據南韓《先驅報》報導,從消息源處了解到,蘋果已經決定在即將發表的新款 OLED 屏幕 iPhone 不再使用軟硬結合電路板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,簡稱 RFPCB),轉而由更平價、 先進性更低的多柔性電路板(Multi-Flexible Printed Circuit Board,簡稱 multi-FPCB)替代。
RFPCB 是 iPhone X 用于連接屏幕和芯片的關鍵組件。 計劃在 9 月發表的新款 OLED iPhone 很可能會采用 multi-FPCB 用于觸控屏幕,究其原因跟應該與價格和生產方面的好處有關。
目前有三家南韓 PCB 制造商(LG Innotek、Interflex 和 Youngpoong Electronics)負責供應 RFPCB。 不過蘋果之前曾面臨與 RFPCB 有關的生產問題。 在 iPhone X 正式發售前,有一家臺灣供貨商因無法達到質量標準而被除名。
另外 RFPCB 模塊的連接錯誤也被認為是所謂的「屏幕凍結」iPhone X 背后的關鍵原因,受此影響的 iPhone X 的 OLED 屏幕在寒冷天氣里會變得無反應或觸控失準。 蘋果曾為此展開廣泛調查,導致部分零件工廠暫停生產。
現在還不清楚的是蘋果究竟是打算讓現有的供貨商切換到 multi-FPCB 生產、增加新的供貨商還是徹底換掉供貨商。
其中一家南韓 PCB 制造商表示曾考慮為蘋果供應 multi-FPCB 電路板,不過后來由于價格過低放棄。
蘋果今年計劃推出三款全新 iPhone,一款 LCD 機型和兩款 OLED 機型。 蘋果一直在與三星 Display研發兩款 5.85 吋和 6.46 吋 OLED 屏幕。
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史海拾趣
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