據(jù)悉，晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，再加上三星德州廠停工影響，高通旗下的5G晶片供應(yīng)受阻，目前全系物料交期延長至30周以上。在高通受限于晶圓代工產(chǎn)能之際，聯(lián)發(fā)科從小米和OPPO等國產(chǎn)手機(jī)制造商那里正獲得更多訂單。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，預(yù)計聯(lián)發(fā)科今年在5G領(lǐng)域獲得更多市場份額。目前，小米采用高通芯片的比重從之前的80%下降至55%。后續(xù)小米旗下搭載驍龍888的手機(jī)存貨將大幅減少，而采用聯(lián)發(fā)科的機(jī)型將逐漸增多。
了解到，聯(lián)發(fā)科首發(fā)5納米制程芯片有望今年第4季投產(chǎn)，它可能是明年的旗艦產(chǎn)品，預(yù)計會用在部分中高端機(jī)型上。
小米、OPPO均是全球知名的國產(chǎn)手機(jī)巨頭，無論在國內(nèi)市場，還是全球市場，銷量都十分可觀。2020年第三季度，在國產(chǎn)手機(jī)廠商的助力下，聯(lián)發(fā)科曾拿下全球智能手機(jī)芯片市場31%的份額，首次擊敗高通躍居全球手機(jī)芯片行業(yè)龍頭。
如今，高通面臨芯片危機(jī)，小米、OPPO等廠商轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科懷抱，這無疑將促進(jìn)聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量增長，成為這場芯片危機(jī)下的“最大贏家”。
據(jù)聯(lián)發(fā)科近日公布的財報數(shù)據(jù)顯示，該公司2月營收為325.53億元新臺幣，月減7.8％，年增78.6％。此前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行指出，2021年是全球5G手機(jī)市場需求快速升級的第二年，初估2021年5G手機(jī)出貨量將高達(dá)5億臺。隨著芯片產(chǎn)能的逐漸恢復(fù)，相信今年投產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5納米制程芯片將大有可為。
值得一提的是，面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（CristianoAmon）曾向媒體表示，目前科技產(chǎn)品芯片需求量大，對半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力，導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。
小米集團(tuán)副總裁兼紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰日前曾在微博上表示，今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。高通主芯片及其他相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品都缺貨，當(dāng)中包括電源類和射頻類的零組件。
此外，OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波在受訪時也提及，因為消費(fèi)電子芯片的供應(yīng)鏈毛利差，不像汽車跟工業(yè)控制類的芯片毛利比較好。而消費(fèi)類電子的價格競爭，對生態(tài)的影響導(dǎo)致了供應(yīng)鏈的問題。劉波認(rèn)為，毛利差投資就會減少，加上汽車、IoT等需求上升，因此未來兩、三年手機(jī)芯片供應(yīng)鏈仍會相當(dāng)吃緊。
眾所周知，近兩年在5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等需求的帶領(lǐng)下，電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動IC、傳感器等產(chǎn)品需求快速拉升，以電源管理芯片為例，一臺4G手機(jī)的PMIC顆數(shù)只有1顆，但5G手機(jī)卻要3顆，等于需求一下子增加2倍。
據(jù)悉，PMIC主要在8寸晶圓廠生產(chǎn)，而生產(chǎn)上述手機(jī)芯片性價比最高的也是6吋及8吋晶圓代工，但6吋及8吋晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)較為困難。根據(jù)SEMI報告的數(shù)據(jù)，2016年全球8吋產(chǎn)線數(shù)量為188條，到2020年年底，8吋產(chǎn)線數(shù)量僅增長到191條。
由于8吋晶圓產(chǎn)能緊張，現(xiàn)階段已經(jīng)有部分電源管理IC的生產(chǎn)從8吋晶圓廠轉(zhuǎn)至12吋廠，但轉(zhuǎn)換時間和良率問題，短期內(nèi)也無法快速緩解眼下的“缺芯”難題。
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史海拾趣
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現(xiàn)象描述 1 用萬用表測量VCC_1V2電源對地阻抗5歐左右。 2 剛上電mos管Q5就被燒掉。 3 斷開R272，在R272的第2pin和地之間并一個電容，上電不會燒mos管，但是輸出電壓為3V。 4 Vous+通過飛線鏈接到電源輸出端 輸出電壓穩(wěn)定 ...… 查看全部問答∨ |
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