集微網消息，去年下半年傳出8寸晶圓代工產能接近滿載、產能吃緊，第4季傳出調漲報價訊息，主要因全球設備供貨商主力于12寸晶圓，逐漸退出8寸設備市場，雖一度傳出國際設備廠因應8寸需求， 恢復供應8寸設備產能，但緩不濟急，8寸晶圓代工產能目前仍相當吃緊。
另一方面，近年來物聯網市場逐漸成熟，不少IC設計廠商投入物聯網相關產品開發，多數IC設計廠商因應制程及成本考慮，逐漸將6寸生產產品線轉向8寸，加上LED燈帶動MOSFET需求上揚，及近年來指紋識別需求大增，供需失衡之下， 臺積電、世界先進8寸產能達滿載狀態，產能吃緊。
業界指出，2018年8寸晶圓應用增加，除指紋識別整體市場量仍持續成長30%至40%，電源管理IC也將持續成長預估年增15% 至17%，而今年全球半導體成長約5%至7%。
集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新觀察指出，由于晶圓代工廠提高8英寸廠的IC代工費用，IC設計公司第一季可能跟著被迫向面板廠提高IC報價5~10%，以反映成本上升的壓力。
WitsView表示，由于上游硅晶圓缺貨問題短時間內仍然無解，2017年下半年開始晶圓代工廠紛紛調整8英寸廠的自身產品組合，希望將利潤極大化，除了調漲晶圓代工價格，也減少驅動IC投片量。
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史海拾趣
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