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2018年03月19日 | 全屏幕手機(jī)將引爆COF熱潮 易華電2018年收割深耕戰(zhàn)果

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全屏幕蔚為智能手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì),COF板廠易華電今年可望陸續(xù)收割深耕已久的戰(zhàn)果。易華電副總經(jīng)理黃梅雪表示,以往LCD驅(qū)動(dòng)IC的COF(薄膜覆晶)封裝主要用在大尺寸電視等領(lǐng)域,現(xiàn)在也還有99%都在這領(lǐng)域,盡管手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩,但是COF漸漸取代COG制程的效應(yīng)將全面上揚(yáng),易華電已經(jīng)很有把握切入到大陸一線手機(jī)品牌供應(yīng)鏈,估計(jì)第2季開(kāi)始COF需求就會(huì)陸續(xù)上揚(yáng)。

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易華電主要股東為長(zhǎng)華集團(tuán)42%、封測(cè)廠南茂約19%。易華電相關(guān)業(yè)者估計(jì),全屏幕智能手機(jī)將明顯成長(zhǎng),中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC所需COF板出貨量從第2季開(kāi)始陸續(xù)提升,2019年高階COF板更可能會(huì)供不應(yīng)求。黃梅雪解釋,使用COF制程并非取決于OLED或是LCD,而是全屏幕比例,目前看來(lái)手機(jī)業(yè)者下半年新品可能會(huì)有更多全屏幕設(shè)計(jì),包括21:9比例的極窄邊框面板,將更適合COF封裝。

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據(jù)指出,原本有9成以上應(yīng)用COF封裝的驅(qū)動(dòng)IC都為TV領(lǐng)域,4K UHD液晶電視滲透率持續(xù)提升,面板驅(qū)動(dòng)IC的COF需求成長(zhǎng),但原本以為顆數(shù)的增加幅度也被面板廠以GOA(Gate on Array)制程減少Gate IC使用抵銷,LCD驅(qū)動(dòng)IC使用顆數(shù)增加顆數(shù)沒(méi)有想像多,但易華電COF主要應(yīng)用在Source IC,影響不大,市場(chǎng)推估,大尺寸電視面板驅(qū)動(dòng)IC使用COF的出貨成長(zhǎng),約有3~5%。

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事實(shí)上,從財(cái)務(wù)表現(xiàn)來(lái)看,易華電2017年合并營(yíng)收約新臺(tái)幣13.23億元,稅后純益441萬(wàn)元,每股稅后純益0.04元,黃梅雪也坦言,COF板廠也僅剩幾家業(yè)者堅(jiān)持,大多虧損或損益兩平,不過(guò),隨著全屏幕將成為智能手機(jī)品牌發(fā)展趨勢(shì),2019年真正會(huì)有一整年COF取代COG制程的手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)IC需求,加上8K TV也逐漸受到市場(chǎng)注意,成為COF封裝下一波大的成長(zhǎng)動(dòng)能。

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黃梅雪坦言,驅(qū)動(dòng)IC封裝以是否適用于全屏幕來(lái)決定要不要用COF,去年第4季全屏幕風(fēng)潮啟動(dòng),目前看來(lái)18:9比例面板還未必要用COF封裝,但若走到了21:9,驅(qū)動(dòng)IC一定要用COF封裝不可。熟悉半導(dǎo)體供應(yīng)體系業(yè)者表示,目前臺(tái)系COF板廠包括頎邦、易華電,而封測(cè)端頎邦、南茂都已經(jīng)預(yù)見(jiàn)今年COF封裝漸漸取代COG的改變,驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者包括奇景、聯(lián)詠等,都陸續(xù)投入全屏幕驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品,而供給COF廠關(guān)鍵原材料部分,相關(guān)業(yè)者估計(jì)隨著COF市況日趨火熱,有可能出現(xiàn)缺料,屆時(shí)長(zhǎng)華集團(tuán)可望提供易華電較良好的支援。

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以易華電來(lái)說(shuō),目前手機(jī)用COF月產(chǎn)能約是900萬(wàn)顆,預(yù)計(jì)今年下半到1,000萬(wàn)顆水準(zhǔn),事實(shí)上,去年新款手機(jī)的設(shè)計(jì)進(jìn)度大亂,直到今年第1季業(yè)者都還在調(diào)整產(chǎn)品策略,估計(jì)下半年新產(chǎn)品會(huì)大量推出,對(duì)于易華電來(lái)說(shuō),2019年的需求將整年,有機(jī)會(huì)上看2,000萬(wàn)顆,由于一支手機(jī)就用到一個(gè)COF封裝,未來(lái)端看哪家公司能夠提供最好品質(zhì)的細(xì)間距(Fine Pitch)封裝制程。

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熟悉封測(cè)業(yè)者表示,今年間距18微米、16微米之COF都會(huì)陸續(xù)推出,易華電SEMI半加成法制程在細(xì)間距良率已經(jīng)相當(dāng)高,也具有2 Metal(雙面法)COF制程技術(shù)齊備,未來(lái)更會(huì)觀察市場(chǎng)需要擴(kuò)充產(chǎn)能,COF制程將朝厚銅、細(xì)間距發(fā)展,未來(lái)包括大尺寸LCD、OLED TV、中小尺寸全屏幕面板的驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)、高階LED基板等,都會(huì)是COF的擅場(chǎng)。

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