“對于中國半導體而言，我們現在爭取的是未來30年、50年甚至更長遠的發展權。而這種發展權最核心就是國內半導體面向全球的戰略競爭，如果這一戰出現問題，實際上會影響到未來更長遠的發展。”8月28日上午，廈門半導體投資集團總經理王匯聯在2020第四屆集微半導體峰會的主題峰會演講中這樣指出。

王匯聯做了一個比喻——有人說，波音值100個蘋果，盡管蘋果是偉大的科技公司。這看似是一個調侃，實則背后的原因在于，波音在美國工業體系中的重要性，顯然是無可比擬的。這其實反映出另一個問題，支撐半導體產業發展的是工業基礎和工業化進程，即目前必須要面對芯片、工業軟件、航空發動機等領域被“卡脖子”的窘境，事實上提升工業化能力的路更長遠。

要解決“卡脖子”問題 ，需構建技術生態、產業生態和人才培養體系

從中興，到晉華，再到華為事件之后，美國對于中國集成電路產業的發展打擊步步升級。從限制集成電路制造設備、工藝技術，到EDA工具，再到科技交流，以及影響同盟國貨地區聯手限制中國等。70多年來，由美國主導、引領了半導體技術發展，構建了產業生態、技術生態和全球產業鏈布局。

未來中美之間預期會有哪些變化？王匯聯認為，這其中有很大的不確定性。當前中國半導體產業面臨的局面可以說是“被逼上懸崖”，需要產業界“保持戰略定力”，重新審視自身的發展舉措。他進一步指出，科技和技術脫鉤、產業脫鉤、經濟割裂，代價是雙向的，這將對全球經濟產生重大影響——比如影響包括大量美國企業在內的消費類業務和市場，比如華為的供應商利益也將受損，自然也包括美國企業。在這樣的背景之下，中美雙方必將重構產業鏈、技術鏈，所投入的資金和時間更將大幅增加。

不過，危機下更大的是機遇。“長遠來看對于中國的半導體產業是有利的，因為當前的國際形勢讓我們意識到，模仿、跟隨的模式已走到盡頭，謀劃從底層構建開始構建自己的技術產業生態，探索適合中國的發展模式箭在弦上。”王匯聯表示。

當前解決卡脖子的問題僅僅是第一步。他解釋道，事實上，所謂的“卡脖子”技術背后反映的是國內技術生態和產業生態，特別是人才培養體系方面的缺失，而這些不是靠錢能砸得出來，需要花時間積累。

目前發展階段下，全球局勢正迫使國內半導體產業做國產化替代。公開資料顯示，中國作為最大的手機生產國和研發國，目前除手機處理器的國產化占約20%，封裝代工占有一定的份額以外，其他基本上在5%以下。

中國已成為全球最大市場是不爭的事實，但中國廠商更多處于產業價值鏈的中低端。王匯聯指出，最根本的原因是我們產業發展階段仍在初級階段，看似有巨大的市場機遇，但這一窗口期能有多長？這反映出產業界當前的深層次問題。而中國半導體產業的真正意義的“詩和遠方”，需要的是長遠的謀劃，從而培育建立起扎實的中國本土產業生態、技術生態，以及人才培養體系。

堅持開放發展是基石 探索中國半導體新路徑 

如何探尋中國半導體的發展模式和路徑？當前國情下符合產業發展規律的舉國體制是什么？

王匯聯指出，盡管中國消費類市場占比較大，要想躋身產業價值鏈上游仍需要持續努力。中國的發展階段不能完全模仿產業鏈上游的玩法，而是要探索出中國半導體產業自身的發展新路徑。

從產業觀察來看，摩爾定律持續向前演進，從5納米、3納米再到1納米節點，產業鏈和產業生態基本上已形成寡頭格局。在寡頭格局下，并非所有的產品都適合采用先進工藝，王匯聯指出，事實上探尋More than Moore（超越摩爾）不同路徑的腳步從未停過，也出現了很多核心技術。對于中國市場而言，特色工藝路線或許更為實際。而為解決摩爾定律的后續發展問題，以先進封裝產業鏈（晶圓級、載板）、載板技術（軟/硬）、SIP、TSV/TGV等為代表的技術的商業價值也將逐步顯現。 

講到當前的產業資本和產業態勢時，王匯聯指出，中國半導體投資的“跑馬圈地”已經基本完成，主賽道基本填滿，但仍有縫隙可填。中美科技競爭、割裂帶來的國產替代、“半導體+”的機遇。“但無論哪種發展模式，首先要做好自己，堅持開放發展是基石。”

值得一提的是，當前在地方政府、資本的青睞之下，中國集成電路產業正在各地開花。舉國體制下發展半導體產業，地方是主要力量，更是重要力量，但是盲目性巨大。“這種盲目性實際上是對產業理解不足和對產業發展路徑不夠尊重。”王匯聯指出，北京、上海、深圳形成各自的產業聚集地有其各自的歷史淵源，“這個產業不是說砸了錢就會有，一定是時間、技術、人才、產業生態集聚到一定程度才會有。”

因次，尊重半導體產業發展的基本規律，提高對產業的理解、認識是前提，而資源、項目導入是戰術層面的舉措，區域產業發展需要培育內生動能，如人才、營商環境、科技支撐等，否則缺乏可持續性。王匯聯同時指出，招商引資是簡單粗放的發展模式，并不適合高技術產業，更不適合半導體產業。

加大研發投入和企業家培育，擔負起產業責任

“最核心的創新主體是企業，未來打仗的是企業家，企業家培育是當前最為緊迫的工作。”王匯聯指出，中國集成電路產業的發展不缺資金，但目前問題在于資源配置上出現結構性矛盾，包括對研發支持力度不夠，基礎產業生態以及人才培養體系還不完善，這涉及到很多改革。

他進一步指出，近年來除了國家科技重大專項外，國家其它科技計劃基本上沒有集成電路相關的項目和經費投入，且每個項目（課題）投入強度偏低，看似有支持但實際強度不足，項目（課題）成果產出與產業要求差距較大。

“投入總量看似很大，但是單個項目投入強度不足，長期積累下來看似什么都有，實際上真正用的時候什么都沒有，這是很現實的問題，希望能夠改變這個格局。”王匯聯現場解釋道。

當前迫切需要重新審視我國集成電路產業的發展舉措，重視對基礎科研領域的持續投入，探索舉國體制下的研發支持、基礎研究和人才培養模式，鼓勵、支持各類半導體創新平臺建設等。王匯聯提醒，在這個過程中一定要避免回到分資源的模式，要提高我們的施政和施策效率，戰術要壓精準，避免戰略誤判。

最后，王匯聯總結道，我們最大的軟肋是缺乏與國情相符的支撐半導體產業發展的方式方法。這需要“國家隊”的擔當和龍頭企業的擔當，來擔負起主動培育、扶持本土半導體產業鏈、供應鏈的產業責任