撰文 | 張浩程

10月21日，"富士康NEXT GENERATION SMT" 主題論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行，工業和信息化部國際經濟技術合作中心副處長秦壘，富士康科技集團副總裁、富士康大學校長陳振國博士，高工咨詢董事長張小飛博士，世界經濟論壇大中華區先進制造負責人吳桐，ASM SMT Solutions Greater China CEO Herbert Hofmann，富士康科技集團首席數字官史喆博士，富士康工業互聯網辦公室協理羅奇，智聯云網研發總監王小剛，富士康科技集團采購長褚承慶共同出席本次會議。

論壇中，張小飛博士圍繞“智能制造浪潮下SMT的發展趨勢?為題作了主題演講，與在座嘉賓探索SMT的未來。在論壇的最后，張小飛博士作為圓桌會議主持人，與受邀嘉賓共同探討電子制造業的數字化道路。

智能制造浪潮掀起

會議伊始，張小飛博士對工業發展的4個階段進行了梳理：第一個階段是，蒸汽機的發明，讓機械生產代替了手工勞動；第二個階段，電力誕生，工業開始進入電氣化與自動化時代；第三個階段，電子與信息技術被廣泛應用，工業進入信息化時代，機器逐步替代人類作業；第四個階段，實體物理世界與虛擬網絡世界融合，以智能制造為主導，開創高度靈活、個性化、數字化的產品與服務新生產模式。

張小飛博士分析稱，目前中國制造業仍未全面自動化，距離信息化仍有較遠的距離，處于工業2.0與工業3.0之間，即工業2.5。

同時，張小飛博士還判斷，中國制造業已經站在智能制造的拐點，必須向智能制造邁進。

關于智能制造背后的驅動因素，張小飛博士總結成三個社會因素以及一個內在因素。三個社會因素是指人口紅利的快速消失、“Z世代?拒絕踏入工廠以及制造業轉型的迫在眉睫。

在過往，中國制造業發展的一大促進因素是人口的紅利，但目前人口紅利已快速的速度在消失。2015年《十三五規劃》通過二胎政策，但從2016年-2020年，人口出生率仍呈加速下滑趨勢，2020年人口出生率降至8.52。同時總人口增速持續下行，2020年人口增速降至0.12%，人口數量下行壓力愈加明顯。

在人口紅利消失同時出現的，還有“Z世代?的拒絕踏入工廠帶來的招工難。據統計，新產業工人制造業從業占比持續下降，更多年輕人選擇投向新興的服務行業(比如，快遞小哥），新產業工人平均年齡持續提高，30歲以下新產業工人比例持續下降。

人口紅利消失、招工愈發困難，導致制造業用工成本飆升，導致整體毛利低于10%，利潤低于5%，同時勞動力比例減少、供應鏈問題、匯率問題、金融問題等愈發突出，導致訂單和生產不穩定，用工不穩定，制造業轉型迫在眉睫。

除了社會因素的倒逼，國家層面也在致力于推動智能制造的深度發展，制定了“十四五?智能制造發展規劃，預期在2025年實現轉型升級成效顯著、供給能力明顯增強、基礎支撐更加堅實等目標。

且在外部條件成熟的情況下，智能制造內部轉型的契機也已出現。以機器人的應用為例，在技術沉淀、細分應用場景突破的基礎上，國產機器人不僅具備了高性能，價格也在持續下行中，終端應用的成本門檻進一步降低。

張小飛博士分析，目前中國工業機器人市場的走勢也正在佐證這一點，2020年疫情之后，工業機器人產銷均實現超預期增長，2021年上半年行業增長勢頭進一步增強。

3C行業現狀及SMT應用現狀

張小飛博士提到，SMT技術的發展與3C行業是息息相關的，要討論技術在新浪潮的發展，必須要與具體的行業相結合。

據了解，目前的3C行業呈現著“大、高、多、短、強、低?的特征。大指的是市場規模大、新興3C產品需求量大、從業人員流動性大、設備更換頻繁資金壓力大；高，產業聚集度高；多，企業數量多、產品類型多；短，產品生命周期短；強，自動化設備投資意愿強；低，自動化使用率低、設備智能化程度低。

與這些特征同時出現的，還有行業的波動，受疫情影響，2020年3C行業出貨量整體回落，但隨著產品的更新迭代和技術的進步，3C行業又進一步復蘇，剔除2020年疫情影響，2021H1 3C制造業固定資產投資復合增速超過2019年均值。

以上種種直接作用于3C行業，讓3C行業的增長邏輯發生改變，從勞動驅動轉向設備投資驅動。

張小飛博士分析表示，截至目前，3C產業鏈及其各環節自動化程度差異較大，前段零部件加工與中段模塊封裝自動化率近50-70%，加工工序主要通過專用設備完成，AGV/AMR主要用于將各工序銜接，但中后段整機組裝環節，人員較為密集，自動化率偏低，未來會是自動化導入和需求的主要去向。

另關于SMT技術的應用現狀，張小飛博士判斷，在70年代前，電子組裝行業采用的多是通孔插裝技術，但這一技術，要在元件的針腳預留對應的貫穿孔，導致最終的元件尺寸較大。

70年代后，表面安裝技術（又稱為SMT, SURFACE-MOUNT TECHNOLOGY）開始崛起，同時憑著貼裝密度高、電子產品體積小、重量輕的優點，迅速搶占電子組裝市場市場，在許多領域中已經部分或完全取代了傳統的通孔插裝技術。

會議上，張小飛博士以PCB行業為例對SMT技術進行詳細的分析。他指出，SMT是PCB板材上安裝電子元器件的主要組裝技術，這一技術直接影響著上游銅箔、樹脂等原材料的供給情況，也影響著下游3C行業、工業控制、醫療器械等終端行業的應用情況，是整個PCB產業中不可或缺的核心。

針對PCB產業鏈及SMT技術未來的發展，張小飛博士分析，在生產端，SMT需要的往更高效率、更低成本、自動化更高、更環保的方向發展，而對于應用端，SMT需要往更高精度、更高密度、模塊化，高柔性的方向發展。

除此之外，張小飛博士還判斷，SMT與半導體制造整合也會是SMT行業未來的重要趨勢。據了解，隨著5G技術逐步成熟，智能電子設備對芯片性能和功耗提出更多要求，半導體領域向先進制程、先進封裝加速發展，同時隨著消費電子的集成度提升，SiP技術備受矚目，其將傳統的封測、組裝、測試流程融合起來，對SMT工藝提出更高要求。

對話“電子制造業的困局以及未來?

在會議最后進行的圓桌會議上，張小飛博士作為主持人與凱睿德制造軟件董事總經理李飛濤、富士康科技集團工業互聯網辦公室協理羅奇、廣東盤古信息科技股份有限公司COO張劍、深圳市智聯云網科技有限公司總經理王進、西門子（中國）有限公司資深大客戶總監王森共同探索了目前數字化轉型的難點痛點以及SMT未來發展的方向。

李飛濤：要談及未來，要從“做產品?開始，未來的SMT首先要回到客戶本身，找準需求點驅動未來發展。其次是競爭，同行間的競爭會促進發展。第三個是技術的發展，未來的SMT需要技術的支持。結果來看，未來的智能工廠是無人化的工廠、無人化的驅動。

張劍：作為服務商，與客戶的共同目標是一致的，減本增效。目前智能化浪潮下最大的難題是歷史包袱的挑戰，以富士康為例，它作為世界前列企業，擁有ERP等眾多不同時期的設備、軟件，同時各種協議不一致，這給智能化帶來一定的問題。此外，開放性也給智能化帶來挑戰，設備的接口規范性不一、接口的模式各不相同，數據庫、文件等信息儲存方式也不一致，用戶對于開放數據的驅動性不強，同時在規范性認知上存在差異，導致雙方無法有效協同工作。

王進：實際應用中，數據安全是重要的挑戰之一，甲方對數據安全非常重視，但目前也已有相應的解決方法。在這類業務中，首先甲方會針對核心數據進行脫敏處理，隨后才將分享數據給我們（數據企業），我們再根據脫敏后的數據進行業務分析。

王森：智能化改造有兩大困難。第一點是，業務以及變更轉型流程的建立，做新的業務模式的不斷探索，而老的業務模式依靠傳統的業務梳理等第三方需要很長時間。第二是關于數據的保密性，但對西門子而言，通過對上述因素的充分考慮，使用低代碼來建立模式，建立客戶模組，自有云，同時將方案用于自身進行嘗試，驗證通過后才會交付給企業。

羅奇：對于富士康而言，改造擁有幾大難點。第一點是產品的更新迭代快，這導致富士康對于方案的ROI要求高，具體來看，在做燈塔工程等投入時，ROI最多1-2年，SMT的工程由于難度大，ROI為5年。第二點是對量化認知的不大一致，設備商、集成商、數據企業需要充分認知更新迭代下的這種變化。第三點是關于開放，開放是必然的，但是如何與設備商等企業共同制定普適性標準，這會是嚴峻的挑戰，對富士康而言，更希望的是企業會基于富士康工廠的特點進行合作，而不是將通用型模式套用至富士康工廠。

張小飛博士：NEXT GENERATION是指未來，未來富士康要繼續保持行業燈塔的地位，繼續帶領行業往智能化邁進。