據(jù)外媒消息，蘋(píng)果硬件技術(shù)部門(mén)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會(huì)議上披露，蘋(píng)果已經(jīng)啟動(dòng)了首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時(shí)間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際，不過(guò)，蘋(píng)果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動(dòng)。
長(zhǎng)期以來(lái)，蘋(píng)果高度依賴高通的基帶芯片。據(jù)日本調(diào)查公司Fomalhaut對(duì)iPhone 12的拆解，iPhone12主要零部件中，高通的X55 5G基帶芯片成本約90美元，是蘋(píng)果自研A14芯片成本的2倍以上。何況，蘋(píng)果每年除了需要向高通采購(gòu)基帶芯片，還需要支付巨額專利費(fèi)。2018年，雙方矛盾爆發(fā)，開(kāi)啟專利大戰(zhàn)。高通由此拒絕為2018年發(fā)布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR系列手機(jī)提供基帶芯片。蘋(píng)果轉(zhuǎn)向英特爾。
然而，蘋(píng)果的抗?fàn)幗K未達(dá)成既定目標(biāo)，2019年4月，蘋(píng)果和高通達(dá)成和解，雙方宣布放棄全球所有法律訴訟。和解協(xié)議包括，蘋(píng)果將向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)，以及高通將向蘋(píng)果提供基帶芯片的多年協(xié)議，這份協(xié)議有效期為6年，并有2年的延期選項(xiàng)。
蘋(píng)果顯然并未放棄擺脫高通的努力。2019年7月，蘋(píng)果宣布以10億美元收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。通過(guò)該交易，蘋(píng)果獲得超過(guò)1.7萬(wàn)項(xiàng)無(wú)線技術(shù)的專利，約有2200名英特爾員工將加入蘋(píng)果。此外，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋(píng)果多年來(lái)一直在從高通“聘請(qǐng)”工程師，幫助其開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器，并且在圣地亞哥、加州庫(kù)比蒂諾總部和歐洲都設(shè)有辦公室，專注于調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)。
蘋(píng)果自研基帶芯片的消息傳出，高通股價(jià)應(yīng)聲下跌7.36％，創(chuàng)下2020年3月20日以來(lái)最大單日跌幅。據(jù)統(tǒng)計(jì)，高通11％的收入來(lái)自蘋(píng)果。
值得一提的是，高通12月3日在發(fā)布最新5G基帶芯片驍龍X60時(shí)，并未提到蘋(píng)果。當(dāng)被問(wèn)及是否會(huì)像之前單獨(dú)出售X55一樣出售X60基帶時(shí)，高通產(chǎn)品管理副總裁Francesco Grilli表示，目前市場(chǎng)上對(duì)獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器芯片的需求主要來(lái)自CPE、Mi-Fi等連接設(shè)備，就當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模來(lái)說(shuō)，目前高通提供的解決方案已經(jīng)可以滿足這類市場(chǎng)需求。
盡管蘋(píng)果的研發(fā)能力一直為人稱道。2010年起就用上了自研的A4芯片。2017年蘋(píng)果宣布在A11 Bionic芯片上搭載了第一款自主研發(fā)的GPU。今年WWDC大會(huì)上，蘋(píng)果宣布Mac電腦處理器將逐步從英特爾處理器換成蘋(píng)果自研處理器。但其自研基帶芯片的前景依然未明。
如前所述，蘋(píng)果基帶芯片的研發(fā)人員多來(lái)自英特爾。而眾所周知，在PC市場(chǎng)所向披靡的英特爾，努力多年也未能在移動(dòng)市場(chǎng)打開(kāi)局面。而在蘋(píng)果高通專利大戰(zhàn)爆發(fā)后，蘋(píng)果已經(jīng)轉(zhuǎn)向了英特爾的基帶芯片，僅僅1年后的2019年4月，蘋(píng)果依然不得不與高通和解，并簽訂基帶采購(gòu)協(xié)議。在此情況下，采用英特爾班底的蘋(píng)果能否獲得突破，實(shí)在難以預(yù)料
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史海拾趣
在電子行業(yè)中，HEC Inc（以下簡(jiǎn)稱HEC）作為一家知名的科技公司，其發(fā)展歷程充滿了挑戰(zhàn)與機(jī)遇。以下是五個(gè)關(guān)于HEC發(fā)展起來(lái)的相關(guān)故事，每個(gè)故事均基于事實(shí)描述：
1. 技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)市場(chǎng)突破
HEC自成立之初便致力于技術(shù)創(chuàng)新，在通信設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著成就。公司研發(fā)的高效路由器和交換機(jī)產(chǎn)品，憑借其卓越的性能和穩(wěn)定性，迅速在市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。特別是在5G技術(shù)興起的背景下，HEC提前布局，成功推出了多款支持5G網(wǎng)絡(luò)的通信設(shè)備，滿足了市場(chǎng)對(duì)高速、低延遲網(wǎng)絡(luò)連接的迫切需求。這些技術(shù)創(chuàng)新不僅鞏固了HEC在通信行業(yè)的領(lǐng)先地位，也為其后續(xù)的市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2. 環(huán)保理念推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展
隨著全球?qū)Νh(huán)保問(wèn)題的日益重視，HEC積極響應(yīng)號(hào)召，將綠色技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中。公司推出的多款電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)和平板電腦，均采用了環(huán)保材料和節(jié)能設(shè)計(jì)，有效降低了產(chǎn)品生命周期中的碳排放。此外，HEC還建立了完善的電子廢棄物回收體系，實(shí)現(xiàn)了資源的循環(huán)利用。這些環(huán)保舉措不僅提升了公司的品牌形象，也為其贏得了更多消費(fèi)者的青睞和市場(chǎng)的認(rèn)可。
3. 跨界合作拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域
為了進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，HEC積極尋求跨界合作機(jī)會(huì)。公司與多家知名汽車制造商合作，將先進(jìn)的通信技術(shù)應(yīng)用于車載智能系統(tǒng)中，提升了駕駛體驗(yàn)和行車安全。同時(shí)，HEC還與智能家居廠商合作，推出了多款智能家電產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了家居設(shè)備的互聯(lián)互通和遠(yuǎn)程控制。這些跨界合作不僅豐富了HEC的產(chǎn)品線，也為其帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
4. 全球化戰(zhàn)略布局
為了應(yīng)對(duì)日益激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，HEC制定了全球化發(fā)展戰(zhàn)略。公司在全球范圍內(nèi)設(shè)立了多個(gè)研發(fā)中心和銷售網(wǎng)絡(luò)，以更好地了解當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)需求并快速響應(yīng)。通過(guò)整合全球資源，HEC成功推出了多款符合不同國(guó)家和地區(qū)消費(fèi)者需求的產(chǎn)品。此外，公司還積極參與國(guó)際展會(huì)和交流活動(dòng)，提升了品牌知名度和國(guó)際影響力。
5. 應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)
面對(duì)行業(yè)內(nèi)的激烈競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)變革，HEC始終保持著敏銳的洞察力和強(qiáng)大的適應(yīng)能力。公司不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加大研發(fā)投入，推動(dòng)產(chǎn)品向高端化、智能化方向發(fā)展。同時(shí)，HEC還積極擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型，通過(guò)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理模式，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這些努力使HEC在挑戰(zhàn)中實(shí)現(xiàn)了轉(zhuǎn)型升級(jí)，保持了持續(xù)穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
自成立以來(lái)，科山芯創(chuàng)始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新。他們投入大量資源用于研發(fā)，不斷推出新產(chǎn)品。其中，COS8820射頻收發(fā)芯片、COS6212線驅(qū)動(dòng)器功放芯片等產(chǎn)品，憑借其優(yōu)異的性能和穩(wěn)定性，在市場(chǎng)上獲得了廣泛認(rèn)可。這些產(chǎn)品的成功，不僅證明了科山芯創(chuàng)的技術(shù)實(shí)力，也為其在電子行業(yè)中樹(shù)立了良好的口碑。
隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，CANDD公司意識(shí)到單打獨(dú)斗已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求。于是，公司開(kāi)始積極尋求與其他企業(yè)的合作機(jī)會(huì)。通過(guò)與知名電子品牌商的合作，CANDD公司成功將其技術(shù)應(yīng)用于更廣泛的產(chǎn)品領(lǐng)域，進(jìn)一步擴(kuò)大了市場(chǎng)份額。同時(shí)，公司還與其他技術(shù)提供商建立了戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同研發(fā)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了互利共贏。
為了降低成本、提高生產(chǎn)效率，Cretex開(kāi)始對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整合與優(yōu)化。他們與上游供應(yīng)商建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料的穩(wěn)定供應(yīng)和質(zhì)量可靠。同時(shí)，公司還加強(qiáng)了對(duì)下游客戶的服務(wù)與支持，通過(guò)提供個(gè)性化的解決方案和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)，增強(qiáng)了客戶黏性。這些舉措使得Cretex在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持了領(lǐng)先地位。
EIC公司自創(chuàng)立之初，就致力于離散半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。在成立初期，公司面臨了技術(shù)瓶頸和市場(chǎng)接受度的雙重挑戰(zhàn)。然而，EIC的研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過(guò)不懈努力，成功研發(fā)出了一款高性能、低功耗的離散半導(dǎo)體產(chǎn)品，這一技術(shù)突破不僅為公司贏得了市場(chǎng)認(rèn)可，也為后續(xù)的產(chǎn)品線擴(kuò)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)品線的不斷豐富，EIC逐漸在電子行業(yè)中樹(shù)立起了自己的品牌形象。
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