集微網消息，凱基投顧分析師郭明錤最近陸續發布今年iPhone新機相關零組件報告，針對iPhone關鍵零組件基帶芯片部分，他指出，蘋果今年iPhone產品線可能會全面改用英特爾的基帶芯片，一改過去高通七成、英特爾三成的分布。
郭明錤分析，英特爾可能成為今年新iPhone基帶芯片獨家供貨商的原因，包括英特爾基帶芯片傳輸效能滿足蘋果技術要求、英特爾基帶芯片可支持CDMA 2000和雙卡雙待功能、英特爾報價較有競爭力、 以及蘋果與高通正進行專利權官司訴訟等，希望藉此對高通施壓。
業界分析，原本高通供應iPhone的基帶芯片是由臺積電代工，英特爾取代高通后，勢必將相關芯片挪回英特爾自家晶圓廠生產。
據悉，過去英特爾和高通出貨給蘋果的手機基帶芯片都是由臺積電28nm制程操刀，但英特爾早已規劃要拿回自家晶圓廠生產，目前看來下半年就會成行。
高通基帶芯片平臺采用的功率放大器（PA）等射頻組件，主要都是搭配安華高（Avago）的產品，英特爾出線后，恐從安華高轉至Qorvo。
京元電從蘋果推出iPhone 7時，就是英特爾基帶芯片主要后段測試廠，若英特爾全拿iPhone訂單，京元電訂單也將大增，成為此次英特爾與高通爭搶蘋果訂單的受惠廠商。
路透社消息人士爆料稱，博通目前準備提高對高通的收購價格，包括債務在內，第二輪的報價高達1450億美元。此舉被視為博通試圖為3月6號高通股東大會上的董事會選舉投票贏得支持。蘋果傳出今年新款iPhone可能全面棄用高通平臺，博通又在此時「適度」提高收購價，蘋果和博通站在同一陣線，意在對高通董事會和股東施加壓力，想促成股東會同意公開收購案。
因此集微網分析，蘋果棄用高通不排除是蘋果施壓高通的競爭策略，未來是否真的實行也未可知。
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