外媒wccftech報(bào)道稱,AMD可能成為三星3nm制程工藝的首批客戶。DigiTimes最近的一篇報(bào)道中曾提到,臺積電保留了蘋果公司的3nm訂單,AMD和高通正在考慮轉(zhuǎn)向三星3nm工藝。
臺積電作為全球最大的芯片代工廠,在7nm、5nm等先進(jìn)工藝上基本處于壟斷地位。同時(shí)它也在快速研發(fā)最新的3nm工藝,但似乎遭遇到一些困難,產(chǎn)量時(shí)間將被推遲到2022年下半年。
三星因?yàn)樵?nm、5nm工藝上競爭力不足,所以將主要精力投入到3nm工藝上,還使用了更先進(jìn)的GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),希望以此超越競爭對手臺積電。據(jù)了解,三星3nm工藝擁有兩個(gè)不同版本,分別為3GAE低功耗版和3GAP高性能版,為客戶提供不同的選擇。
三星在10月份的代工論壇大會上介紹,3GAE工藝將在2022年初投產(chǎn),比臺積電早半年左右。其3nm得益于GAA技術(shù),同功耗下性能提高30%,同性能下功耗降低50%。官方稱目前已經(jīng)與12家合作伙伴達(dá)成深入合作,其中似乎就包括AMD和高通。
臺積電3nm工藝或許會更強(qiáng)一些,但代工成本肯定更高,初期產(chǎn)能也不會太充足。蘋果和英特爾已經(jīng)預(yù)定了絕大部分的產(chǎn)能,其他客戶估計(jì)分不到多少。所以,AMD和高通選擇轉(zhuǎn)投三星,倒也是明智之舉,或許在GAA技術(shù)的支持下,三星3nm工藝會有出乎意料的表現(xiàn)。
不過,消息稱AMD并非全部訂單都交給三星,下一代Zen5架構(gòu)處理器依舊有少部分會繼續(xù)使用臺積電3nm工藝。也就意味著,以后購買AMD銳龍?zhí)幚砥饕驳贸楠?jiǎng),但暫時(shí)還無法確定誰是一等獎(jiǎng),還挺令人期待的。
英特爾下一代處理器也將使用3nm工藝,不過全部由臺積電代工,原本是想借此來反超AMD,但AMD轉(zhuǎn)投三星也用上3nm,兩者孰強(qiáng)孰弱倒不好判斷。按照以往的慣例,英特爾會更占優(yōu)勢一些,但AMD這邊應(yīng)該也不差,小雷倒是希望三星能多帶來一些驚喜。
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史海拾趣
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這五個(gè)故事只是愛浦電子發(fā)展起來的一部分縮影,它們展現(xiàn)了公司在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展、服務(wù)升級、創(chuàng)新引領(lǐng)以及分支機(jī)構(gòu)成立等方面的努力和成就。正是這些不懈的努力和持續(xù)的進(jìn)步,使得愛浦電子在電子行業(yè)中脫穎而出,成為一家備受矚目的高新技術(shù)企業(yè)。
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