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2018年10月29日 | 高通驍龍855完成設計定案,將采用臺積電7nm

發布者:玉立風華 來源: 工商時報關鍵字:高通  驍龍855 手機看文章 掃描二維碼
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手機芯片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機芯片已完成設計定案(tape-out),確定將采用臺積電7奈米制程,供應鏈傳出,高通新款手機芯片已經在第四季量產投片,最大的特色是整合類神網絡運算單元(NPU)及支持5G,?可大幅提升人工智能邊緣運算效能,預期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將采用,最快明年第一季終端手機可望上市。

■新一代的旗艦手機芯片

高通目前Snapdragon 8系列的手機芯片主要采用三星晶圓代工(Samsung Foundry)10奈米制程投片,雖然三星已宣布支持極紫外光(EUV)微影技術的7奈米制程開始量產,但臺積電7奈米已量產進入第三個季度。

也因此,隨著蘋果及華為的自制手機芯片已導入臺積電7奈米制程量產,高通基于上市時間的考慮,新一代旗艦手機芯片亦采用臺積電7奈米投片。

業界人士指出,高通最新款旗艦手機芯片將于第四季在臺積電7奈米制程量產投片,同時將可望于明年第一季搭載終端裝置在市面上問世,并將會是高通首款支持5G調制解調器芯片的行動平臺。?目前正式名稱在市場上眾說紛紜,可能將會延用上一代命名方式,取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。

高通本次采用臺積電7奈米制程投片,芯片運算效能將可望相較前一代提升不少,功耗亦可明顯降低,而最大的特色在于,高通首度將支持人工智能運算的NPU處理單元整合進入手機芯片當中,并同支持5G調制解調器,?使人工智能邊緣指令周期明顯增加。

■非蘋陣營高階機種采用

事實上,高通積極推動5G在明年商用化,由于初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂,因此高通也看準這點,僅會在明年初期將5G芯片導入旗艦手機平臺,搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單,?預料明年下半年后才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種,屆時將會與聯發科面對面戰爭。

此外,高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+,但隨著新款手機芯片推出,將可望推出新規格。?供應鏈指出,高通預計將于明年推出QC 5最新快充規格,將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W,并在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出,讓充電效率提升,同時不讓溫度明顯增加。


關鍵字:高通  驍龍855 引用地址:高通驍龍855完成設計定案,將采用臺積電7nm

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