的芯片設(shè)計(jì)公司而言，不論基帶，還是射頻等領(lǐng)域，終端大廠的“橫插一腳”，也將加劇行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和洗牌，特別是核心技術(shù)并未具備強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，遵循“優(yōu)勝劣汰”的原則，將承擔(dān)著更大的壓力。
總體而言，華為的“前車之鑒”也給終端大廠敲響警鐘，伴隨著芯片和整機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的自主化仍是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的主旋律，華為在突圍，力圖建立自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈的IDM；蘋果在進(jìn)階，正在實(shí)現(xiàn)全硬件產(chǎn)品配備自研芯片；國(guó)內(nèi)眾多的芯片大廠和終端大廠也在著力成長(zhǎng)，想把關(guān)鍵技術(shù)掌控在自己手中，但芯片之路本就道阻且長(zhǎng)，且看終端大廠各自如何大顯神通。
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史海拾趣
在1991年，德立電子（DDY）在惠州市創(chuàng)立，以生產(chǎn)電感為核心產(chǎn)品，開(kāi)啟了其在電子行業(yè)的征程。當(dāng)時(shí)，公司規(guī)模雖小，但憑借對(duì)技術(shù)的執(zhí)著追求和對(duì)市場(chǎng)敏銳的洞察力，德立電子迅速在汽車電子、色環(huán)電感等領(lǐng)域取得突破。公司引進(jìn)美國(guó)、日本、臺(tái)灣等地的先進(jìn)機(jī)械設(shè)備及檢測(cè)儀器，確保產(chǎn)品質(zhì)量，贏得了客戶的信賴。
隨著技術(shù)的不斷成熟和產(chǎn)品線的日益豐富，DCD公司開(kāi)始著手拓展市場(chǎng)。公司積極參與各類行業(yè)展會(huì)，與國(guó)內(nèi)外客戶建立了廣泛的聯(lián)系。同時(shí)，公司還加大了品牌推廣力度，通過(guò)線上線下多種渠道提高品牌知名度。經(jīng)過(guò)幾年的努力，DCD公司的產(chǎn)品在市場(chǎng)上逐漸獲得了認(rèn)可，公司也因此在電子行業(yè)中嶄露頭角。
隨著產(chǎn)品質(zhì)量的提升和技術(shù)的不斷創(chuàng)新，寶乘公司開(kāi)始積極拓展市場(chǎng)。公司與多家知名企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同推動(dòng)半導(dǎo)體功率器件在LED照明、電源、消費(fèi)類電子等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。同時(shí)，寶乘還積極參加國(guó)內(nèi)外電子行業(yè)的展覽和交流活動(dòng)，與同行交流學(xué)習(xí)，不斷提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力。
芯朋微電子成立于2005年，初期由一群來(lái)自中國(guó)華晶電子集團(tuán)的專家組成。公司創(chuàng)立之初，就專注于電源管理芯片的研發(fā)。經(jīng)過(guò)數(shù)年的技術(shù)積累，2008年，芯朋微電子成功研發(fā)出“700V單片MOS集成AC-DC電源芯片”系列，這一突破打破了進(jìn)口芯片的壟斷，贏得了國(guó)內(nèi)家電品牌廠商的認(rèn)可，為公司在家電領(lǐng)域的快速發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
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AE公司一直將創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。公司不斷投入研發(fā)資源，推動(dòng)電源技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。同時(shí)，AE公司也積極與各大電子企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系，共同推動(dòng)電子行業(yè)的發(fā)展。通過(guò)與合作伙伴的緊密合作，AE公司不僅獲得了更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，也提升了自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。
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