2013年11月16日，由中國通信學會通信設備制造技術委員會和創意時代會展共同舉辦的第十屆中國手機制造技術論壇（CMMF2013）在深圳隆重舉行，就智能手機制造中的超小元件貼裝、點膠技術、三件接合、DFX、制造協作等問題進行了深入討論，并與超過四百名手機制造領域的專家代表分享了如何在大屏、超薄、窄邊框、多功能化趨勢下，做好手機制造技術支持，為手機企業贏得更多市場與利潤的理念和方法。

中國通信學會通信設備制造技術委員會常務副主任張慶忠致開幕詞

目前手機制造已經從產業鏈創新進入到了構建產業生態系統階段，破壞性創新成為新常態。

華為美國研究所高級總監羅德威博士《移動設備的下一代制造技術》

零部件的微/小型化使智能手機進一步薄型化、高性能化、多功能化成為可能，同時也對制造技術提出了新挑戰。而對于那些希望成為全球品牌的中國公司來說，一定要在DFM上下功夫，產品質量、可靠性、總體成本、供應鏈協同等等都與之密切相關，一定要高度重視。

先進裝配系統公司產品經理吳志國《01005/03015 貼裝技術》

盡管03015元件目前還沒有統一的規格，但通過全面的技術和工藝創新，Siplace貼片機已通過了客戶為下一代iPhone手機所進行的量產測試。

富士機械制造株式會社中國區技術總監盛世緯《先進實裝技術及實現03015表面貼裝技術》

富士在今年的Productronica上推出了一款概念機，它把微小元件放在貼裝頭上，像噴墨一樣進行貼裝，省掉了pick up的步驟。對于03015以及更小元件的高速和高品質貼裝，這應該是今后的發展方向。

Nordson ASYMTEK中國技術支持經理劉靜鳴《移動設備上的點膠應用》

在底部填充、包封、精密涂覆和LCD顯示屏密封等應用中，噴射技術無疑具有非常大的優勢，而采用主動控制的NexJet噴射頭則以更寬的膠體材料應用范圍、更簡便的操作、更低的使用成本，以及可追溯RFID系統成為其中的佼佼者。

中興通訊手機DFX總監兼工藝總工余宏發《手機三件接合技術研究》

手機TP、LCM、殼體三件接合的常見方式各有特點，關鍵是制定相關的設計規則和制造規范。

深圳長城開發工程技術總監何彩英《手機制造過程中的若干挑戰及對策》

隨著手機內部元件越來越小型化、系統越來越復雜，手機制造自動化應用已經非常緊迫，目前我們已經在手機制造中開始使用通用機器人（如運輸車、機械臂）等，今后還將進一步開展自動化裝配、自動化監控、成品半成品自動化檢查等技術的研究。

北京索愛普天創新部總監范斌《智能手機的裝配工藝現狀及未來》

智能手機的裝配工藝、制造成本組成、產線能力要求、功能測試和質量檢測都與之前不同，必須大力發展智能機自動化裝配、普及可制造性設計規范等來應對挑戰。

韓國高等科技大學材料科學與工程系 Kyung W. Paik 教授《手持電子設備和柔性電子應用焊接ACFs的FOF和FOB超聲連接技術》

關于中國手機制造技術論壇

作為中國國內唯一一個專注移動終端制造工藝的高端技術活動，2004年起，CMMF一直致力于中國手機制造工藝的提升，從最初的無鉛化制造、小型元器件組裝，到軟板貼裝、3D實裝、AOI檢測、質量管理，再到今天將討論的微小元件貼裝、智能手機三件結合工藝、可制造性設計、下一代制造技術等等，本論壇見證甚至引領了中國手機制造工藝的一次次革新。現在已經成為手機制造與工藝專家、設備與工藝提供者及相關行業精英不能錯過的年度技術盛會。