集微網(wǎng)消息，高通和英特爾去年都已發(fā)布5G商用基帶芯片，高通芯片名為「Snapdragon X50」，英特爾芯片名為「XMM8060」，兩款5G基帶芯片也將用于2019年上半年問市的智能機。
韓媒BusinessKorea、etnews報導(dǎo)，三星電子布局5G基帶芯片，打算大幅減少對高通的依賴。 據(jù)悉三星今年將發(fā)布5G基帶芯片的樣片---「Exynos 5G」，2019年5G網(wǎng)絡(luò)問世后，Exynos 5G基帶芯片會用于5G智能機。
Techno System Research (TSR)報告指出，5G基帶芯片市場競爭激烈，產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波(millimeter wave)， 廠商有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。 TSR認(rèn)為，高通的5G產(chǎn)品最具競爭力。
毫米波是高頻波，帶寬較大、傳輸速度快，但是波長較短，信號容易受到干擾，必須要改善射頻(RF)天線模塊效能，才能有較好表現(xiàn)。 外傳三星缺乏毫米波的研發(fā)經(jīng)驗，開發(fā)射頻天線模塊碰上阻礙；海思情況和三星差不多，估計海思技術(shù)落后競爭對手一年。
另一款5G基頻芯片只支持6GHz以下頻段，廠商包括聯(lián)發(fā)科、展訊等。 由于6GHz以下頻段已經(jīng)用于4G LTE，此類芯片研發(fā)相對簡單。
TSR估計，2019年將有580萬個5G設(shè)備；2020年5G智能機出貨量將達900萬部，份額為5%，2022年5G智能機出貨量達3.8億支，份額為20%。
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史海拾趣
GeneSiC Semiconductor公司的發(fā)展故事
故事一：技術(shù)先驅(qū)與高性能SiC器件的開創(chuàng)
GeneSiC Semiconductor自成立以來，便致力于高性能碳化硅（SiC）功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)。作為碳化硅技術(shù)的先驅(qū)，GeneSiC在2000年代初便開始布局，并成功開發(fā)出多款領(lǐng)先業(yè)界的SiC二極管和MOSFET技術(shù)。其產(chǎn)品覆蓋從650V到6.5kV的廣泛電壓范圍，滿足從20W到20MW不同應(yīng)用場景的需求。這些技術(shù)突破不僅提升了系統(tǒng)效率，還顯著增強了設(shè)備的可靠性和耐用性，為汽車、工業(yè)和國防等多個領(lǐng)域帶來了革命性的變化。
故事二：政府機構(gòu)項目的深度參與
GeneSiC與全球多個政府機構(gòu)緊密合作，參與了眾多前沿技術(shù)研發(fā)項目。例如，為美國能源部（DOE）開發(fā)的6.5kV SiC晶閘管用于儲能系統(tǒng)，以及為NASA金星探測任務(wù)提供的500°C單片集成SiC超結(jié)晶體管JBS二極管（MIDSJT）。這些項目不僅展示了GeneSiC在極端環(huán)境下的技術(shù)實力，還推動了SiC技術(shù)在關(guān)鍵領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新與合作，GeneSiC在提升全球科技水平方面做出了重要貢獻。
故事三：電動汽車市場的深度布局
隨著電動汽車市場的快速崛起，GeneSiC迅速調(diào)整戰(zhàn)略，將SiC技術(shù)應(yīng)用于電動汽車的關(guān)鍵部件中。其高性能的SiC MOSFET和二極管不僅提升了電動汽車的充電效率和續(xù)航里程，還降低了電池系統(tǒng)的熱損耗和重量。此外，GeneSiC還為快速充電站開發(fā)了高效、穩(wěn)健的解決方案，如SK Signet的350kW快速充電器便采用了GeneSiC的SiC二極管，為電動汽車的快速普及提供了有力支持。
故事四：工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用
在工業(yè)領(lǐng)域，GeneSiC的SiC技術(shù)同樣展現(xiàn)出強大的競爭力。以埃克西德技術(shù)為例，該公司采用GeneSiC的SiC功率半導(dǎo)體，確保了其下一代工業(yè)材料處理設(shè)備的高頻快速充電器的可靠性、安全性和易用性。GeneSiC的SiC MOSFET和MPS肖特基二極管在高頻、大功率的應(yīng)用場景下表現(xiàn)出色，為工業(yè)自動化和智能制造提供了強有力的技術(shù)支持。
故事五：與納微半導(dǎo)體的戰(zhàn)略合并
2022年，氮化鎵（GaN）功率芯片領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體宣布收購GeneSiC Semiconductor，這一戰(zhàn)略合并標(biāo)志著兩家公司在下一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的強強聯(lián)合。合并后的公司不僅擁有全面的SiC和GaN技術(shù)組合，還通過資源整合和市場拓展，進一步鞏固了其在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。GeneSiC的豐富技術(shù)積累和納微半導(dǎo)體的市場渠道優(yōu)勢相結(jié)合，為雙方帶來了新的增長動力和市場機遇。
ECS-B公司是一家以生產(chǎn)高端電子產(chǎn)品為主的企業(yè)。在競爭激烈的電子行業(yè)中，ECS-B公司深知品質(zhì)是企業(yè)生存和發(fā)展的關(guān)鍵。因此，公司非常重視品質(zhì)管理，從原材料采購、生產(chǎn)過程到成品檢驗，都實行嚴(yán)格的質(zhì)量控制。ECS-B公司還建立了完善的品質(zhì)管理體系，通過持續(xù)改進和優(yōu)化生產(chǎn)流程，提升產(chǎn)品的品質(zhì)水平。正是憑借卓越的品質(zhì)和可靠的性能，ECS-B公司的產(chǎn)品在市場上贏得了良好的口碑和廣泛的認(rèn)可。
精英電腦（ECS）自1987年成立以來，一直以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力在電子行業(yè)中占據(jù)一席之地。公司早期專注于主板的研發(fā)和生產(chǎn)，憑借其穩(wěn)定的性能和出色的兼容性，迅速贏得了市場的認(rèn)可。隨著科技的進步，ECS不斷拓寬產(chǎn)品線，從主板擴展到臺式機、筆記本電腦、平板電腦等多個領(lǐng)域。在技術(shù)創(chuàng)新方面，ECS始終堅持自主研發(fā)，不斷推出具有行業(yè)領(lǐng)先水平的新產(chǎn)品，如采用最新制程技術(shù)的主板、搭載高性能處理器的筆記本電腦等。這些創(chuàng)新產(chǎn)品不僅提升了ECS的品牌形象，也為公司帶來了可觀的利潤。
近年來，電子行業(yè)面臨著成本上升、全球不穩(wěn)定以及經(jīng)濟動蕩等多重挑戰(zhàn)。FCT electronic公司憑借其在撓性電路板領(lǐng)域的深厚積累，積極應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。公司加強了對供應(yīng)鏈的管理，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。同時，F(xiàn)CT electronic公司還加大了對研發(fā)的投入，推動產(chǎn)品向高端化、智能化方向轉(zhuǎn)型升級。這些努力使FCT electronic公司在行業(yè)中保持了領(lǐng)先地位。
在電子行業(yè)競爭日益激烈的背景下，EOREX公司敏銳地洞察到智能家居市場的巨大潛力。他們及時調(diào)整戰(zhàn)略方向，將研發(fā)重心轉(zhuǎn)向智能家居領(lǐng)域，推出了一系列具有創(chuàng)新性和實用性的智能家居產(chǎn)品。同時，EOREX還積極布局全球市場，通過與海外企業(yè)的合作與交流，不斷引進先進的技術(shù)和設(shè)計理念，提升自身的競爭力。這些舉措使得EOREX在智能家居領(lǐng)域迅速崛起，成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。
為了進一步提升公司的綜合實力和市場競爭力，EOREX公司積極開展跨界合作。他們與汽車制造商、通信設(shè)備商等多個行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，共同研發(fā)和推廣具有創(chuàng)新性和前瞻性的電子產(chǎn)品。這些跨界合作不僅為EOREX帶來了更多的商業(yè)機會和市場份額，還推動了整個電子行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。
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