近年來，通信行業的兼并收購大戲接連上演，締造了一個個迅速壯大的傳奇故事，不斷地改寫廠商的座次排名。就在今年8月20日，愛立信與意法半導體宣布，將整合愛立信移動平臺（簡稱EMP）與ST-NXPWireless，以成立一家移動應用半導體和平臺產品方面的合資公司。分析人士認為，EMP和ST-NXPWireless在技術和市場方面具有互補優勢，新的合資公司將產生“1＋1>2”的協同效應，并將對高通和TI構成足夠的挑戰，推動手機基帶芯片市場三強格局形成。

      1＋1>2

      “合資公司是一家全球性的無線通信平臺解決方案和芯片提供商，將憑借完整的移動平臺產品，為2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技術開發調制解調器、多媒體和移動互連解決方案，為手機廠商開發大眾市場產品所需的全部軟件、硬件和應用支持?！睈哿⑿趴偛眉媸紫瘓绦泄偎嘉膭P（Carl-HenricSvanberg）表示。合資公司的實力源于兩家母公司多年以來的深厚積累。

      熟悉愛立信的人對于EMP并不陌生，它成立于2001年9月1日，基于愛立信2.5G和3G知識產權資產，為手機和其他無線設備廠商提供2.5G和3G移動平臺。2006年愛立信整合組織架構后，EMP被劃歸多媒體事業部旗下，目前為索尼愛立信、LG和夏普等提供3G和HSPA平臺。秉承了愛立信的技術優勢，EMP在手機芯片技術方面也比較領先。目前，EMP與高通并列，是全球為數不多的可以提供HSPA終端芯片的廠商之一。

      ST-NXPWireless則是一家成立不久的合資公司。今年4月，意法半導體與恩智浦宣布合并無線通信業務，成立ST-NXPWireless公司，8月2日新公司正式開始運營。就母公司來看，意法半導體的產品線包括2G/EDGE移動平臺、多媒體和設備互連解決方案、3G產品組合等，意法半導體與諾基亞、三星、索尼愛立信等手機制造商的良好關系是它的亮點之一；恩智浦則在超低價手機芯片市場深耕多時，市場表現不俗。

      由上述分析不難看出，ST-NXPWireless和EMP是兩個互補型的公司：首先，EMP擁有領先的技術優勢，ST-NXPWireless擁有諾基亞這樣的優質客戶資源；其次，就技術來看，EMP的調制解調器設計和移動終端架構技術，ST-NXPWireless的ASIC、ASSP、應用處理器、連接芯片和硬件封裝測試技術，都是對方所不具備的。

      “從技術角度分析，EMP在3G方面的領導地位是意法半導體所看重的?！崩茁值芄景雽w市場分析師TimLuke在分析意法半導體時表示，“從用戶角度看，意法半導體正在為諾基亞開發全線3G/3.5G芯片，合資后得益于EMP在3G以及LTE方面的積累，意法半導體為諾基亞開發芯片的進程將會加快，成本將得以降低?！?/P>

      對于EMP而言，分析人士認為，與意法半導體合資能夠鞏固和擴大市場份額，加深與諾基亞、三星等公司的合作關系。此外，通過持有天碁科技的股份，意法半導體和恩智浦在TD-SCDMA領域具有一定的市場和研發優勢，可以說，合資公司的成立也有助于EMP進一步打開TD-SCDMA市場局面。而通過合資或者收購的方式擴大和完善產品線也是近年來愛立信頻繁采用的策略之一。

      正是由于這種互利互惠的關系，雙方得以在新的合資公司中持有對等的股份。

      改寫格局

      EMP和ST-NXPWireless成立合資公司，將對現有的手機基帶芯片市場格局產生影響，促成三強爭雄的格局形成。

      今年5月，德意志銀行對全球包括高通、TI、EMP、意法半導體、恩智浦、Icera、飛思卡爾、英飛凌、博通、Marvell和NEC在內的共11家基帶芯片廠商進行了分級排序，結果表明，高通和TI以顯著的技術和市場優勢遙遙領先，EMP雖然同處第一梯隊，但是與這兩家相比還有一定距離，而意法半導體、恩智浦則遠遠落在了后面?？傮w來說，手機基帶芯片的市場分化較為嚴重，高通、TI雙雄稱霸市場。

      然而，合資公司成立后，市場份額會發生改變。據悉，目前正在整合的合資公司是全球前五大手機廠商中四家（包括諾基亞、三星、索尼愛立信和LG）的主要供應商，而該五大手機廠商的手機出貨量占據全球接近80%的市場份額，合資公司對TI和高通構成了強大的競爭威脅，影響力不容小覷。

      就兩家公司的具體情況來看，近年來高通在智能型手機上聲勢日益壯大，新的合資公司若能發揮優勢，則有望在整合型單芯片平臺上盡快追上高通的腳步。對于TI來說，過去諾基亞在3G芯片上與TI密切合作，意法半導體與諾基亞的合作關系必定會分流諾基亞給TI的部分訂單。而鑒于過去EMP曾將芯片委托給TI和意法半導體共同生產，新公司的成立勢必會對EMP與TI的合作產生影響。因此，TI將受到一定的沖擊。

      對于其他規模較小的芯片廠商而言，合資公司的成立則是個不利消息。因為在芯片市場，尤其是在面向個人移動用戶的芯片市場，存在著典型的規模效應，即規模越大，廠家的成本越低，其競爭力也越強。合資公司的成立無疑大大加強了原有公司的市場規模，據估計，新公司的規模是英飛凌的兩倍，而其他一些小公司更是難以望其項背。

      “規模的大小在一定程度上影響著手機芯片廠商的命運，產能不足的廠商長期來看很可能會淘汰出局。”雷曼兄弟公司半導體市場分析師TimLuke認為。