過去的一年,對于聯發科來說,日子真的不好過,處理器訂單不但狂減,原來合作伙伴也都離去,不過在2018年他們要上演一場反撲的好戲。下面就隨網絡通信小編一起來了解一下相關內容吧。
從臺灣產業鏈傳出的消息顯示,聯發科的訂單將從今年3月開始回升,特別是來自國內手機廠商的,出現這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強,也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。
聯發科正在準備的有P38、P40、P60、P70等處理器,其中P40和P70都采用了A73大核+A53小核架構,而前者更像是后者降頻版,對于P70來說,將采用臺積電新的12nm工藝制造(14nm優化版),集成四顆A73、四顆A53 CPU核心,頻率分別為2.5GHz、2.0GHz(已經高于麒麟970),同時整合Mali-G72 MP4 800MHz,實際跑分性能經超越了聯發科當前的十核心旗艦Helio X30,領先優勢在10%以上。
除了性能上有了更大的提高外,聯發科P系列新處理器還進一步調整了性價比,這也是他們訂單量迅速回升的主因。預計聯發科第二季度的智能手機芯片出貨量將比第一季度增長23%,第二季度營收可能會環比增長15%,同比增長1%。
值得一提的是,消息人士還強調,國內手機廠商小米、OV都在準備P系列處理器的新機,特別是小米有望在紅米更高端機型中使用P70,到底何時推出還不清楚。
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