從半導體封裝到通信接口、電池和顯示技術,無不受到便攜式和小型化醫療電子設備需求的影響。 芯片級封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經極大地縮小了電子設備占用的總系統空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術結合可能會實現醫療系統的便攜性,有些醫療系統甚至小到可以吞咽。