2019世界人工智能大會于今年8月29日至31日在上海舉辦，會上展示出了包括華為、高通、紫光展銳、地平線、依圖、平頭哥以及寒武紀在內的AI企業的共10款芯片。

其中，華為昇騰310芯片是一款面向邊緣場景的高效靈活可編程的AI處理器，采用12nm工藝，典型配置在8W的功耗條件下整型性能可達16TOPS，半精度性能達到8TFLOPS。芯片涉及充分考慮邊緣計算場景的性能、成本和功耗等因素，致力于將智能從中心側帶入邊緣。其計算核心采用華為自研的達芬奇架構，針對深度學習的計算負載做了高度優化，大幅提高計算效率，確保在有效功耗下輸出高算力。采用主流LPDDR4接口，同時內置了8個CPU以及16路的視頻處理單元和多種預處理單元等，從全系統視角進行芯片設計，進而達成系統成本最優。可被廣泛用于智能安防、輔助駕駛、機器人、智能新零售和數據中心等場景。

昇騰910 AI處理器是全球首個基于全棧全場景深度學習技術的人工智能SoC芯片，包含昇騰310（邊緣推理）和昇騰910（中心訓練）兩款芯片，未來還將提供面向終端、IoT等場景系列化AI處理器。昇騰910處理器采用創新的華為自研達芬奇架構，針對AI運算特征而設計，通過3Dcube來提升矩陣乘加的運算效率，支持多種混合精度計算及業界主流AI框架，提供256TFLOPSFP16的超強算力，實現業界最大單芯片計算密度，可用于大規模訓練、AI超算集群等場景。

麒麟810芯片是首款采用華為自研達芬奇架構的手機AI芯片，實現卓越的AI能效，為手機用戶帶來更豐富的端側AI應用體驗。麒麟810采用業界最先進的7nm工藝，創新設計2+6大小核結構，升級全新系統級AI調頻調度技術，實現卓越性能。升級Mali-G52GPU,支持KirinGaming+技術，游戲實力全面升級。拍照方面，麒麟810實現ISP能和算法雙提升，帶來卓越的降噪效果及細節展現能力。麒麟810還延續旗艦芯片卓越的通信能力，支持雙卡VoLTE,在各種復雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。

麒麟980芯片是華為卓越人工智能芯片，是目前全球最領先的手機SoC。麒麟980在業內最早商用TSMC7nm工藝，首次實現基于ARMCortex-A76的開發商用，首商用Mali-G76GPU,實現業界最優性能與能效；搭載雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，全面開啟智慧生活；全球率先支持LTECat.21，實現業界最快峰值下載速率1.4Gbps，為用戶在全場景下帶來穩定極速的聯接體驗。

驍龍855移動平臺是高通最新的一款移動處理平臺芯片，采用臺積電最新7nm工藝，CPU采用八核Kryo458架構，GPU使用的是Adreno640。是全球首個商用5G移動平臺芯片；同時采用終端側AI引擎技術，給予用戶更加智能、快速和安全的AI體驗。驍龍855是高通最新的一款移動處理平臺芯片，采用臺積電最新7nm工藝，CPU采用八核Kryo485架構，GPU使用的是Adreno640。是全球首個商用5G移動平臺芯片；同時采用終端AI引擎技術，給予用戶更加智能、快速和安全的AI體驗。三星最新的Galaxy A90 5G手機，OPPO 5G手機均是采用高通這款芯片。

地平線基于自主研發的人工智能專業計算架構BPU，已成功流片量產了中國首款邊緣人工智能處理器——面向智能駕駛的“征程”系列處理器和面向AioT的“旭日”系列處理器，并已大規模商用。基于自主研發的AI芯片，地平線可提供超高性價比的邊緣AI芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例和全面的賦能服務。搭載地平線第二代BPU的車規級人工智能處理器已流片成功，并拿下多個車廠前裝項目。

求索是全球首款云端視覺AI芯片，由依圖科技與ThinkForce(熠如電子)聯合打造，采用16nm FinFET工藝，基于全球領先人工智能算法，旨在提升智能密度，是目前性價比最高的云端AI推理芯片。單芯片指出50路高清視頻實時解析，AI計算能效比是市面上最先進GPU方案的5-10倍。求索是一顆具有完整端到端業務處理能力的異構運算處理器。憑借極高的智能密度，基于求索構造的智能視頻全解析方案讓10萬路智能視頻解析成標配，50萬路成現實，為智慧城市、智慧交通、智能安防等人工智能行業大規模應用普及奠定了堅實基礎。

玄鐵910是一款高性能CPUIPCore,為高性能邊緣計算芯片提供計算核心，可應用于視頻監控、人工智能、5G、邊緣服務器和網絡通信等領域。玄鐵910是多核64位處理器，采用RISC-V架構，并擴展了百余條指令，設計有AI增強的向量計算引擎。性能上，玄鐵910最高支持16核心，單核性能達到7.1Coremark/MHz,主頻為2.5GHz,單核性能比目前業界最好的RISC-V處理器性能提高40%以上。玄鐵910配有完整、穩定的商業軟件，涵蓋編譯器、集成開發工具、Linux操作系統、AI算法庫與部署工具等。

紫光展銳虎賁T710芯片是紫光展銳新一代AI芯片平臺，八核架構，由4顆2.0GHz的ArmCortex-A75以及4顆1.8GHz的ArmCortex-A55組成，GPU采用IMGPowerVRGM9446。虎賁T710擁有在人工智能AI、安全性、連接、性能、功耗五大領域的突出優勢。通過更強的AI算力，虎賁T710可實現豐富的AI應用，為圖片和視頻的拍攝、AR/VR游戲等應用帶來更優異的體驗。

思元270芯片集成了寒武紀在處理器架構領域的系列創新性技術，處理深度學習模型的理論峰值性能達到128TOPS（INT8），為上一代MLU100的4倍；兼容INT4和INT16運算，理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS；支持浮點運算和混合精度運算。思元270采用寒武紀公司自主研發的MLUv02指令集，可支持視覺、語言、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的人工智能應用，更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編譯解碼硬件單元。寒武紀在定點訓練領域已實現關鍵性突破，思元2702訓練版板卡將可通過8位或16位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能，該技術有望成為AI芯片發展的重要里程碑。在系統軟件和工具鏈方面，思元270繼續支持寒武紀Neuware軟件工具鏈，支持業內各主流編程框架。