據(jù)賽諾監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示,2011年前三季度,中國手機市場累計銷量已達到1.883億臺,前三季度的環(huán)比增長率分別為6.5%、3.9%、10.9%;2011年第一季度到第三季度銷量同比去年增長26.0%。
3G手機的快速增長以及智能手機的不斷普及成為中國手機市場發(fā)展的主要貢獻因素。據(jù)賽諾監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示,2011年前三季度,3G手機銷量占比分別為32.7%、40.5%、45.8%,已經(jīng)逐步接近整體市場的一半水平。與此同時,2011年前三季度,智能手機銷量占比分別為19.9%、24.9%、31.3%。而在智能手機中,安卓手機的發(fā)展最為迅猛,到2011年第二季度已經(jīng)超過了塞班系統(tǒng),截至2011年第三季度,安卓系統(tǒng)以54.9%的比例遠遠超過了塞班系統(tǒng)的32.3%。
3G、智能手機的迅速發(fā)展,對芯片市場格局也帶來不小的變動。
CDMA:高通依然強勢
在CDMA-1X市場,高通依然保持領(lǐng)先的優(yōu)勢,而威盛則穩(wěn)中求發(fā)展。目前,據(jù)賽諾監(jiān)測顯示,2011年前三季度,高通共占據(jù)77%市場份額,而威盛則占據(jù)23%市場份額。主要原因在于高通與三星及和國內(nèi)主流廠商的合作優(yōu)勢上,這些手機廠商CDMA-1X的市場份額已經(jīng)超過80%;而威盛則與諾基亞、摩托羅拉以及國內(nèi)二線品牌合作比較深入,這些品牌商在CDMA-1X市場表現(xiàn)一般。
在EV-DO市場,高通則一家獨大,占據(jù)將近90%市場份額,而威盛則只摘取剩余百分之十幾的市場份額。目前,國內(nèi)外一線品牌商全部采用高通的芯片方案,而威盛只“拿下”國內(nèi)二線品牌商。
TD-SCDMA:“三國”格局被打破
在TD-SCDMA領(lǐng)域,隨著Marvell第二季度介入TD-SCDMA智能手機芯片市場,聯(lián)芯科技、展訊、T3G三寡頭市場格局被打破。以2011年第二季度為例,大唐聯(lián)芯占據(jù)38.9%市場份額,展訊占據(jù)33.5%,T3G占據(jù)27.5%,Marvell僅為0.1%;到2011年第三季度,Marvell市場份額飆升至8.6%。
Marvell主要發(fā)力TD-SCDMA中高端智能機市場,隨著后續(xù)TD-SCDMA智能機的份額提升,TD-SCDMA芯片市場將面臨調(diào)整。
WCDMA:多廠商共戰(zhàn)
在WCDMA市場,八大芯片廠商共同瓜分該市場,以高通、TI以及Infineon占據(jù)主導(dǎo)。由于TI與諾基亞間較強的合作根基,使得TI在WCDMA市場份額跟隨高通之后。但隨著諾基亞塞班手機在WCDMA市場的疲軟,高通的優(yōu)勢則逐漸增強。以2011年第二季度為例,高通占據(jù)34.9%市場份額,TI占據(jù)35.8%。但到第三季度,高通則占據(jù)42.2%市場份額,而TI則下滑到29.6%,這種下滑趨勢仍然繼續(xù)。諾基亞Windows Phone在明年的強勢登陸,無疑對TI更是雪上加霜,高通與諾基亞在Windows Phone方面的合作,將進一步地削弱TI的市場份額。而Infineon則基本保持在緩慢發(fā)展?fàn)顟B(tài),從產(chǎn)業(yè)合作角度來看,其合作廠商除了有少量三星、LG的機型外,其余則并無任何“亮點”。
關(guān)于芯片廠商發(fā)展趨勢,未來仍以高通作為主導(dǎo)廠商,同時伴隨著小幅波動。隨著手機性能的不斷提升,對于芯片商而言,其穩(wěn)定性、主頻以及集成度仍是最核心的技術(shù)問題,高通在這方面至今還無人能夠撼動。
但明年芯片企業(yè)也將面臨一些挑戰(zhàn),比如1500元以下的普及型智能機銷量將達到1.03億臺,將達到整體智能手機市場的67.32%。這對以MTK為首的國產(chǎn)芯片商來講,是一個不小的機遇。
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