據(jù)張通社消息,近日,上海芯歌智能科技有限公司(以下簡稱“芯歌智能”)完成A輪融資,洪泰基金領投,臨芯投資跟投,上輪投資方高瓴創(chuàng)投、上華紅土(HTC)繼續(xù)追加。
圖片來源:企查查
本輪資金主要用于公司產(chǎn)品的市場推廣,產(chǎn)品線的擴充以及進一步加大研發(fā)投入、加快產(chǎn)品迭代。
2019年9月,芯歌智能完成數(shù)千萬人民幣首輪融資,由高瓴創(chuàng)投領投,上華紅土(HTC)、浦東科創(chuàng)跟投。
芯歌智能成立于2017年,是一家致力于智能制造領域的公司。通過研發(fā)自主知識產(chǎn)權的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機和人工智能工業(yè)視覺軟件技術,幫助客戶實現(xiàn)最具創(chuàng)新性的智能制造應用,以滿足日益增長的工業(yè)和民用智能制造解決方案,包括機器人、半導體、醫(yī)療器械及個人消費品等應用領域高速高精度智能化檢測。
芯歌智能是國內(nèi)少有擁有完整自主知識產(chǎn)權的定制化傳感器SoC芯片的企業(yè),并通過把芯片、鏡頭與傳感器等組件及其人工智能工業(yè)視覺算法及軟件垂直整合在一起,大大提升了產(chǎn)品的功能和性能。而且憑借自主可控的芯片和高集成度優(yōu)勢,芯歌還能快速實現(xiàn)產(chǎn)品的疊代。
目前,芯歌智能在芯片的混合電路設計、傳感器設計、模擬前端、SoC等各項技術具有長期的積累和大量投入。在光學模型、光學設計、激光控制等方面具備豐富的經(jīng)驗和技術積累。
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