2020年即將過去，回顧這一年手機的芯片戰場，我們看到了聯發科天璣系列的異軍突起、蘋果A系列的獨孤求敗以及華為麒麟在圍追堵截中對于突圍的各種嘗試。新年將至，新的手機性能之戰也即將打響，明年整個手機SoC的市場有將會有怎樣的變化和看點？
旗艦市場：華為超越高通？
其實每一年華為麒麟的發布節奏與蘋果的A系列更為相似，但與安卓陣營的聯發科、高通以及時不時露臉的三星不太一樣。一般來說，麒麟會選擇在秋季新品上首發最新的麒麟芯片，比如最新的華為Mate40?Pro系列，而大多數安卓旗艦采用的高通驍龍則一般在年初出貨，比如即將于一月份發布的三星Galaxy?S21系列。
在過去，筆者個人認為這是華為的一種策略。在麒麟芯片崛起的這幾年里，其性能在發布的時間節點上往往都略強于同時間點的高通驍龍芯片。雖然在這之后大約兩到三個月左右，高通新一代的芯片就會登場，其性能又會超越麒麟。但至少在這個時間差里，搭載最新的麒麟芯片的華為Mate系列是具備一定優勢的。
不過近日曝光的幾份跑分似乎預示著情況發生了逆轉，在GeekBench?5的數據庫中，搭載高通最新SoC的三星Galaxy?S21僅跑出了單核1135、多核3681的成績，而搭載麒麟9000的華為Mate40?Pro則是跑出了單核1020、多核3710的成績。其中單核分數麒麟不低驍龍是意料之中的事，因為麒麟9000三叢集架構中的超大核心采用的依舊是Cortex-A77架構，而高通驍龍888的超大核采用的是架構的Cortex-X1架構，因此在看中大核性能的單核跑分中會更占據優勢。多核性能方面，由于麒麟9000的核心頻率都要更高一些，因此在綜合的跑分鐘會占一定的優勢。
不過筆者個人認為這還不足以說明這一代的麒麟9000在CPU性能上完成了對高通驍龍的超越，因為目前尚未有驍龍888的量產機型出現，而且驍龍的架構領先優勢也還在，實際的情況我們還要等后續真機發布才能下結論。
除了華為和高通的競爭，聯發科和三星也有一爭旗艦市場的野心。從目前的消息來看，三星明年將會給部分地區的Galaxy?S21系列換上三星自家的Exynos?2100，但從目前曝光的信息來看，其性能恐怕很難與華為和高通一爭高下，第三方采用的可能性也并不大。
Exynos?2100?GeekBench5跑分（圖源：數碼閑聊站）
而聯發科的情況就有點撲朔迷離了，2020年，聯發科的芯片受到了不少廠商的青睞，但是沒有一家將其用在自家最頂級的旗艦產品上。2021年將至，但傳說中的天璣2000?SoC目前幾乎沒有任何消息。此外，作為一家在4G時代評價略差的芯片廠商，聯發科要沖擊高端，那天璣2000的硬實力就必須能夠觸甚至超越驍龍以及麒麟，才有機會完成翻盤。
新賽道開辟：次旗艦與老旗艦孰強孰弱
在往年，中端市場和旗艦市場一直都是涇渭分明，但從去年開始，手機廠商將中端機型的配置拔高的做法越來越常見，隨之而來的自然就是次旗艦芯片的出現。vivo在2020年底聯合三星發布了Exynos?1080，相比于目前的高通舊旗艦驍龍865，這款芯片采用了更新一代的5nm制程工藝，可以帶來更好的功耗控制。此外，它還采用了Cortex-A78架構，因此在CPU性能上應該是可以跟驍龍865一爭高下的。
另外，聯發科也已經宣布了自家的次旗艦芯片，制程工藝為6nm，但擁有3.0GHz超高頻率的Cortex-A78大核心，在賬面上也是有一戰之力的。不過比較遺憾的是，目前暫時沒有搭載這款芯片的新機出現。
高通方面沒有推出次旗艦芯片參與競爭，不過老旗艦驍龍865顯然還有一定的市場競爭力。前段時間，OPPO在Reno5系列的發布會上就透露，將會在12月底推出Reno5?Pro+，這是這一系列最高端的機型。就目前的消息來看，OPPO?Reno5?Pro+大概率會采用驍龍865?SoC，畢竟Reno5?Pro已經采用天璣1000，而驍龍888還得明年才能出貨。
消失的中端？
在12月初的驍龍峰會上，高通并沒有按照外界猜測的推出旗艦和中端兩款芯片。本應現身的驍龍775G意外的缺席，所以在高通這邊，中端市場仍然是由去年年底發布的驍龍765G來支撐。此外，聯發科和三星兩家同樣也沒有中端芯片的消息。關于驍龍775G缺席的原因，業界普遍認為是高通對于形勢做出了錯誤的判斷，低估了聯發科和三星的次旗艦性能，因此驍龍775G被迫回爐重做，希望能夠以次旗艦的定位與其他兩位競爭。
這么一來目前入門級和次旗艦之間的廣闊市場就處于青黃不接的狀態，筆者相信各家很快會推出新品來填補空缺。實際上，除了iPhone之外，幾乎所有廠商都依靠中端市場來走量，因此芯片廠商肯定不會錯過這塊大蛋糕。
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