集微網消息，3月13日晚間，長電科技發布公告稱，公司與國家大基金在當天簽署《股份認購協議》的《補充協議》，長電科技將非公開發行的募集資金總金額為不超過40.50億元（含40.50億元），其中，國家大基金認購本次非公開發行股票的總金額為不超過 29 億元（含 29 億元）。
據披露，2017年9月，長電科技與江陰中江基金管理企業（有限合伙）、江陰濱江科技創業投資有限公司就中江長電定增1號（擬設立的私募基金產品）認購本公司非公開發行的股票事宜，簽署了《股份認購協議》。2018年1月31日，長電科技分別與國家大基金、芯電半導體和金投領航簽署了《非公開發行股票附條件生效之股份認購協議之補充協議》，各方就發行方案之募集資金總額調整及違約責任進行了約定。
然而，截至目前，發行對象中江長電定增1號尚未完成私募基金產品備案，為保證本次非公開發行事項的順利推進，長電科技根據簽署的《股份認購協議》相關條款，解除了此認購協議，中江長電定增1號不再參與公司本次非公開發行，長電科技開始與國家大基金簽署該協議的《補充協議》。
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根據《補充協議》，長電科技本次將非公開發行的募集資金總金額為不超過40.50億元（含40.50億元）將投向于年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目以及銀行貸款。
其中，年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目建成后將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產品年產20億塊的生產能力；通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯網集成電路中道封裝 年產82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產能力，項目建設期都為3年。
長電科技表示，本次非公開發行募集資金投資圍繞公司主營業務，符合公司專注集成電路封裝測試產業的發展戰略，募集資金投資項目產品具有良好的市場前景和較強的盈利能力。
此前，國家大基金為長電科技第三大股東，持股比例為9.54%；而在本次非公開發行募資完成后，國家大基金持股比例不超過19%，將成為長電科技第一大股東；芯電半導體持股比例將保持14.28%不變，成為公司第二大股東。
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