本年度移動(dòng)世界大會(huì)(MWC)站在21世紀(jì)又一個(gè)十年的起點(diǎn)。極目遠(yuǎn)眺，公眾希望看到無(wú)線科技未來(lái)的模樣，在此邏輯下，作為行業(yè)翹楚，高通公司的動(dòng)向就被各界所關(guān)注。“將各點(diǎn)融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點(diǎn)表述，他表示，未來(lái)，萬(wàn)事萬(wàn)物將以手機(jī)為中心，通過(guò)無(wú)線科技實(shí)現(xiàn)“互聯(lián)互通”;雅各布博士同時(shí)預(yù)測(cè)，到2014年，全球70%以上的消費(fèi)電子終端將與互聯(lián)網(wǎng)相連。

    圍繞“以手機(jī)為中心，將各點(diǎn)融匯”，高通公司與合作伙伴在MWC期間的發(fā)布與展示為公眾提供了一幅“未來(lái)無(wú)線科技”的清晰畫卷。

    合作：最新智能終端閃亮登場(chǎng)

    MWC前后，多家公司發(fā)布其最新終端產(chǎn)品，高通公司芯片對(duì)其起到了舉足輕重的支撐作用。2月9日，惠普發(fā)布TouchPad平板電腦，以及Veer和Pre 3兩款WebOS智能手機(jī)。這三款基于WebOS系統(tǒng)的惠普智能終端都配備了高通公司的Snapdragon系列處理器;而在MWC 首日，索愛(ài)正式發(fā)布了采用高通1GHz Snapdragon芯片的Xperia Play PSP游戲手機(jī)，這款手機(jī)采用Android 2.3系統(tǒng)，并將有來(lái)自20個(gè)工作室的至少50款游戲配屬上市。

    關(guān)于Snapdragon的行業(yè)領(lǐng)先地位，保羅·雅各布博士在MWC期間表示：“在最智能的手機(jī)中跳躍著‘龍’之心。”(Inside the smartest smartphone beats the heart of the “Dragon”)

    資料顯示，2010財(cái)年，高通公司支持合作伙伴推出了745款終端產(chǎn)品。這其中，高通公司的旗艦品牌Snapdragon作為行業(yè)標(biāo)桿開(kāi)創(chuàng)性地結(jié)合了超過(guò)GHz的處理性能、廣泛的3G無(wú)線連接能力和豐富功能，支持合作伙伴推出了多款備受市場(chǎng)青睞的高端智能手機(jī)和平板電腦。最新數(shù)據(jù)顯示，目前已有超過(guò)75款Snapdragon商用終端推出，而僅在2011年的前6周，又有25款采用Snapdragon的終端問(wèn)世。

    此外，在未來(lái)增量方面，數(shù)據(jù)顯示還有150多款Snapdragon終端正在設(shè)計(jì)中，另有20家公司正在進(jìn)行基于此芯片的平板電腦設(shè)計(jì)。

   

　　圖：高通公司展臺(tái)琳瑯滿目的終端展示

    終端：四核等新一代Snapdragon大放異彩

    合作伙伴對(duì)于Snapdragon的信心建立于這款芯片的不斷推陳出新。年初CES期間，宏碁、華碩和泛泰等公司就已發(fā)布了多款基于雙CPU Snapdragon的平板電腦參考設(shè)計(jì)或?qū)嶋H產(chǎn)品。

    MWC期間，高通公司發(fā)布了下一代Snapdragon移動(dòng)芯片組系列，該舉措引起業(yè)界高度關(guān)注。資料顯示，用于下一代Snapdragon的新處理器微架構(gòu)被命名為Krait，它將在行業(yè)內(nèi)重新定義產(chǎn)品的性能——這款產(chǎn)品的每個(gè)內(nèi)核最高運(yùn)行速度可達(dá)2.5GHz;較當(dāng)前基于ARM的CPU內(nèi)核，全面性能提高150%，并將功耗降低65%。這一系列芯片組覆蓋單核、雙核及四核版本，包括具有最高達(dá)四個(gè)3D內(nèi)核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE調(diào)制解調(diào)器。

    據(jù)了解，此次發(fā)布的下一代Snapdragon芯片組包括單核MSM8930、雙核MSM8960和四核APQ8064。該系列所有芯片組都集成四重連接解決方案——WiFi、GPS、藍(lán)牙和FM，并且支持近場(chǎng)通信(NFC)，立體3D(S3D)視頻和圖像捕捉及播放。作為Snapdragon芯片組的標(biāo)準(zhǔn)功能，這一系列的產(chǎn)品也將支持所有主流操作系統(tǒng)并適用于各層次的產(chǎn)品。

    具體產(chǎn)品方面，單核MSM8930是世界上首款集成LTE調(diào)制解調(diào)器、針對(duì)大眾市場(chǎng)LTE智能手機(jī)的單芯片解決方案。該產(chǎn)品集成了新的Adreno 305 GPU，其性能是原有Adreno處理器的6倍以上。

    雙核MSM8960是世界上首款集成多模3G/LTE調(diào)制解調(diào)器的雙核解決方案，其設(shè)計(jì)將滿足多任務(wù)智能手機(jī)和平板電腦的需求。該產(chǎn)品包含兩個(gè)異步CPU內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核皆可獨(dú)立調(diào)控以發(fā)揮最大效率。MSM8960還支持雙通道LP DDR內(nèi)存，且具有Adreno 225圖形處理器，其性能是原有Adreno處理器的8倍。

    四核APQ8064的設(shè)計(jì)將滿足下一代計(jì)算和娛樂(lè)終端的性能需求，同時(shí)提供最小化的功率消耗。與Snapdragon雙核產(chǎn)品一樣，APQ8064也使用異步CPU內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核可獨(dú)立調(diào)控從而發(fā)揮最大效率。APQ8064處理器使用了首次面世的Adreno 320四核GPU，從而提供游戲機(jī)品質(zhì)的游戲體驗(yàn)并渲染豐富的用戶界面。

    高通方面表示，MSM8960預(yù)計(jì)于2011年第二季度出樣，MSM8930和APQ8064預(yù)計(jì)將于2012年上半年出樣。

　　圖：“形容嬌小”性能強(qiáng)大的Snapdragon芯片

    網(wǎng)絡(luò)：多模是行業(yè)關(guān)注重點(diǎn)

    以智能手機(jī)及終端作延展，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的“管道”作用也被各界所關(guān)注。在3G演進(jìn)及下一代無(wú)線技術(shù)方面，高通公司同樣在業(yè)界擁有領(lǐng)先地位。 [page]

    MWC期間，高通公司推出了基于28納米工藝并支持下一代Release 9 HSPA+的芯片組MDM8225，其技術(shù)增強(qiáng)功能可使芯片組支持最高達(dá)84 Mbps的下行數(shù)據(jù)傳輸速率。高通公司產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“雙載波HSPA+已被證明是一種廣受歡迎的標(biāo)準(zhǔn)，借助高通公司的新芯片組，終端OEM廠商能夠開(kāi)發(fā)出高性能、低功耗和小尺寸的終端，如USB調(diào)制解調(diào)器或便攜式WiFi熱點(diǎn)，充分利用HSPA+ Release 9提供更高數(shù)據(jù)傳輸速率的優(yōu)勢(shì)。”高通方面表示，MDM8225芯片組將支持所有主要的3GPP無(wú)線電頻段，包括1800MHz頻段。隨著運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃重新利用1800MHz頻譜以提供更大的數(shù)據(jù)容量，MDM8225將成為在1800MHz頻段支持HSPA+的高通公司系列芯片組的新成員。

    據(jù)了解，美國(guó)T-Mobile公司(T-Mobile USA)將與高通公司進(jìn)行合作，于2012年通過(guò)MDM8225芯片組推出84 Mbps的HSPA+服務(wù)。

    LTE方面，高通公司在MWC期間發(fā)布了其最新產(chǎn)品MDM9615，MDM9625和MDM9225。資料顯示，MDM9615將支持LTE(FDD和TDD)、雙載波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA，其多模特性可使OEM廠商以最小的成本為其全球客戶開(kāi)發(fā)出多模LTE或雙載波HSPA+終端;而MDM9625和MDM9225將支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移動(dòng)寬帶標(biāo)準(zhǔn)，提供高達(dá)150 Mbps的下行峰值數(shù)據(jù)速率，并使用28納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)制造。這兩款芯片組還向后兼容前幾代LTE和其它無(wú)線寬帶標(biāo)準(zhǔn)，為使用配備MDM9625或MDM9225芯片組的USB調(diào)制解調(diào)器的用戶提供在全球幾乎所有網(wǎng)絡(luò)上均不中斷的寬帶數(shù)據(jù)連接。

   

　　圖：在3G演進(jìn)及下一代無(wú)線技術(shù)方面，高通公司同樣擁有領(lǐng)先地位

    應(yīng)用：源動(dòng)力技術(shù)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

    與“以手機(jī)為中心，將各點(diǎn)融匯”相呼應(yīng)的是，保羅·雅各布博士曾在多個(gè)場(chǎng)合表示，無(wú)線科技已經(jīng)成為一項(xiàng)“源動(dòng)力技術(shù)”(enabling technology)，他認(rèn)為，通信技術(shù)正在推動(dòng)其他行業(yè)的發(fā)展。

    MWC期間，擴(kuò)增實(shí)境、無(wú)線充電、無(wú)線醫(yī)療、智能交通、社交網(wǎng)絡(luò)等無(wú)線計(jì)算及應(yīng)用領(lǐng)域仍是高通公司及合作伙伴展示的重點(diǎn)。

    擴(kuò)增實(shí)境方面，高通公司在MWC期間宣布了2010年開(kāi)發(fā)者挑戰(zhàn)賽獲獎(jiǎng)名單。資料顯示，高通公司的擴(kuò)增實(shí)境平臺(tái)于2010年10月發(fā)布，利用計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)使圖形與現(xiàn)實(shí)世界中的基礎(chǔ)對(duì)象建立聯(lián)系。這種方法是目前將終端GPS和羅盤用于地圖應(yīng)用的演進(jìn)。基于視覺(jué)的擴(kuò)增實(shí)境提供截然不同的用戶體驗(yàn)，其中的圖形看起來(lái)就像是疊加在現(xiàn)實(shí)世界物品之上。

    無(wú)線醫(yī)療方面，高通公司展示的可佩戴移動(dòng)終端引起了業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，據(jù)介紹，高通的芯片一方面利用了高端的高集成處理器，另一方面，也向移動(dòng)醫(yī)療等行業(yè)用戶開(kāi)放了完整的API。此前，有分析師預(yù)測(cè)，受消費(fèi)者需求推動(dòng)，僅無(wú)線醫(yī)療領(lǐng)域，2010年全球所創(chuàng)造的價(jià)值有望高達(dá)500-600億美元，其中大部分來(lái)自遠(yuǎn)程監(jiān)控服務(wù)和技術(shù)。而到2014年，可佩戴式無(wú)線傳感器的年銷量將突破4億部。

   

　　圖：現(xiàn)場(chǎng)展示的無(wú)線醫(yī)療應(yīng)用，可測(cè)量心電圖、心率、呼吸、表面溫度