宜安科技發(fā)布公告稱，公司、逸昊金屬與寧德三祥共同簽署了《非晶合金（液態(tài)金屬）技術(shù)許可協(xié)議》。據(jù)協(xié)議內(nèi)容顯示，宜安科技、逸昊金屬將其擁有及有權(quán)使用的與非晶合金（液態(tài)金屬）有關(guān)的專利及專有技術(shù)許可給寧德三祥使用。寧德三祥向宜安科技、逸昊金屬支付技術(shù)許可費 4,000萬元（其中，向宜安科技支付2,300 萬元、向逸昊金屬支付 1,700 萬元），技術(shù)許可費分二期支付。
公告顯示，寧德三祥的股東為宜安科技和寧德三祥鋯鎂產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）(以下簡稱“三祥鋯鎂”)。宜安科技對寧德三祥的出資額為4,000萬元，持股比例為 40%，三祥鋯鎂對寧德三祥的出資額為6,000萬元，持股比例為60%，寧德三祥為宜安科技的參股公司，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，寧德三祥為宜安科技的關(guān)聯(lián)法人，故本次公司與關(guān)聯(lián)法人寧德三祥共同簽署技術(shù)許可協(xié)議事項構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。
宜安科技表示，隨著相關(guān)行業(yè)對液態(tài)金屬接受程度的提高，越來越多的公司采用液態(tài)金屬材 料設(shè)計和制作高性能、高精度的復(fù)雜結(jié)構(gòu)件，對液態(tài)金屬的需求不斷增加。為持續(xù)開拓液態(tài)金屬產(chǎn)品市場，公司加快市場布局，本次技術(shù)許可協(xié)議的簽訂有利于提升參股公司寧德三祥獨立研發(fā)和生產(chǎn)非晶合金（液態(tài)金屬）產(chǎn)品能力，提高非晶合金（液態(tài)金屬）產(chǎn)品市場競爭力，增強公司綜合競爭力，推動液態(tài)金屬產(chǎn)業(yè)發(fā)展，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。本次技術(shù)使用權(quán)許可對公司財務(wù)狀況、經(jīng)營成果將產(chǎn)生積極影響。
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史海拾趣
隨著市場的不斷變化，明微公司意識到單一業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展空間有限。于是，公司決定拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，實現(xiàn)多元化發(fā)展。在保持?jǐn)?shù)字電視芯片領(lǐng)域優(yōu)勢的同時，明微公司積極進(jìn)軍數(shù)據(jù)通信、汽車電子等領(lǐng)域，通過引進(jìn)優(yōu)秀人才、加強技術(shù)研發(fā)，成功推出了一系列具有市場競爭力的新產(chǎn)品。這些新業(yè)務(wù)的拓展不僅為公司帶來了新的增長點，也進(jìn)一步提升了公司的市場競爭力。
面對電子行業(yè)的快速發(fā)展和市場需求的不斷變化，致強科技始終保持敏銳的市場洞察力。公司積極尋求與上下游企業(yè)的跨界合作，共同推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)創(chuàng)新。通過與知名電子廠商、科研機構(gòu)及高校等建立緊密的合作關(guān)系，致強科技不斷引入新技術(shù)、新工藝和新材料，為產(chǎn)品的升級換代提供了有力支持。同時，公司還積極拓展新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，如車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域，為公司的未來發(fā)展開辟了更廣闊的空間。
背景：進(jìn)入21世紀(jì)后，隨著全球化和互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，HN Electronics開始尋求更廣闊的市場空間。
發(fā)展：公司決定拓展國際市場，首先在亞洲市場設(shè)立分支機構(gòu)，隨后進(jìn)軍歐洲和北美。為了加速國際化進(jìn)程，HN Electronics與多家國際知名電子企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)新產(chǎn)品。
關(guān)鍵事件：2005年，HN Electronics與韓國某知名電子企業(yè)簽署合作協(xié)議，共同研發(fā)新一代顯示驅(qū)動芯片，這一合作極大地提升了公司在顯示技術(shù)領(lǐng)域的競爭力。
背景：HN Electronics成立于20世紀(jì)90年代初，正值全球電子市場快速崛起的時期。公司由一群在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗的工程師創(chuàng)立，他們看到了智能手機和消費電子產(chǎn)品市場的巨大潛力。
發(fā)展：初期，HN Electronics專注于研發(fā)高性能的電源管理芯片，通過技術(shù)創(chuàng)新解決了當(dāng)時市場上存在的能效低、發(fā)熱量大等問題。公司迅速獲得了業(yè)界的認(rèn)可，并與幾家知名手機制造商建立了合作關(guān)系。
關(guān)鍵事件：1995年，HN Electronics成功推出其首款自主研發(fā)的電源管理芯片，該產(chǎn)品迅速成為市場熱銷產(chǎn)品，為公司贏得了第一桶金。
背景：進(jìn)入21世紀(jì)后，隨著全球化和互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，HN Electronics開始尋求更廣闊的市場空間。
發(fā)展：公司決定拓展國際市場，首先在亞洲市場設(shè)立分支機構(gòu)，隨后進(jìn)軍歐洲和北美。為了加速國際化進(jìn)程，HN Electronics與多家國際知名電子企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)新產(chǎn)品。
關(guān)鍵事件：2005年，HN Electronics與韓國某知名電子企業(yè)簽署合作協(xié)議，共同研發(fā)新一代顯示驅(qū)動芯片，這一合作極大地提升了公司在顯示技術(shù)領(lǐng)域的競爭力。
在激烈的市場競爭中，倍(DBIC)公司不斷優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，降低成本，提高效率。公司與全球多家供應(yīng)商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料的穩(wěn)定供應(yīng)。同時，倍(DBIC)公司還加強了對生產(chǎn)過程的監(jiān)控和管理，確保產(chǎn)品質(zhì)量和交貨期。這些措施使倍(DBIC)公司在成本控制和交付能力方面具備了明顯的競爭優(yōu)勢。
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