恩智浦為物聯網開發人員推出尖端的機器學習 (ML) 解決方案,用于開發兼具智能、安全和感知力的邊緣節點。
精彩亮點:
· 恩智浦推出經濟高效的最新i.MX 8M系列應用處理器,采用先進的第三代14LPC FinFET技術,具備ARM Cortex-A53單核、雙核到四核版本的可擴展邊緣節點計算能力。
· 恩智浦首次推出全新高性能物聯網芯片,將Arm Cortex-A7應用處理器和高帶寬雙頻802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2集成在一個超緊湊型14x14x2.7mm的封裝中,適用于邊緣設備。
· 恩智浦同時還推出經過功能驗證的MCU,采用28nm FD-SOI工藝和突破性的超低漏電流片內SRAM和MRAM解決方案,可將電池使用壽命提高100倍。
· 新款i.MX RT 1060擴展了恩智浦廣受歡迎的、結合高性能和實時性的跨界處理器系列,將片內SRAM大幅提升至1MB。
· 恩智浦的K32W0x雙核MCU具有主機和專用多協議無線MCU,集成了領先的安全性能和業界最高密度的片內存儲器,可在單個芯片中擴展安全網格網絡 (mesh網絡),簡化邊緣節點計算和連接設計。
德國紐倫堡(2018年嵌入式系統展會)–2018年2月27日–恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼:NXPI),面向眾多市場應用領域的嵌入式半導體領導者,今日在2018年嵌入式系統展會的新聞發布會上,展示了其強大的邊緣計算產品組合,旨在推進消費和工業物聯網系統解決方案的開發。
恩智浦資深副總裁兼微控制器業務線總經理Geoff Lees表示:“邊緣計算未來要求高性能的計算和安全的數據收集、管理與決策。憑借在嵌入式處理方面的成功經驗和迅速擴大的生態系統合作伙伴,我們已建立可覆蓋邊緣節點的相關計算技術。
更智能的邊緣節點計算解決方案
恩智浦將高性能計算模塊與其可擴展的嵌入式處理器產品相結合,是眾多邊緣節點應用的最優選擇。
全新設備包括:
· i.MX 8M ‘Mini’系列:這個新系列是恩智浦首款采用先進的14 FinFET工藝技術構建的嵌入式多核異構應用處理器,運用i.MX6處理器系列數十年成功經驗打造而成。其核心是可擴展的內核復合體,多達四個運行速度可達2GHz的ARM Cortex-A53內核以及400+MHz基于Cortex-M4的實時控制內核。Arm Cortex-A53已經成為在功耗受限的環境中要求高性能的32/64位應用的行業標準。i.MX 8M的內核選項不僅針對超低功耗而優化(在特定應用中甚至低于1瓦),還為消費品、音頻、工業、機器學習和培訓、及各種云提供商的決策應用提供所需的廣泛處理能力。
· 恩智浦創新的超緊湊型“物聯網芯片”封裝設計,可使用直通式電路板直接連接DDR存儲器,進一步減少了電路板空間。恩智浦的定制化芯片間接口 (inter-chip interface) 還可將可選的分立元件,如安全芯片 (Security Element),置于其中,在不增加封裝大小的情況下實現強大的物聯網安全性??蛻暨€將受益于恩智浦廣泛的高性能i.MX Linux生態系統和與村田密切合作的Wi-Fi預認證,從而大大縮短產品上市時間。
· 恩智浦已證明,其特有的超低漏電流SRAM能夠使靜態漏電流降低10倍,并且可以在比傳統存儲器更寬的溫度和電壓范圍內可靠運行。此外,與業界領先的三星電子非易失性STT-MRAM配合使用,與傳統內存相比,喚醒時間快1000倍,寫入功率降低400倍,并且電池使用壽命延長100倍,恩智浦使“即開即用”的物聯網邊緣節點產品成為可能。
· i.MX RT1060是i.MX RT跨界系列的最新產品,片內存儲器增加至1MB,并且擴展了連接選項,可支持高速GPIO和CAN-FD;大幅拓寬了邊緣節點的應用范圍,包括邊緣節點決策,從而獲得高性能和實時性。
· K32W0x是一款高度安全的單芯片器件,它集合了用于高性能計算和傳感數據處理的Cortex?-M4、用于多協議(Bluetooth 5 + Thread/Zigbee)低功耗連接的專用Cortex-M0+,以及用于擴展的安全網格網絡 (Mesh) 的業界最高密度的片內存儲器。恩智浦MCUXpresso 軟件工具支持基于 Bluetooth 5和IEEE? 802.15.4的安全網格網絡協議棧,可用于Thread和Zigbee 3.0。針對快速增長的智能家居應用,K32W0x還支持HomeKit,通過Bluetooth 5連接到iCloud。
邊緣節點的智能化
通過簡化端到端的機器學習,恩智浦幫助客戶構建優化的神經網絡,以應對特定的機器學習挑戰。通過與機器學習和嵌入式計算機視覺工具的領先供應商Au-Zone合作,恩智浦的客戶如今可以使用現有的網絡拓撲,或者快速設計、培訓和優化新網絡,通過恩智浦豐富的產品組合進行部署。由Au-Zone易于使用的DeepView ML工具包和實時決策引擎生成的網絡可以直接集成到恩智浦軟件開發套件 (SDK) 的設計流程中。
全新安全器件和解決方案
作為安全器件和解決方案的領先供應商,恩智浦拓展運用其專業知識,提供從邊緣節點到網關再到云的端到端安全性。
· 恩智浦為具有互聯功能的MCU提供全新安全平臺,此動作提升了行業標準。該平臺包括高吞吐量加密子系統、認證啟動、威脅檢測和響應、安全資源域控制器并支持安全無線 (OTA) 更新。恩智浦和生物識別認證領域的領導者B-Secur通過片內安全功能互補,打造出一款創新型身份驗證解決方案,該方案使用個體獨有的心跳模式 (ECG) 驗證身份,因而比使用指紋或語音認證更安全。
· 新的A71CH安全芯片 (SE) 信任錨,面向云加載、設備雙向驗證和邊緣節點安全的即時可用的安全解決方案。
· 補充安全設備管理套件EdgeScale旨在豐富云服務邊緣節點的邊緣計算安全性和生命周期管理功能。EdgeScale同時提供設備固件和云服務,因而即便是小型供應商也可以提供產品的安全連接、設備管理、無線 (OTA) 軟件更新和云集成。
強大的生態環境支持和物聯網支持
憑借在應用處理器領域20多年的成功經驗,恩智浦建立了一個由數百個值得信賴的工具提供商和ODM合作伙伴構成的廣泛生態系統,在打造特定應用解決方案方面擁有豐富的經驗。客戶可以利用這個成熟穩定的生態系統來移植當前的設計或開發新的應用,以應對不斷增長的市場機遇。
新的物聯網支持解決方案包括:
· Zephyr,一個由Linux基金會托管的開源協作RTOS項目。恩智浦是Zephyr的創始成員之一,同時也積極參與以Zephyr作為物聯網主要平臺的Linaro物聯網和嵌入式工作組 (LITE) 活動。除了預期的可調度內核之外,Zephyr OS還包括由一個不斷增長的多元化開源社區開發的網絡、連接和存儲保護功能。Zephyr通過實施可審核代碼基礎和流程來解決所連接的物聯網設備的安全需求,從而實現安全第一。部分i.MX RT跨界處理器、Kinetis互聯MCU和多核LPC MCU現已支持Zephyr。
· 恩智浦的快速物聯網開發套件 (RPK) 通過提供能效優化的硬件和軟件原型平臺,提供計算能力、連接性和安全性,加快物聯網邊緣節點設計的開發和部署。借助快速物聯網原型套件基于GUI的拖放式編程,即便是沒有嵌入式編程經驗的創新者也可以輕松創建和實施概念驗證 (PoC)。此外,利用400多個Clickboard?,RPK可擴展到大多數物聯網最終用戶的用例,幾乎可以不受限制地創建各種不同應用。
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史海拾趣
泰科天潤(GPT)公司電子行業發展的五個故事
故事一:初創與早期發展
2011年,正值國內碳化硅產業從2英寸晶圓向4英寸迭代的關鍵時期,泰科天潤半導體科技(北京)有限公司應運而生,成為國內最早一批建設碳化硅晶圓制造工廠的民營企業。公司初創時面臨著技術、資金、市場等多方面的挑戰,但憑借對碳化硅產業的堅定信念和持續投入,逐步搭建起生產線,完成了設備采購和工藝調控,為后續的快速發展奠定了堅實基礎。
故事二:產品線擴展與技術創新
隨著技術的不斷積累和市場的逐步拓展,泰科天潤的產品線日益豐富。公司不僅成功推出了600V至1700V系列的碳化硅肖特基二極管產品,實現了批量生產,還不斷向更高端的技術領域邁進。2023年,泰科天潤推出了多款新品,包括1200V SiC MOSFET、2000V SiC二極管等,并在市場上取得了顯著的銷售業績。這些新產品的推出,不僅豐富了公司的產品線,也進一步鞏固了泰科天潤在碳化硅功率器件領域的領先地位。
故事三:生產線建設與產能擴張
為了滿足日益增長的市場需求,泰科天潤不斷加大生產線的建設和產能的擴張。2023年,公司啟動了北京總部基地6/8英寸生產線的建設,目前正在開展土建及樁基工程相關工作,預計2025年年初可實現通線并正式投產。此外,泰科天潤還在湖南等地建設了多條生產線,實現了產能的快速增長。這些生產線的建設和產能擴張,為公司的持續發展提供了有力保障。
故事四:市場布局與業務拓展
泰科天潤在市場布局上采取了多元化的戰略,不僅深耕國內市場,還積極拓展國際市場。公司積極參與各類行業展會和論壇,與國內外客戶和合作伙伴建立了廣泛的聯系。同時,泰科天潤還根據不同行業的需求,推出了多套行業解決方案,進一步拓寬了市場應用領域。這些努力使得泰科天潤在碳化硅功率器件市場上占據了重要的位置。
故事五:超級充電站項目
泰科天潤不僅在產品研發和生產上取得了顯著成績,還在市場應用上進行了大膽嘗試。2023年7月,泰科天潤攜手瀏發集團打造的全國產碳化硅超級充電站正式投入運營。這是湖南縣級城市首座集“光伏發電、電池儲能、液冷超充”于一體的全碳化硅新能源汽車充電站。該項目的成功實施,不僅展示了泰科天潤在碳化硅充電技術上的創新實力,也為新能源汽車充電技術的發展提供了新的思路和解決方案。
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