三星在官網(wǎng)宣布，高通未來的5G移動(dòng)設(shè)備芯片將基于他們的7nm?LPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點(diǎn)會(huì)引入EUV(極紫外光刻)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017年5月，三星首秀了7nm?LPP EUV工藝，同年7月，三星放言，在2018年會(huì)比對(duì)手臺(tái)積電更早地量產(chǎn)7nm。
三星透露，比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm將實(shí)現(xiàn)面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。
有趣的是，高通在本月還推出了基于7nm工藝的X24基帶，但是一款4G LTE產(chǎn)品，不知道是不是三星參與打造，畢竟在這次的新聞稿中沒有被證實(shí)。
而爆料大神Roland曾表示，高通的首款7nm?AP是驍龍855，似乎找不出什么理由突然讓臺(tái)積電橫插入代工。
另外，三星在2017年10月宣布正開發(fā)介于10nm和7nm的8nm中間制程，同樣是和三星合作，看來兩者的關(guān)系未來是更鐵了。
三星位于韓國華城的半導(dǎo)體工廠，圖片來自三星官網(wǎng)
? ? 以上是關(guān)于網(wǎng)絡(luò)通信中-臺(tái)積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工的相關(guān)介紹，如果想要了解更多相關(guān)信息，請(qǐng)多多關(guān)注eeworld，eeworld電子工程將給大家提供更全、更詳細(xì)、更新的資訊信息。
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史海拾趣
為了保持技術(shù)創(chuàng)新的活力，Automatic Connector公司積極與高校和研究機(jī)構(gòu)開展產(chǎn)學(xué)研合作。通過與這些機(jī)構(gòu)的深度合作，公司能夠及時(shí)了解最新的科研成果和技術(shù)趨勢(shì)，為產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新提供有力的支持。同時(shí)，公司還為合作機(jī)構(gòu)提供實(shí)踐平臺(tái)和技術(shù)支持，實(shí)現(xiàn)了資源共享和互利共贏。這種產(chǎn)學(xué)研合作的模式為Automatic Connector公司的創(chuàng)新發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。
這五個(gè)故事雖然是以虛構(gòu)的Automatic Connector公司為背景，但它們所反映的電子連接器制造企業(yè)的發(fā)展規(guī)律和市場(chǎng)環(huán)境是真實(shí)存在的。希望這些故事能夠?yàn)槟私怆娮有袠I(yè)中的企業(yè)發(fā)展提供一些啟示。
統(tǒng)宇電研公司成立于1995年，初創(chuàng)時(shí)期面臨著重重挑戰(zhàn)。當(dāng)時(shí)，電子行業(yè)正值技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期，無源組件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。統(tǒng)宇電研憑借對(duì)技術(shù)的敏銳洞察力和對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的準(zhǔn)確判斷，決定專注于高性能功率電感等無源組件的研發(fā)和生產(chǎn)。公司團(tuán)隊(duì)夜以繼日地攻克技術(shù)難題，不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，最終成功推出了一系列具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，為公司贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可。
統(tǒng)宇電研深知品質(zhì)對(duì)于企業(yè)的重要性，因此一直將品質(zhì)管理作為公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。公司建立了嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系，從原材料采購到產(chǎn)品出廠的每一個(gè)環(huán)節(jié)都進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)。同時(shí)，統(tǒng)宇電研還注重員工品質(zhì)意識(shí)的培養(yǎng)和提高，通過培訓(xùn)和實(shí)踐相結(jié)合的方式不斷提升員工的品質(zhì)素養(yǎng)。這些努力使得統(tǒng)宇電研的產(chǎn)品品質(zhì)得到了客戶的廣泛認(rèn)可。
DLP精工科技公司，一直秉承“品質(zhì)至上”的經(jīng)營理念，在DLP技術(shù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過程中嚴(yán)格把控品質(zhì)。公司擁有一支專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，確保每一件產(chǎn)品都符合高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量要求。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，DLP精工科技在電子行業(yè)中樹立了良好的品牌形象，贏得了消費(fèi)者的信賴和認(rèn)可。
在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域取得成功后，中微并沒有滿足于現(xiàn)狀，而是積極拓展多領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。2012年，公司完成了首臺(tái)MOCVD設(shè)備的研制，成功進(jìn)入薄膜沉積領(lǐng)域。2016年，公司又完成了首臺(tái)ICP刻蝕設(shè)備的研制，進(jìn)一步鞏固了在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此外，公司還在環(huán)保領(lǐng)域有所布局，成功研制出首臺(tái)VOC設(shè)備。這些舉措不僅豐富了公司的產(chǎn)品線，也為公司帶來了更多的市場(chǎng)機(jī)遇。
2010年，迪貝電子面臨了一次重大的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。隨著國內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的不斷涌入，氣體檢測(cè)及分析儀器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，迪貝電子加大了技術(shù)創(chuàng)新的力度，積極引進(jìn)國內(nèi)外最新的技術(shù)和設(shè)備，不斷提升產(chǎn)品的性能和品質(zhì)。同時(shí)，公司還加強(qiáng)了與客戶的溝通和合作，深入了解客戶需求，提供個(gè)性化的解決方案。這些努力使得迪貝電子在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持了領(lǐng)先地位。
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