蘋果（Apple）控告高通（Qualcomm）不當收取權(quán)利金案，將于下周再度開庭，主要爭執(zhí)點在于技術(shù)專利授權(quán)費用認定，蘋果、高通兩只大熊打架，牽動中國大陸、美、臺、韓等競爭廠商布局。
法律人士指出，蘋果與高通纏訟多年，最關(guān)鍵的 5 大爭執(zhí)點包括：技術(shù)專利使用費如何認定、（高通）無線通信模塊產(chǎn)品是否壟斷、是否造成排他性的市場競爭、專利授權(quán)費用有沒有違法、以及（高通）是否中斷芯片供貨等。
其中，最大爭點在于，技術(shù)專利授權(quán)費用如何認定，當高通把無線通信芯片和模塊賣給廠商（蘋果）時，是否已經(jīng)同時收取芯片的專利使用費，或應(yīng)另計算專利使用費。
由產(chǎn)業(yè)面來看，不具名的產(chǎn)業(yè)專家指出，蘋果和高通兩只大熊打架，訴訟過程恐很冗長，不會很快有結(jié)果，除了影響兩巨頭在中國市場布局，并將牽動競爭對手，例如三星（Samsung）、華為（Huawei）、Oppo、Vivo、海思、 聯(lián)發(fā)科等，在電信、5G 等科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的腳步。
業(yè)界人士指出，蘋果與高通雖因權(quán)利金爭議告上法庭，但在 5G 領(lǐng)域，兩巨頭仍不排除有合作可能，尤其蘋果一向采取分散供應(yīng)鏈策略，如 iPhone 關(guān)鍵零組件，都會搭配多個供應(yīng)廠商，預(yù)期 5G 手機的零組件也是如此。
業(yè)者說，外媒先前報導(dǎo)，未來 5G 版 iPhone 考慮采用南韓三星、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）或是英特爾（Intel）的 5G 模塊方案，但因三星與蘋果在手機品牌上，競爭相當慘烈，雙方合作機率不高，因此聯(lián)發(fā)科 5G 模塊產(chǎn)品能否獲得蘋果認證，備受關(guān)注。
相較之下，蘋果與英特爾關(guān)系似乎愈來愈密切，外媒報導(dǎo)，從 2011 年到 2016 年，高通是 iPhone 產(chǎn)品所用無線通信模塊的獨家供貨商，英特爾于 2016 年成為第 2 家供貨商；去年蘋果和高通關(guān)系惡化，英特爾順勢取代高通，成為 iPh one 無線通信模塊唯一供貨商。
外界預(yù)期，5G 版 iPhone 可能采用英特爾的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，英特爾相關(guān)芯片將采用 10 奈米制程，但蘋果將自主開發(fā)通訊模塊芯片的「耳語」也未曾間斷，市場甚至傳言搭載自身開發(fā)通訊模塊芯片的 iPhone 新品，最快將于 2021 年亮 相。
這是否代表蘋果和高通在 5G 領(lǐng)域?qū)氐追质郑钙鋵嵰膊槐M然」，不具名產(chǎn)業(yè)人士指出，高通在全球無線通信基頻芯片設(shè)計具有影響力，蘋果 iPhone 在全球智能型手機銷售量具有一定地位，加上蘋果分散供應(yīng)鏈風險的策略，在 5G 領(lǐng)域， 蘋果和高通仍不排除有合作的契機。
蘋果在 2017 年 1 月向美國聯(lián)邦法院提告，指控高通利用市場優(yōu)勢，收取不公平的權(quán)利金，2017 年 4 月高通提出反訴，指蘋果未與高通進行誠信談判，以獲得使用高通的 3G 和 4G 標準必要專利的許可。
高通后來還控告鴻海、和碩、緯創(chuàng)與仁寶等 iPhone 和 iPad 制造商，違反許可協(xié)議和其他承諾，并拒絕支付使用高通許可技術(shù)，這 4 家代工廠商也杠上高通，使得情勢更加復(fù)雜。
蘋果與高通有關(guān)權(quán)利金爭議至今纏訟不休，將于下周在加州圣地亞哥法院再度開庭。
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史海拾趣
貝爾金在創(chuàng)新方面的努力得到了行業(yè)的廣泛認可。例如，在2015年，貝爾金獲得了CES創(chuàng)新大獎，這充分證明了其在電子產(chǎn)品設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新方面的實力。此外，貝爾金還多次獲得其他行業(yè)獎項和榮譽，這些成績不僅提升了貝爾金的品牌形象，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
以上五個故事從不同的角度展示了Belkin公司在電子行業(yè)中的發(fā)展歷程和成就。從創(chuàng)立初期的艱辛到逐步成長壯大，再到全球化布局和創(chuàng)新發(fā)展，貝爾金憑借堅定的信念和不懈的努力，成為了電子行業(yè)的佼佼者。
貝爾金公司的業(yè)務(wù)始于1983年的美國加州霍桑。當時，它僅僅是一個在車庫里運營的小企業(yè)，銷售額僅為十八萬美元。然而，這個看似不起眼的起點卻孕育了一個未來的行業(yè)巨頭。從最初的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)，到逐步進入市場并獲得消費者的認可，貝爾金憑借對電子產(chǎn)品連接技術(shù)的深入理解和創(chuàng)新，逐步在行業(yè)中嶄露頭角。
隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的不斷變化，CONEC始終堅持產(chǎn)品創(chuàng)新。1985年，D-SUB濾波連接器的推出，是公司技術(shù)實力和市場洞察力的體現(xiàn)。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅滿足了當時市場對高性能連接器的需求，也為公司在電子行業(yè)中樹立了良好的口碑。此后，CONEC不斷推出新產(chǎn)品，逐步擴大市場份額，成為全球電子行業(yè)的重要參與者。
在技術(shù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，ABCO公司開始積極拓展市場。公司通過與大型電子設(shè)備制造商建立合作關(guān)系，將產(chǎn)品應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、工業(yè)等多個領(lǐng)域。同時，ABCO公司還加強了品牌建設(shè)，通過參加國際電子展會、舉辦技術(shù)研討會等方式，提升了品牌知名度和影響力。
EUPEC，全稱歐洲電力半導(dǎo)體與電子公司（European Semiconductors and Electronics Company），成立于1990年。它是由西門子和德國另一家大型電器公司AEG生產(chǎn)電力半導(dǎo)體器件的兩個部門合并而成。這次合并標志著EUPEC正式進入電力半導(dǎo)體領(lǐng)域，憑借其強大的技術(shù)背景和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，EUPEC迅速在市場中占據(jù)了一席之地。
1999年，EUPEC從西門子獨立出來，形成了Infineon（英飛凌）公司。作為Infineon的全資子公司，EUPEC繼續(xù)專注于電力半導(dǎo)體器件的研發(fā)和生產(chǎn)。在這個階段，EUPEC不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，如IGBT模塊、晶閘管、整流二極管等，憑借其卓越的品質(zhì)和技術(shù)，贏得了客戶的廣泛認可。
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