據(jù)patentlyapple報道,供應鏈報告指出,臺積電將于2023年推出3nm制程的增強型版本,名為3nm plus,而第一個使用該技術(shù)的客戶將是蘋果。
臺積電并沒有透露3nm plus與3nm有何區(qū)別,但預計會有更高的晶體管密度,更低的功耗和更高的主頻。
根據(jù)臺積電的說法,與5nm工藝相比,3nm工藝可以將晶體管密度提高70%,或提高15%的性能,降低30%的功耗。
此外,臺積電最近在2nm制程方面取得了重大的突破。預計在2023年下半年進行風險試生產(chǎn),并在2024年投入量產(chǎn),同時繼續(xù)推進1nm工藝。
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史海拾趣
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