合肥聯睿微電子科技有限公司(簡稱聯睿微電子)近日向集微網透露,其已完成數千萬元A+輪融資。
聯睿微電子成立于2015年6月,專注于可穿戴芯片及物聯網無線通信芯片設計、研發、制造和銷售領域。據悉,本輪融資資金將主要用于開發新一代低功耗藍牙芯片產品。此前聯睿微創始人李虹宇曾透露,下一代芯片產品是基于藍牙5.1設計,目前已在研發中,預計將在2020年上半年推出。
2015年9月,聯睿微電子獲得華穎基金及合肥市創新科技風險投資有限公司的首輪投資。2018年9月,又獲得北極光創投和將門創投共同投資的6000萬元A輪融資。不到兩年時間,聯睿微再次完成了由新加坡淡馬錫旗下的祥峰投資主投,老股東北極光創投跟投的數千萬元A+輪融資。
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史海拾趣
Amphion Semiconductor Ltd 成立于 1995 年,是一家總部位于英國劍橋的半導體設計公司,專注于數字信號處理器(DSP)和嵌入式系統解決方案。以下是關于 Amphion Semiconductor Ltd 公司發展的五個相關故事:
創立與早期階段:Amphion Semiconductor Ltd 公司由 David Belbin 和 Richard Smith 共同創立于 1995 年,起初專注于開發用于音頻和視頻處理的數字信號處理器。公司總部設立在英國劍橋,這個地區是全球半導體設計和科技創新的重要中心之一。
技術創新與產品發展:Amphion Semiconductor Ltd 公司在數字信號處理領域進行了持續的技術創新和產品開發。公司的DSP技術在音頻和視頻處理、通信、圖像處理等領域得到了廣泛應用。除了開發自有的DSP芯片,公司還提供定制化的嵌入式系統解決方案,滿足客戶特定的應用需求。
業務擴展與市場拓展:隨著技術的成熟和市場需求的增長,Amphion Semiconductor Ltd 公司逐漸擴大了業務規模,并在國際市場上取得了一定的份額。公司與全球各種行業的客戶建立了合作關系,包括消費電子、汽車、通信、工業控制等領域,拓展了市場覆蓋范圍。
收購與合并:Amphion Semiconductor Ltd 公司在發展過程中進行了一些收購和合并,以擴大業務范圍和提升競爭力。其中,2013年公司被丹麥半導體公司 Nordic Semiconductor 收購,成為其子公司,為 Nordic Semiconductor 擴展了音頻和視頻處理領域的技術能力。
變革與發展方向:Amphion Semiconductor Ltd 公司隨著技術和市場的發展不斷調整發展方向,加大在新興領域的投入和研發力度。公司積極探索人工智能、物聯網、自動駕駛等領域的應用,致力于提供更加智能化和高效的嵌入式系統解決方案,以適應不斷變化的市場需求。
這些故事展示了 Amphion Semiconductor Ltd 公司從創立初期到如今在技術創新、產品發展、業務拓展、收購與合并以及發展方向等方面取得的重要進展。
廈門法拉電子(Faratronic)公司的發展故事
故事一:初創與轉型
廈門法拉電子的故事始于1955年,當時它以竹器合作社的形式創立。隨著時代的變遷,公司在1967年敏銳地捕捉到了薄膜電容器市場的潛力,開始涉足這一領域,正式步入電子行業。這一轉型為公司未來的發展奠定了堅實的基礎。1970年,為了更加專業化的發展,公司更名為廈門市電容器廠,進一步明確了發展方向。通過不斷的努力,法拉電子逐漸在薄膜電容器領域嶄露頭角。
故事二:技術引進與自動化生產
1983年是法拉電子發展歷程中的一個重要節點。這一年,公司引進了國外先進的技術和設備,實現了生產過程的自動化。這一舉措不僅顯著提高了生產效率,還使得產品質量得到了大幅提升。自動化生產的實現,讓法拉電子在競爭激烈的市場中更具優勢,為其后續的發展提供了強有力的支持。
故事三:鋁金屬化膜的創新
1994年,法拉電子再次邁出了關鍵一步,成功開發出鋁金屬化膜。這一創新不僅使得公司的產品線得以向上游延伸,還顯著縮短了電容器產品的交貨時間。鋁金屬化膜的推出,進一步鞏固了法拉電子在薄膜電容器行業的市場地位,為其后續的市場擴張奠定了堅實的基礎。同年,公司更名為廈門市法拉發展總公司,標志著其業務規模和戰略的升級。
故事四:股份制改革與上市
1998年,法拉電子進行了股份制改革,正式轉變為廈門法拉電子股份有限公司。這一改革標志著公司正式邁入了現代化企業的新階段。2002年,法拉電子的股票在上海證券交易所成功掛牌上市,實現了資本市場的突破。上市不僅為公司籌集到了更多的發展資金,還提升了公司的知名度和品牌影響力,為其后續的發展注入了新的動力。
故事五:全球化市場布局
進入21世紀后,法拉電子開始積極布局全球化市場。公司憑借優質的產品和服務,贏得了全球客戶的認可。特別是在新能源汽車和光伏領域,法拉電子的市場份額不斷擴大。2009年,公司搬遷至海滄新區,進一步提升了生產能力和研發實力。目前,法拉電子已成為全球薄膜電容器行業的領先者,產品廣泛應用于照明、通訊、家電、工業控制、汽車電子等多個領域,為全球客戶提供了一站式的解決方案。
進入21世紀,冠西電子不斷加大在研發方面的投入,成功突破了一系列技術難題,特別是在光耦合器和繼電器領域取得了顯著成果。這些技術突破不僅提升了冠西電子產品的競爭力,也為其贏得了更多國際大廠的信賴。同時,冠西電子積極拓展市場,其產品廣泛應用于電源、互聯網設備、電腦系統和相關系統、家電、工業、安防系統等領域,為全球客戶提供優質的產品和服務。
冠西電子一直重視產品質量和客戶服務,通過了國際標準化組織的ISO9001質量管理標準認證,以及各國的安規認證,如UL、TUV等。這些認證不僅證明了冠西電子產品的品質卓越,也為其贏得了更多國際客戶的認可。此外,冠西電子還積極與國際知名企業開展合作,共同推動電子行業的發展。
隨著技術的不斷進步和市場需求的增長,DSP Group開始將業務擴展到半導體領域。公司推出了一系列高性能、低功耗的DSP芯片,廣泛應用于移動通信、智能家居、汽車電子等領域。這一舉措不僅進一步鞏固了DSP Group在DSP領域的領先地位,還為公司帶來了可觀的收益和市場份額。
隨著全球環保意識的不斷提高,博林公司積極響應號召,將綠色環保理念融入到產品設計和生產過程中。公司采用環保材料和節能技術,努力降低產品的能耗和排放。同時,博林公司還加強了對廢棄電子產品的回收和處理工作,實現了資源的循環利用。這些舉措不僅提升了博林公司的品牌形象,也為其在可持續發展的道路上奠定了堅實基礎。
需要強調的是,以上故事是基于一般性的行業知識和假設構建的,并不直接代表博林公司的實際發展經歷。博林公司的具體發展歷程和故事可能涉及更多的細節和復雜性,需要進一步的了解和研究。
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