2015年1月2日，曾經在射頻行業叱咤風云的兩家廠商RFMD和TriQuint宣布完成對等合并工作，并以全新名稱“Qorvo”亮相業界。通過此次交易，兩家公司實現了在功率放大器、天線控制、開關以及優質濾波器等領域的優勢互補。

Qor是英文單詞Core(意為“核心”)的諧音，代表Qorvo所具有的核心技術將為全球客戶帶來更多的創新可能；vo是英文單詞Voyage(意為“航行”)的首音節，象征Qorvo的前身—RFMD和Triquint兩家公司攜手并肩，共同開始新的航程，將整合的解決方案帶往全球市場。

10年來，Qorvo已經從一家射頻公司，成長為總市值近70億美元的全球領先的連接和電源解決方案供應商，業務范圍也從射頻一路擴張至Wi-Fi/UWB、電源管理、電機驅動、壓力傳感等多個領域，這些技術在移動設備、衛星通信、消費電子 、基站、AI、汽車、智能家居以及各種IoT設備中發揮著重要作用。

財報數據顯示，2024財年，Qorvo總營收為37.7億美元，同比增長5.61%；而根據最新的2025財年Q2季度財報，Qorvo單季營收10.47億美元，環比上升18.0%，HPA(高性能模擬)、CSG(連接與傳感器)和ACG(先進蜂窩產品)三大業務板塊均實現快速增長態勢。

為射頻前端下一波增長筑基備戰

來自Yole的數據顯示，2023年，涵蓋移動、電信基礎設施和汽車市場的全球射頻前端市場規模為209億美元。預計到2029年，這一數字將增加到231億美元。其中，得益于車輛連接性增加、電信基礎設施市場復蘇、以及RedCap的推出，汽車和電信基礎設施射頻前端市場將增長顯著。

2023-2029全球移動終端、電信基礎設施和汽車行業射頻前端市場規模預測(圖源：Yole)

而在射頻領域，特別是手機射頻前端(RFFE)，Qorvo是當之無愧的巨頭。早在2022年，Qorvo就以15%的市占率成功躋身射頻前端市場前三名。

這歸功于RFMD和TriQuint此前在射頻領域的積累，使得繼承了兩家公司經驗的Qorvo不僅在表面聲波(SAW)和體聲波(BAW)濾波器領域頗有建樹，更是連同砷化鎵功率放大器(PA)、氮化鎵(GaN)、RF-SOI天線調諧器、射頻開關一起，實現了完整的射頻全產業鏈布局，可以滿足移動終端、基站、汽車行業的多樣化需求。

眾所周知，過去的10年間，通信行業經歷了從3G到4G，再到5G的兩次重大產業升級，不但導致包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器在內的射頻前端器件數量和價值急劇增加，也讓射頻前端市場從2016年開始向模塊化方向發展，雙工器、天線開關等幾大模塊開始被集成到射頻前端中。

Qorvo成立之時正值5G研發初期，5G相較4G/3G而言，擁有高速率、低延遲和高頻率等特性，這給射頻前端帶來了更大的挑戰，即便是在4G時代模組化程度最高的集成雙工器的功放模塊(PAMiD)也面臨著持續整合的壓力。于是，將低噪聲放大器(LNA)集成到PAMiD中形成L-PAMiD模塊，成為了新的趨勢。而這些，都是Qorvo最為擅長的領域。

以Qorvo QM77051為例，作為一款“all in one”的高集成sub 6G L-PAMiD產品，它不僅包含了低頻、中頻、高頻，甚至還有2G電路，相當于將已在客戶端廣泛使用的QM77052低頻集成方案和QM77058中高頻集成方案的功能都集成到了單一模塊里，讓射頻前端從之前一個復雜的系統設計工程變得更加簡單。

在2024年10月最新發布的MTK Dimensity 9400平臺中，Qorvo還成為其首發Wi-Fi 7 FEM重要供應商。事實上，由于集成了先進的BAW濾波器，Qorvo高集成度Wi-Fi 7 FEM可以支持全部的Wi-Fi 7頻譜，經優化聯調后可支持包括MTK在內的各大計算平臺，

5G基站射頻領域也有著類似的趨勢，尤其是考慮到毫米波頻段的加入，讓具有較高的擊穿電場，能夠承受更高工作電壓的氮化鎵(GaN)工藝，成為了某些高射頻、大功耗應用的技術首選，比如需要長距離或以高端功率水平傳輸信號的應用(如雷達、基站收發器、衛星通信等)。

圖源：Yole

當然，在加強自身產品、技術升級迭代的過程中，Qorvo也沒忘記通過收購對現有射頻產品線加以持續補強，例如包括：

• 2019年10月，收購高性能RF MEMS天線調諧應用技術供應商Cavendish Kinetics。

• 2020年，收購無晶圓射頻和微波公司Custom MMIC，不僅擴展了Qorvo的GaN和GaAs放大器產品，而且給Qorvo帶來了新的集成裸片和封裝技術以及毫米波(mmWave)功能。

• 2024年3月，Anokiwave加入Qorvo，繼續研發用于相控陣和有源電子掃描陣列(AESA)雷達、衛星通信和5G等眾多應用的波束成形和IF-RF解決方案，構成對Qorvo原有方案的補充。

總體而言，由于具備完整射頻前端需要的所有組件，包括PA、開關、調諧器和濾波器；豐富的載波聚合、包絡跟蹤、大規模MIMO、天線調諧、相控陣專業知識；以及完整的GaN、GaAs和SiGe工藝，今后在面對5G-A/6G時代日趨復雜的射頻系統設計時，像Qorvo這樣的公司在標準制定、架構定義方面將發揮更加至關重要的作用。

但就當人們認為Qorvo只愿意在射頻領域深耕的時候，2016年4月，Qorvo宣布收購超低功耗、短程RF通信技術公司GreenPeak Technologies。從這一刻起，Qorvo多元化布局的大幕便徐徐拉開。

開啟多元化布局之路

外界對Qorvo之所以要發力多元化戰略有諸多解讀，總結起來基本可以從兩個角度進行概括：一是實現協同效應，分散業務風險。通過戰略性收購和整合，既豐富了公司原有的技術、產品和市場，降低對單一射頻業務的依賴，又實現了與被收購公司之間的協同效應。而且這些新興市場擴張速度極快，提前布局，有助于增強公司的市場競爭力。

二是順應系統集成化、互聯化趨勢。通過收購和整合不同領域的企業，能夠為客戶提供從芯片到模塊、從硬件到軟件的一站式系統解決方案，提升Qorvo在系統集成領域的競爭力。同時，隨著萬物互聯時代的到來，不同設備之間的互聯互通成為必然，將自身最擅長的RF/無線連接技術與它們組合在一起，實現跨領域的技術和產品能力，更有助于應對未來技術變革帶來的挑戰。

Wi-Fi發展之旅

2017年Qorvo在中國大陸、臺灣，韓國等地舉辦Wi-Fi新聞發布會，不但首次提出了“采用分布式Wi-Fi 6技術及One Pod Per Room設計理念，實現整個住宅的網絡覆蓋”，還對物聯網行業的未來發展做出了三點預測：“只有開放的無線標準才能生存”、“智能化管家式的服務才是物聯網的真正定義”、“為最終用戶創造價值的是應用的實用性，而不是無線網絡”。

現在來看，這些觀點無疑是極具前瞻性的，更不要說Qorvo在2017年就推出了包括2.4GHz和5GHz前端模塊(FEM)及BAW濾波器在內的豐富的Wi-Fi 6產品組合，比Wi-Fi 6的正式發布提前了兩年。

相比于以前的Wi-Fi版本只注重速率的提升而忽略網絡容量的影響，Wi-Fi 6在速率、頻段、覆蓋面積上都帶來了相應的提升。這使得Wi-Fi網絡將具備更加寬松的帶寬流量以滿足多名用戶的網絡需求，同時也帶來了更遠的傳輸距離與更高的傳輸速率，能夠滿足諸如AR/VR、自動駕駛與4K影視等多元化場景應用的需求。

“人人都想追求點刺激的，Wi-Fi也是”。5年后的2024年，Wi-Fi聯盟宣布完成并推出了Wi-Fi 7高級無線標準的認證，適用的終端產品可以正式獲得“Wi-Fi 7認證”(Wi-Fi CERTIFIED 7?)并以此進行銷售。就目前來看，路由器會成為Wi-Fi 7率先落地的場景。接下來，智能手機、筆記本電腦、擴展現實(XR)設備、機頂盒、遠程醫療等高吞吐、低延遲場景都將會積極擁抱Wi-Fi 7技術。

目前，用于Wi-Fi接入點的非線性FEM技術，在提高功率放大器(PA)效率的同時，降低了功耗和冷卻成本，是正確實現三頻段Wi-Fi 7設計的關鍵，也是Qorvo的優勢所在。向非線性FEM的轉型預計將成為市場的長期趨勢，企業級AP和服務提供商網關產品將率先采用這項新技術。

超寬帶(UWB)的力量

進入2020年，雖然新冠疫情的爆發讓人始料未及，但Qorvo收購擴張的步伐并未停下。在敏銳察覺到UWB技術所擁有的巨大市場潛力之后，2020年1月，Qorvo宣布收購專注于UWB技術的Decawave & 7hugs Labs兩家公司。

2019年和2020年，蘋果公司連續在iPhone 11和電子追蹤器AirTag中率先采用UWB技術，兩者的無縫配合可以實現更加精準的近距離尋向和高精度定位。隨后，三星、小米、谷歌、摩托羅拉等廠商紛紛跟進，并將UWB列為差異化競爭的關鍵點之一。

但一個不為人知的事實是，其實早在被iPhone 11采用之前，UWB技術就已經在40多個垂直領域(工業、汽車、消費)中的超過800萬臺設備上得到了部署。此外，FiRa聯盟也將UWB作為下一代車輛安全訪問技術，希望通過安全訪問用例重新定義移動和汽車間的協議及互操作性。目前，寶馬、奧迪、比亞迪、蔚來、特斯拉、大眾、小鵬等品牌均推出了UWB數字鑰匙方案。

多家市場調研機構的數據印證了這一趨勢。據Techno Systems Research預測，到2027年全球UWB芯片出貨量將超過12億顆，其中占比最高的是智能手機和汽車應用；TSR的數據則顯示，2023年UWB芯片市場規模約為3.5億顆，僅智能手機就獨占2.4億顆。而到2030年，在IoT、汽車和工業市場的助推下，UWB出貨量將超過15億顆。

圖源：Techno Systems Research

Decawave是UWB技術的行業先驅，迄今已推出兩代商用量產產品——DW1000系列和DW3000系列，并配套提供多種射頻器件，如LNA和放大器，正在研發的第三代UWB產品也將很快面世。

國內UWB廠家大部分都有過使用或學習DW1000的經歷，需要高精度實時定位的智能倉儲、人員追蹤是其典型應用場景；從DW3000開始，應用場景逐步拓展至室內定位、AoA高精度角度測量，支持802.15.4a和802.15.4z BPRF模式，可將物體定位精確到厘米級。2022年，在Qorvo、匯頂科技和深圳通公司成功聯合演示的“無感過閘+多物理路線通行識別”集成系統中，就使用了DW3000芯片組。

接下來，考慮到室內導航、汽車數字鑰匙、活體檢測、智能家居將成為UWB技術主要的應用舞臺，Qorvo的UWB產品會持續進行技術迭代，提供用戶所需的各種不同定位功能，并與Wi-Fi，BLE，Matter等產品線加速融合，提供更貼近用戶需求的整體解決方案。

與此同時，為了確保跨多個無線標準實現無縫通信與互操作性，Qorvo推出了采用專利ConcurrentConnect?技術的QPG6200L，將Matter、Zigbee和低功耗藍牙集成在一個低功耗、可擴展的交鑰匙解決方案中，為智能照明、傳感器和智能家居等應用帶來了出色的射頻性能與可靠性。

除了提供從芯片、模組，到參考方案的不同維度的技術產品，Qorvo也在積極推動行業生態的發展，包括深度參與FiRa(精密測距)聯盟、車聯網聯盟(CCC)、UWB聯盟，以及最近非常活躍的工業互聯網聯盟Omlox等行業標準的制定，以及技術升級和方案推廣。同時也和行業的頭部客戶配合，在Wi-Fi路由器中集成UWB信標，制定互聯互通的軟件標準，完善工業和企業物聯網的基礎設施建設。

為馬達控制插上騰飛的雙翼

2019年4月，Qorvo發布公告稱正式收購可編程模擬功率解決方案供應商Active-Semi，希望通過將Active-Semi在高增長電源管理市場擁有的模擬/混合信號解決方案和Qorvo擁有的RF/無線連接技術相結合，利用電源賦予RF生命，給5G、工業、數據中心、汽車和智能家居領域帶來更多高效和高質量的方案，并由此產生“1+1>2”的效果。

5年多以來，Qorvo電源產品矩陣得到了極大擴充，推出了包括電源管理芯片(PMIC)、斷電保護(PLP)、DC/DC穩壓器、電池管理、智能電機控制、以及QSPICE仿真軟件在內的多元化產品組合，充分滿足了工業、消費電子和汽車等多個行業的需求。

在智能電池管理技術方面，Qorvo創新地將高性能微控制器(MCU)和模擬前端(AFE)集成到單一芯片中，簡化了系統設計并提高了性能和可靠性。作為業界首個能夠精確管理高達20串電芯的單芯片電池管理系統(BMS)方案，通過集成Fuel Gauging、SOC(State of Charge)、SOH(State of Health)等算法，提高了數據采集和處理的速度和精度，提升了電池管理系統的靈活性。

下一步，前瞻性地對有線BMS進行無線化，通過MCU內部集成藍牙或Zigbee等無線通信模塊，提升電池管理系統的靈活性與智能化水平，會是Qorvo BMS芯片的另一個研發重點。

斷路保護PLP芯片內部主要包含eFuse、ADC和Buck&Boost，在典型應用場景例如AI數據中心、企業存儲系統、智能家居、物聯網、工業中，PLP芯片可以確保在電源故障時數據的完整性和系統的連續性，保護設備免受電源波動和斷電的影響，提高設備的可靠性和穩定性。

PMIC產品作為高度集成化、定制化解決方案，用于在具有多個電源軌的復雜系統中執行功率分配，允許用戶根據不同應用場景定制電源參數，滿足如SSD、MO-Module供電以及光模塊等領域嚴苛的性能需求，用戶可通過可編程功能確保閉環穩定性與電壓調整靈活性。

一體化馬達驅動芯片同樣采用一體化設計，將MCU、AFE等功能模塊封裝在一起，大大降低了客戶的設計復雜度和成本，同時提供優異的馬達控制性能，覆蓋從消費級電動工具到專業汽車應用等多個市場。

而QSPICE仿真軟件的開發者Mike Engelhardt從1975年就開始編寫仿真軟件，幾乎以一己之力推動了電源仿真技術的發展。他先后開發了PSPICE、LTspice、NGSPICE和QSPICE等多款仿真軟件，這些軟件在電源設計領域具有廣泛的影響力，不僅提高了電源設計的效率和可靠性，還降低了設計成本，推動了電源仿真技術的不斷進步。

智能表面交互的“新機遇”

Qorvo在2021年5月完成了對NextInput公司的收購。成立于2012年NextInput是一家為移動應用、真正無線立體聲(TWS)、消費、汽車、物聯網、機器人、醫療和工業市場提供基于MEMS傳感器解決方案的廠商，其MEMS壓力傳感器和紅外(IR)檢測傳感器能夠以出色的性能取代傳統物理按鈕和電容式觸摸解決方案，打造了新的用戶接口可能性。

在智能交互的趨勢下，Qorvo正在通過創新的傳感器融合(Sensor Fusion)技術，引領觸控體驗的革新。該技術整合了MEMS傳感器、ASIC芯片、軟件和機電一體化結構，提供了一套全面的解決方案，能夠將傳統的物理按鍵轉變為現代化、智能化的交互界面。Qorvo的技術能夠適應多種輸入方式，并且不受大多數環境因素的影響，適用于各種材料，無論是在汽車行業還是消費電子產品中。

Sensor Fusion解決方案旨在創造三維的人機交互體驗，通過其高集成度、一致性和可靠性，可廣泛應用于智能手機、AR/VR、汽車/兩輪車/u-Mobility、可穿戴設備以及智能家居等多個領域。其具備的高精度、高靈敏度、高線性度和超低功耗等特性，能夠將傳統的觸控按鍵轉變為時尚、智能且可靠的操作界面。

例如，在智能手機領域，Sensor Fusion技術可以應用于邊緣觸控、3D觸控和屏幕喚醒等功能；在車輛設計中，Sensor Fusion結合了壓力傳感器和智能表面，提高了駕駛體驗和行車安全，同時豐富了用戶的體驗；在可穿戴產品中，Sensor Fusion技術克服了傳統電容式觸摸和滑動操作的挑戰，可實現更輕薄、更簡單的設計；而在智能家居應用中，尤其是在防水和防污方面，該技術提供了高靈敏度和精確度，使得人機交互更加便捷、智能和流暢。

結語

回首10年來時路，一段從射頻王者走向多元化領航者的故事，在任何時候讀起，都能讓人感受到機遇、挑戰與傳奇。展望未來，新興技術范式與激烈市場競爭仍將相互交織，如何精準錨定市場趨勢與客戶需求痛點，持續優化產品性能與技術架構，深度拓展應用場景與市場份額，將是Qorvo在下一個十年旅程中持續思考的問題。