9月10日,中國半導體材料創新發展大會在寧波北侖正式召開,臺積電(南京)有限公司微影工程部副處長陳盈傑表示,先進工藝對于原物料就近供應的需求正變得越來越高,大陸半導體材料的機遇已經來到。
陳盈傑指出,臺積電追逐先進制程的腳步不會停,研發工程師超過5000人,去年在新產品研發方面投入超過了28億美元。
陳盈傑表示,追求卓越質量之道的源頭就是原物料,半導體制程中如果半導體材料中的金屬離子和其他聚合物產生聚合,就會變成雜質。如此一來,制程缺陷就會變多,所以不純物ppt萬億分之一的時代已經來臨。
從8英寸到12英寸,半導體原物料從200多項增加到了300多項,但制程規格大幅減縮。陳盈傑強調,這對就近供應的需求將會越來越高,不只是關乎價格的原因。
陳盈傑表示,臺積電將品質控管延伸到了供應商端,發現關鍵原物料如果能夠就近生產,那么運輸和存放所消耗的時間就更少,聚合效應就會得到很好的控制。混合酸和光刻膠等材料從生產到使用的時間很短,就近供應從成本等方面來說都是最好的選擇。
最后,陳盈傑呼吁,未來有更多資源,投入到高規格的晶圓制造材料研發,來支撐高端集成電路制造。
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