英特爾(Intel)針對(duì)未來(lái)龐大的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備商機(jī)，推出小型3G數(shù)據(jù)機(jī)，期透過(guò)高度整合元件解決如穿戴式電子等新興裝置微型化設(shè)計(jì)所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并降低整體物料成本，同時(shí)提供理想的3G聯(lián)網(wǎng)效能。

    英特爾產(chǎn)品工程部門副總裁暨無(wú)線平臺(tái)研發(fā)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Stefan Wolff表示，許多小型裝置如智慧手表或其他穿戴式電子產(chǎn)品，礙于外觀尺寸限制，內(nèi)部往往缺乏足夠空間可放置一般尺寸的3G天線，可能影響裝置連結(jié)網(wǎng)路的品質(zhì)與穩(wěn)定度。

    對(duì)此，英特爾開(kāi)發(fā)出微型獨(dú)立3G數(shù)據(jù)機(jī)--XMM 6255，其尺寸僅300平方毫米(mm2)，且內(nèi)部天線尺寸小于一般智慧型手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)；盡管晶片大幅微縮，但仍可提供良好的3G連結(jié)效能，并能于車庫(kù)或地下室等網(wǎng)路訊號(hào)較差的地區(qū)，持續(xù)提供裝置穩(wěn)定的網(wǎng)路通訊。

    據(jù)了解，新款小型3G數(shù)據(jù)機(jī)結(jié)合了Intel的X-GOLD 625基頻處理器與SMARTI UE2p電源管理單元，并采用特殊無(wú)線電架構(gòu)，因而可避免在嚴(yán)酷的使用條件下，產(chǎn)生無(wú)線電過(guò)熱、電壓峰值與損壞等情形，此特性對(duì)于安全監(jiān)控應(yīng)用與其他重要的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置而言非常重要，適用于聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器、穿戴式裝置、保全以及工業(yè)設(shè)備。

    此外，透過(guò)采用SMARTI UE2p收發(fā)器(Transceiver)，新款數(shù)據(jù)機(jī)可同時(shí)結(jié)合傳輸與接收功能，并在單一晶片中整合3G功率放大器(PA)，藉由高度整合有助于減少產(chǎn)品的元件需求，同時(shí)降低其設(shè)計(jì)復(fù)雜度與開(kāi)發(fā)成本，使開(kāi)發(fā)人員能以更快速、更具性價(jià)比的方式推出產(chǎn)品。

    Wolff強(qiáng)調(diào)，XMM 6255數(shù)據(jù)機(jī)目前已獲得u-blox的SARA-U2模組采用，未來(lái)英特爾仍將持續(xù)增加與其他業(yè)者的產(chǎn)品合作，并致力于透過(guò)開(kāi)放互連聯(lián)盟(Open Interconnect Consortium, OIC)及英特爾Galileo開(kāi)發(fā)套件，串聯(lián)業(yè)界生態(tài)系統(tǒng)共同建立物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。