半導體制造公司Teledyne e2v于1955年成立，公司坐落于法國硅谷中心的格勒諾布爾。2017年3月Teledyne收購e2v，在歐洲、美洲和亞洲共擁有11000多名員工。Teledyne e2v行業經驗豐富，為客戶提供頂級信號處理解決方案和微處理器產品。公司可以靈活滿足對產品要求最為嚴苛的各類市場，例如航空航天和國防、航空電子、太空及工業用途儀器儀表。公司擅長為客戶量身定制高性能半導體子系統及信號和數據處理解決方案，以保證客戶系統更加安全、穩定、與眾不同。

Teledyne e2v“數據和信號處理解決方案”業務部將創新作為第一要務，致力于開發加速微波信號系統數字化組件，深入研發使用世界領先的數據轉換技術的軟件天線定義。這使Teledyne e2v在模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）方面處于世界領先地位，并有望在太空微波頻率通信系統中帶來全新高級解決方案。因此，Teledyne e2v的團隊將世界一流的專業技術用于設計寬帶數據轉換器，例如，已投放市場的EV12DS480 DAC和EV12AQ600 ADC。這兩種產品都被廣泛用于航天應用中，這也是Teledyne e2v半導體數據轉換器產品應用中的一部分。Quad系列家族產品用于高端測試和測量應用中，例如雙通道ADC EV12AD550主要應用為航天領域。

該業務部在過去30多年中還提供高可靠性商用處理器產品。這些處理器經過定制設計、認證和重新封裝的商用架構，可滿足包括航天在內最嚴苛的使用環境。Teledyne e2v的微處理器在滿足功能要求下，增加鉛或RoHS的封裝選擇，可滿足高溫（-55°C至+ 125°C）使用要求。QorIQ? PowerArchitecture? 和ARM? 處理器產品組合為小型/高能效應用場景提供了更高的性能表現。

為保持業界的領先地位，Teledyne e2v與最負盛名的行業和機構廣泛合作，一起開發創新項目。

幾年來，公司與CNES（法國國家航天局國家空間研究中心）建立了長期的合作關系，致力于實現研發下一代高速模數（A-to-D）和數模（D-to-A）轉換器的挑戰性目標。

此外，目前由歐盟委員會共同資助的INTERSTELLAR 項目 (http://h2020-interstellar.eu/)，旨在遵照歐盟地平線2020框架計劃（730165 號撥款協議），開發核心ADC和DAC，減少歐洲在該領域的的依賴性與此同時增強競爭力。地平線2020框架計劃是有史以來最大的歐盟研究和創新計劃。INTERSTELLAR 項目合作伙伴包括法國泰雷茲阿萊尼亞宇航公司、意大利空中客車公司和弗勞恩霍夫集成電路研究所，該計劃使合作公司有資歷開發太空應用領域的高創新型產品。作為INTERSTELLAR項目咨詢委員會的一員，CNES確保“新一代數據轉換器能夠滿足用戶需求，且質量符合嚴格的太空要求。Teledyne e2v在寬帶數據轉換器的設計、組裝和測試領域擁有超凡卓越的專業技術。CNES相信這些新的ADC和DAC將成為高性能衛星設計的關鍵技術。”CNES元件專家Florence Malou說。

在這種背景下，Teledyne e2v負責設計、制造和測試內容，并積極參與開發高速ADC和DAC。新型轉換器采用歐洲半導體工藝技術，通過板上多通道實現更高的集成度、更低的功耗、更大的帶寬和更高的動態性能，讓其性能超過當今最先進水平。INTERSTELLAR計劃中，開發了兩個新的數據轉換器，目前已成熟進入合格階段（技術評審級別TRL6）。

EV12AQ600是一種四通道ADC，采樣速率高達6.4 GSps，可提供超寬的輸入帶寬、靈活性和高速串行輸出。EV12DD700是一種多通道數模轉換器，可重構至6.4 千兆赫以上，能夠提供多奈奎斯特輸出帶寬，具有可編程輸出模式，擁有高速串行輸入和創新數字特征。此類產品為衛星通訊、地球觀測、導航和科學任務提供了新型的Rx和Tx信號鏈解決方案。開發板及樣品將于2020年初面世。

此外，另有一項與CNES合作的極具潛力項目是致力于為太空應用領域提供功能強大的基于ARM?的通用計算機平臺模塊。該產品是Teledyne e2v Qormino系列的一部分，是新的QLS1046-4GB-Space，即基于Quad ARMCortex? A72的微處理器平臺，運行頻率高達1.6千兆赫（基于NXP LS1046），其中包括4GB DDR4內存，72位內存總線（64位數據/8位ECC）。Qormino QLS1046-4GB-Space（尺寸44 x 26 mm）滿足航天可靠性等級要求，其溫度范圍在-55°C到+ 125°C。Qormino的航天版本自然也會為太空平臺和有效載荷帶來額外的計算功能、尺寸重量和功耗的優化（SWaP），并縮短開發周期。

目前針對于產品演示及性能評估的若干測試正如火如荼進行，并將空間環境的使用限制（例如震動和熱循環）考慮在內。此外，去年9月進行了輻射測試表明該模塊應該能夠耐受太空環境。另一項輻射測試計劃在2019年底進行，最終報告將在明年年初發布，而飛行模型將于2021年面世。CNES為該項目提供資金支持，允許Teledyne e2v投資并參與快速發展的航天市場。CNES的VLSI元件專家David Dangla表示：“ Qormino模塊將完善現有的抗輻射處理器產品，同時讓ARM體系架構產品快速進入高性能要求的應用領域中。”