推薦閱讀最新更新時間:2025-03-26 18:37
為 IPO 做準備!Arm 董事會引入高通和英特爾前高管
軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 已將高通前首席執行官保羅?雅各布斯(Paul Jacobs)和英特爾前高管羅斯?斯庫勒 (Rose Schooler) 列入董事會,為即將到來的首次公開募股 (IPO) 做準備。 Arm 在周三發布的聲明中稱,這兩位高管將通過提供在上市公司制定企業戰略的經驗,幫助 Arm 為 IPO 做好準備。Arm 的其他董事包括軟銀首席執行官孫正義和 iPhone 先驅托尼?法德爾(Tony Fadell)。 斯庫勒離職前擔任英特爾服務器芯片部門的銷售主管,該公司仍在這個利潤豐厚的計算領域占據主導地位。與此同時,雅各布斯領導了高通近十年。在此期間,該公司成為最大的智能手機處理器供應商。 目前,價值
[半導體設計/制造]
高通考慮讓Intel代工芯片 意在平衡利潤與技術
高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示,高通未來會采用多元化代工策略,如果Intel的技術路線圖執行順利,并且能夠提供恰當的合作條件,高通會與其進行合作。高通表示,其長期以來采用的多元化代工策略,有效的應對了過去幾年的代工價格上漲,未來還會繼續采用這種策略。 Palkhiwala還稱,我們可能是少數擁有雙重采購優勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為我們代工過,并且我們在這兩個企業的訂單數量會隨著時間的推移而不斷變化。 Palkhiwala強調,如果Intel能夠很好的執行技術路線圖,并且可以提供合適的條件,高通十分樂意與他們合作。我們會和所有的領先代工廠商合作,這是為了更好地
[半導體設計/制造]
英特爾卷入高通蘋果專利紛爭,指責高通阻礙芯片競爭
近日消息,據國外媒體報道,在蘋果與高通對簿公堂之時,英特爾成功的卷入了其中,指責高通試圖利用法院阻礙芯片公平競爭。 自今年一月開始,高通和蘋果便糾紛不斷,先是蘋果對高通提起訴訟,認為高通并沒有對蘋果提供公平的許可條款,蘋果希望能夠在使用高通技術時支付低一些的費用,而隨后高通認為其技術不可代替,收入中很大一部分來自于手機制造商和其他廠商發放技術許可而來的專利費用。 而英特爾認為,高通在手機芯片市場的唯一競爭對手就是自己。高通的“無許可證,無芯片”的反競爭行為使其在手機調節器上得到了壟斷地位,從而借此向設備制造商收取過高的專利使用費用,即便不含有高通芯片時也這么做。而且,當設備制造商與高通存在分歧時,高通便會威脅切斷芯片供應。 此
[嵌入式]
英特爾頹勢漸露 移動芯片市場遭三星與高通搶灘
半導體芯片龍頭 英特爾 最近有點兒不平靜。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內容吧。 前幾日,三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯盟成功開發出業界第一個全新硅納米片晶體管,并稱該晶體管制造技術采用全新四層堆疊納米材料,為研發5nm芯片奠定基礎,能將移動設備尤其是智能手機的電池壽命提升2至3倍。 從14nm、10nm到7nm、5nm,在芯片制造技術上,三星近幾年來風生水起。而 英特爾 始終堅持14nm芯片技術,并表示今年將開始制造10nm芯片。 “ 英特爾 還在堅守14納米制程,在三星與IBM研發出5納米制程的芯片后,中間相隔10納米和7納米制程,可說半導體芯片龍頭已被狂甩了3個時代。”T
[手機便攜]
高通CEO解析2013潛在對手:英特爾和聯發科
高通公司CEO保羅·雅各布(新浪科技配圖 ) 閆威 結束CES展之后,高通公司CEO保羅·雅各布即飛赴中國,除了要在中國電信CDMA產業鏈大會上和該集團董事長王曉初見面外,雅各布的重要議題還包括拜訪中國手機廠商和媒體。 難題 2013年1月15日早晨8點,保羅·雅各布出現在JW萬豪酒店,他難掩興奮之情。 之前的美國CES展上,他被邀成為第一個主題演講嘉賓——這是有史以來第一次由一個移動通信公司的董事長做展前主題演講,此前很多年這個角色都由微軟CEO擔任。外界把這看作一個信號:IT行業進入了一個移動新紀元。就連微軟自己也已經開始把Windows操作系統部署到ARM芯片以及驍龍處理器上了。 另外一
[手機便攜]
高通和英特爾的攻“芯”戰
??? 這一周注定是不平凡的一周。芯片市場風起云涌,圍繞英特爾和高通的故事成了媒體關注的焦點。周一,英特爾攜手摩托羅拉發布了主頻達2GHz的智能手機;周二,不甘示弱的高通發布S4 Plus MSM8X30品鑒會,攜靚麗財報、優秀產品、手機芯片的光輝史款款而來;周三、英特爾攜手合作伙伴,商談移動互聯發展大計……同時而來的消息還有,英特爾CEO歐德寧提前隱退、高通股票市值一度超越英特爾,一場洶涌的攻“芯”戰正在明槍暗箭地角逐著。 高通:后生的逆襲 在11月20日舉行的發布會上,高通難掩自豪之情。高通全球副總裁用“五個第一”開始了演講。在應用處理器銷售、GPU占有率、DSP占有率、3G/4G/LTE基帶芯片、射頻芯片領域,高通都名列前茅。
[手機便攜]
傳英特爾高通擬向夏普注資3億美元
新浪科技訊 北京時間11月14日上午消息,日本時事通信社周三援引知情人士的消息稱,英特爾與高通正在就聯合向身陷困境的夏普注資160億至240億日元(2億至3億美元)展開協商。 其他媒體也援引知情人士的話報道稱,英特爾向夏普注資300億至400億日元的談判已進入最后階段。 據時事通信社報道,夏普有望在本月底以前與投資方達成協議。夏普希望能借此與英特爾和高通的手機廠商客戶建立合作。
[半導體設計/制造]
高通不甘隱藏幕后 欲做新Intel
??? ??? 它不再是一家靠專利費過日子的公司,也不再是一家純粹的芯片生產商,它甚至不再甘于隱藏幕后。它似乎要變成Intel了。
??? “Intel Inside”這個標簽,可能是最重要的產品識別的Slogan(標語),它讓一個普通消費者看不到的產品變成了一個公共品牌,而它額外獲得的還有神秘的專業性。“是Intel的CPU嗎?”購買電腦時,人們總是會這么問一句,以顯得自己沒那么容易被糊弄。
??? 但沒有幾個普通消費者會知道CPU到底是怎么回事,這個不重要。這就是品牌。
??? 現在另一家芯片廠商高通正在計劃重復這個故事。 過不了多久,新出廠的部分摩托羅拉、HTC、華為或中興智能手機的背脊上,將被打上一個“Powe
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