高通資深技術市場經(jīng)理王晗陽

　　5月17日下午消息，2010年TD產(chǎn)業(yè)化發(fā)展高峰論壇今天在上海世博館召開，論壇主題“通信讓生活更美好”。

　　以下為高通資深技術市場經(jīng)理王晗陽發(fā)言：

　　尊敬的領導、各位來賓大家上午好。我今天演講的題目是LTE。第一方面我們認為LTE頻譜適應的特點，由此引出了兩個結論。剛才曹也提過了，我們認為3G和LTE能夠長期共存。再一個我們認為TD-LTE在部署上會有一個更靈活的特點。

　　第二個大家比較關心就是芯片方面，我會給大家簡單介紹一下我們LTE已有和正在研發(fā)芯片的情況，重點我會強調(diào)兩個特點。一個還是曹院長提到的多模共存的方式。另外一個也是大家非常關心的，我們芯片都是TDD和FDD共平臺的解決方式。最后我會展望一下下一步LTE。

　　這一頁分析一下隨著3G在全球的部署和成熟，我們看到越來越多基于移動數(shù)據(jù)的應用，剛才王院長也講到了，一開始數(shù)據(jù)應用增長有700倍。尤其我們看到國外也有一個例子，像最近智能手機的飛速發(fā)展，返過來對峰值速度方面提出了更高的要求。另外LTE由于采用了TD-SCDMA，我們認為可以提高更高的峰值速率，這樣可以滿足高高的日益需求。另外在TD-LTE所定的標準，帶寬標準比較靈活，從最低的1.4兆高到20兆。我們想LTE在什么情況下更適合呢？我們認為是在10兆以上帶寬的情況下更適合。

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　　這里我們舉兩個簡單的例子，一個是LTE，我們做了一個分析，出去是1.4兆，我們發(fā)現(xiàn)總體的開銷可以達到40%，如果隨著帶寬的增長，到了20兆的話，相應的整體的開銷降低了25%。另一方面我們也是在把LTE和3G做了一個對比，都是在10兆帶寬情況下，我們發(fā)現(xiàn)10兆帶寬以上包括10兆開始，才看到LTE相對來說在吞吐率上有將近20%的提升。但即使這種情況下峰值速率相對差不多。

　　有了這樣的結果，因為LTE需要一個大帶寬，大帶寬實際不是很容易得到的。尤其現(xiàn)在是相對低頻段的帶寬，剛才說到1個G以下幾乎沒有，就引入了下面兩個，一個是我們認為3G和LTE是相對并存的，第二個是TD-LTE可以帶來更好的層面。

　　這個是3G和TD-LTE的關系，我們發(fā)現(xiàn)3G實際上并不是憑空而來的。是基于現(xiàn)有3G的網(wǎng)絡，和現(xiàn)有網(wǎng)絡的應用，這種需求拉動出來的。3G網(wǎng)絡部署已經(jīng)非常完善了，包括我們中國移動業(yè)介紹TD-SCDMA這個網(wǎng)絡也是發(fā)展非常快。這樣就兩個特點，一個是LTE滿足熱點地區(qū)更高速率的要求，3G因為有更好的覆蓋，相應更成熟的一個網(wǎng)絡。這樣它來滿足業(yè)務的連續(xù)性需求。這兩個我們認為它們是長期共存互補的，而且是相當?shù)摹＿€重要的一點，語音業(yè)務。即使到LTE語音業(yè)務也很重要，但是一定要保障業(yè)務的連續(xù)性。

　　剛才是時間點，從產(chǎn)業(yè)鏈我們也考慮整個技術有一個成熟的過程，成本的降低有一個時間，在這個漸進的過程中，3G就是在為LTE提供一個網(wǎng)絡的支撐。還有一個技術就是更高頻段的情況下，你的覆蓋估計比較小。大家知道好在在熱點地區(qū)更多是容量受限，而不是工量受限。這時候?qū)嶋H上問題并沒有那么嚴重。在更大峰值速率的情況下，我們覺得3G也完全可以完成這個工作。這個結論就是3G和LTE無論從技術上、網(wǎng)絡部署到用戶的體驗，我們都會有一個長時間互補的關系。這個就是強調(diào)LTE跟3G他們之間的互操作性是非常重要的。從我們芯片角度來說，我們從一開始就支持LTE跟3G的互操作。

　　下面我們講一下TD-LTE的分析，也是跟前面聯(lián)系的。大家知道現(xiàn)在主要有兩種一種FDD一種TDD，這時候要找一個TDD成對的帶寬就比較難了。這時候就提供了一個更高的靈活性，當然TDD還有其他的優(yōu)勢，在座的很多老專家也都很清楚，包括Rageev Suri。這里我們提到有一個覆蓋的問題，但是覆蓋的問題剛才已經(jīng)提到了，在熱點地區(qū)覆蓋不是主要的要求。這也不是一個大問題。

　　再一個，我們看到從標準的角度，TD-LTE和FDD無論從網(wǎng)絡架構上，上層的限定，以及處理，我們發(fā)現(xiàn)TD-LTE跟FDD基本上是一致的。主要的差別就是結構，這樣有什么好處呢？在產(chǎn)業(yè)鏈方面我們看到，在中國移動的帶領下，所有的主流系統(tǒng)廠商都已經(jīng)開始提供TD-LTE的解決方案，芯片方案以我們公司為例，我們也是實現(xiàn)了TD-LTE和FDD的共平臺。

　　下面給大家介紹一下我們芯片的情況，大家知道我們是一個技術公司。目前我們已經(jīng)有兩款給數(shù)據(jù)卡用的LTE芯片，我們已經(jīng)提供給中國廠商在內(nèi)的比較主流的OEM。我們還有一款8960，這個是LTE智能手機的樣片，智能手機我們8960會到2012年。我們認為大概2013年LTE會實現(xiàn)一個大規(guī)模的商用。這也跟我們摸索的一般規(guī)律也是吻合的。從一個新技術出來到大規(guī)模的商用需要6到7年，這也是比較吻合的。

　　所以我們覺得LTE跟3G比較是互操作的，所以我們一開始就支持這種多模。同時他們也是TDD跟FDD共平臺的。實際上我們也在跟中國移動合作，包括在世博會大家不久也會看到我們提供的一個演示。

　　下面我簡單介紹一下LTE，實際上現(xiàn)在3G也是在往前演進的，但LTE也在往前演進。我們看到大家有一個共性，剛才也提到了。小區(qū)邊緣用去體驗怎么提升。因為剛才說實驗也發(fā)現(xiàn)這個問題了，還有一個用戶的公平性。因為這里有一個物理特點，因為小區(qū)確實離基站比較遠，這樣不考慮鄰小區(qū)干擾的特點，我們現(xiàn)在看到無論是LTE或者是3G，大家也都提到很多。這是一個另一方面的革新。但如果純是簡單的引入的話，某種程度是一種干擾。所以我們看到這里有一張圖片，Pico…，我們就看到有一個相當大的增益。這個是我們認為技術上比較重要的兩點。

　　最后是一個總結。LTE我們認為是一個優(yōu)化的OFDMA的解決方案。3G是一個長期互補的關系，這樣就需要互操作。LTE更適合工作在10兆赫茲以上的帶寬上，相對需要更高的頻段，而TD-LTE在頻譜就提高了更多的靈活性。從我們高通公司角度來說，在TD跟FDD都是共平臺的，我們也希望做出我們的一點點貢獻。謝謝大家！