市場傳出，聯電因應8吋晶圓代工需求強勁并擴大營運規模，有意斥資新臺幣百億元以內，收購日商東芝8吋晶圓廠。時值8吋晶圓代工產能供不應求，若聯電成功收購東芝8吋廠，接單將更添利器。
聯電昨（27）日表示，不回應市場傳言，強調對并購抱持開放式態度。聯電昨天股價尾盤急拉翻紅，收33.5元新臺幣、漲0.5元新臺幣。ADR周二早盤漲逾2%。
聯電近期頻頻出手并購，去年9月獲準以544億日圓（約新臺幣156億元），收購該公司與富士通半導體（FSL）合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體（MIFS）全部股權，大舉擴充12吋晶圓代工產能，若此次再出手收購東芝8吋廠，將是聯電再次擴大日本布局。
法人指出，受惠全球5G商轉，推升面板驅動IC、電源管理芯片等主要在8吋晶圓廠生產的關鍵零組件需求大開，但因過去幾年全球已無新增8吋晶圓廠，5G帶動的周邊芯片爆量成長，使得全球8吋晶圓代工產能拉警報，聯電、世界先進等業者產能塞爆，已陸續傳出漲價消息。
由于成熟制程需求熱度大增，近期全球8吋及6吋晶圓廠收購案頻傳。去年初世界先進收購格芯（GlobalFoundries）新加坡8吋晶圓代工廠，并將其廠務設施、機器設備等業務一并拿下。
華新麗華集團旗下新唐也在去年出手，以2.5億美元（約新臺幣70億元）收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）及其蘇州廠，當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。
據悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠，聯電傳出將斥資百億元內拿下這兩座廠。法人認為，若聯電加入此波跨國并購行列，更凸顯8吋晶圓代工市場熱度。
聯電過去曾在日本擁有一座8吋晶圓廠聯日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結束營運，去年則購買12吋晶圓廠三重富士通半導體，于同年第4季認列營收。
業內人士透露，聯電大約使用了三個季度的時間，讓富士通套入聯電系統，目前已達公司預期中的水準，因此聯電若再出手收購日商，也能運用富士通的經驗，再次協助聯電的壯大。
聯電受惠于8吋晶圓代工需求熱，第3季合并營收448.70億元，創單季新高。聯電將在明（29）日舉行線上法人說明會，外資看好公司本季營運熱轉，預料跨國并購案、晶圓代工漲價等議題，將成為法人關注焦點。
聯電在2017年宣布不再追逐12納米以下先進制程，專注于成熟制程，借此避開高額資本支出的財務壓力與新廠量產折舊的風險。聯電投資相對輕盈，搭上此波疫情帶來的商機，8吋、12吋晶圓產能供不應求，業界人士認為，在可預見的未來，受惠于疫情帶來的結構性改變，8吋晶圓代工供不應求的狀況將會持續。
近期隨5G建置帶動周邊相關應用，讓聯電8吋、12吋廠產能近滿載，轉型效益發酵，基本面好轉，推升營運表現創佳績。
業界人士認為，相較于臺積電動輒每年近200億美元的資本支出與新廠量產折舊的風險，聯電投資相對輕盈。聯電今年資本支出預算為10億美元，較去年7億美元成長逾四成，其中85%用于12吋廠，部分將投入擴產廈門聯芯28納米產能。至于日本12吋新廠去年第4季已達損平，進度優于預期。
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